靈明光子發(fā)布起訴聲明，圖源靈明光子官網(wǎng)
速騰聚創(chuàng)則隨后發(fā)布聲明回應(yīng)，認(rèn)為靈明光子的起訴和發(fā)聲都不是針對(duì)自己的核心指控做出的實(shí)質(zhì)性回應(yīng)；靈明光子提起的訴訟性質(zhì)不如自己提出的更嚴(yán)重；公司關(guān)于本案核心的技術(shù)秘密侵權(quán)，已經(jīng)完成深入調(diào)查與專業(yè)取證。
同時(shí)，速騰聚創(chuàng)還透露了訴訟的進(jìn)展，稱公司就涉嫌侵害技術(shù)秘密及發(fā)明專利向法院提起的兩起訴訟均已獲得立案。另有一件專利侵權(quán)訴訟也正在立案過(guò)程中。
除了上述三起訴訟，速騰聚創(chuàng)將對(duì)靈明光子針對(duì)本次案件相關(guān)的公開言論和行為依法提起商業(yè)詆毀訴訟；對(duì)于靈明光子提起的專利訴訟，公司也將通過(guò)專利無(wú)效宣告等法定途徑予以應(yīng)對(duì)。
對(duì)于速騰聚創(chuàng)的聲明，靈明光子再次做出了回應(yīng)。據(jù)南方都市報(bào)報(bào)道，靈明光子也表達(dá)了后續(xù)還將依法提起新的專利和商業(yè)秘密訴訟的意圖。其還表示，“目前已發(fā)起的訴訟是經(jīng)過(guò)充分技術(shù)比對(duì)后的，涉案專利屬SPAD領(lǐng)域基礎(chǔ)專利，對(duì)方立案材料沒有提交實(shí)質(zhì)性證據(jù)。”
從事態(tài)的發(fā)展情況來(lái)看，雙方的態(tài)度都很強(qiáng)硬。
站在速騰聚創(chuàng)的角度，其提出最核心的指控為“靈明光子涉嫌侵害公司技術(shù)秘密”，這雖是一條舉證要求嚴(yán)苛的法律路徑，但從其表態(tài)來(lái)看，公司或已經(jīng)掌握了相關(guān)證據(jù)。
上海大邦律師事務(wù)所高級(jí)合伙人孫成律師向連線出行解釋，“在‘侵害技術(shù)秘密’訴訟中，原告通常需依次完成三項(xiàng)核心舉證：第一，明確并舉證其所主張的技術(shù)秘密的具體內(nèi)容；第二，證明被告曾有接觸該技術(shù)秘密的可能性或事實(shí)；第三，進(jìn)一步證明被告實(shí)施了對(duì)該技術(shù)秘密的使用行為。”
孫成律師認(rèn)為，速騰聚創(chuàng)稱其已“固定了涉及其SoC芯片核心技術(shù)的關(guān)鍵信息點(diǎn)”，意味著其很可能已經(jīng)完成了對(duì)技術(shù)秘密內(nèi)容本身的舉證；鑒于速騰聚創(chuàng)與靈明光子此前存在合作關(guān)系，速騰聚創(chuàng)極有可能掌握靈明光子接觸相關(guān)技術(shù)秘密的證據(jù)；結(jié)合速騰聚創(chuàng)關(guān)于“形成完整證據(jù)鏈”的表述，可以合理推測(cè)，其已就靈明光子使用技術(shù)秘密的行為完成了相應(yīng)的證據(jù)準(zhǔn)備。
而靈明光子也不是沒有抗辯的可能。
孫成律師表示，一般而言，針對(duì)侵害商業(yè)秘密的指控，被告可從：主張涉案技術(shù)信息屬于公知信息，不構(gòu)成技術(shù)秘密；主張相關(guān)技術(shù)系被告自行獨(dú)立研發(fā)形成；主張其系經(jīng)合法授權(quán)取得相關(guān)技術(shù)；或者主張其通過(guò)其他合法途徑取得該等技術(shù)信息這幾個(gè)方面，提出抗辯并承擔(dān)相應(yīng)舉證責(zé)任。
此外，靈明光子對(duì)速騰聚創(chuàng)提起的專利侵權(quán)訴訟，實(shí)則也是在尋找更有主動(dòng)權(quán)的反擊路徑。
孫成律師表示，“侵害技術(shù)秘密”訴訟所保護(hù)的對(duì)象系尚未公開的技術(shù)秘密，而“專利侵權(quán)”訴訟所針對(duì)的則是已經(jīng)公開并獲得授權(quán)的專利技術(shù)。二者在權(quán)利客體、保護(hù)范圍及法律適用上均存在本質(zhì)區(qū)別。兩類案件所涉及的技術(shù)內(nèi)容并不相同，原則上其審理程序與進(jìn)程亦不存在當(dāng)然的相互影響關(guān)系。
對(duì)于雙方糾紛的最終結(jié)果，孫成律師也給出了較為折中的判斷。
其表示，“侵害技術(shù)秘密訴訟”和“專利侵權(quán)訴訟”的審理周期通常都較長(zhǎng)，在訴訟推進(jìn)過(guò)程中，由于結(jié)果存在較大的不確定性，往往會(huì)對(duì)當(dāng)事人的后續(xù)合作安排、商業(yè)決策以及資本市場(chǎng)信心產(chǎn)生不利影響。因此，在司法實(shí)踐中，此類糾紛較多通過(guò)雙方協(xié)商和解的方式實(shí)現(xiàn)終局解決。本次糾紛亦不排除最終通過(guò)和解方式妥善解決的可能性。
如果將時(shí)間線拉回到2023年以前，速騰聚創(chuàng)與靈明光子曾是一對(duì)“好兄弟”。
據(jù)芯流汽車報(bào)道，有知情人士透露，2018年，速騰聚創(chuàng)曾為剛剛創(chuàng)立的靈明光子提供了諸多支持。靈明光子還將辦公室選在速騰聚創(chuàng)的樓上，速騰聚創(chuàng)則幫其對(duì)接投資人，解決資金難題。
報(bào)道還稱，速騰聚創(chuàng)還將部分SiPM產(chǎn)品業(yè)務(wù)直接交由創(chuàng)業(yè)不久的靈明光子開發(fā)代工。
看得出，靈明光子曾做過(guò)與速騰聚創(chuàng)強(qiáng)綁定的供應(yīng)商，雙方最初是互惠共贏的關(guān)系。
而位于此次訴訟焦點(diǎn)中的SPAD技術(shù)，實(shí)則也是靈明光子率先探索的路徑。速騰聚創(chuàng)在2020年正式與靈明光子合作，是看中了靈明光子在SPAD探測(cè)器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，希望與其聯(lián)合開發(fā)SPAD-SoC技術(shù)。
雙方本應(yīng)講出一個(gè)上下游企業(yè)相互扶持、共同成長(zhǎng)的故事，但這段合作關(guān)系在2023年初，就因聯(lián)合開發(fā)成果的試產(chǎn)性能未達(dá)預(yù)期而中止了。雙方反而是在“分手”后，才很快拿出各自技術(shù)成果。
速騰聚創(chuàng)在2024年，實(shí)現(xiàn)了全球首款二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片的規(guī)模量產(chǎn)，應(yīng)用于E1系列激光雷達(dá)。據(jù)稱，這是全球首個(gè)也是截至目前唯一實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片。
圖源速騰聚創(chuàng)官網(wǎng)
靈明光子則是在2023年初完成了芯片設(shè)計(jì)，并提交給晶圓廠進(jìn)行試生產(chǎn)（流片），又在同年推出了ADS6311型SPAD芯片，計(jì)劃于2025年量產(chǎn)，據(jù)傳已有多家激光雷達(dá)公司將采用該芯片在2026年推出產(chǎn)品。
率先發(fā)布成果的是速騰聚創(chuàng)，而靈明光子又在合作結(jié)束后如此短的時(shí)間內(nèi)，就迅速推出了技術(shù)路徑相似的產(chǎn)品并進(jìn)行商業(yè)化，這不免引起速騰聚創(chuàng)懷疑，因此率先發(fā)起了訴訟，引發(fā)了這一系列的訴訟戰(zhàn)。
但靈明光子的態(tài)度強(qiáng)硬，且市場(chǎng)中有關(guān)雙方彼時(shí)合作細(xì)節(jié)的“曝料”出現(xiàn)了明顯分化，因此究竟孰是孰非也還需推敲。
例如，有知情人士向芯流汽車透露，合作中速騰聚創(chuàng)承擔(dān)了最關(guān)鍵的定義和開發(fā)整個(gè)SPAD-SoC系統(tǒng)的工作，而靈明光子則在速騰聚創(chuàng)的SoC架構(gòu)之上負(fù)責(zé)SPAD像素結(jié)構(gòu)優(yōu)化等細(xì)分技術(shù)環(huán)節(jié)。
但也有報(bào)道稱，靈明光子的工程師曾常駐速騰聚創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室，帶教SPAD底層架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法論。2020年起所謂的“聯(lián)合開發(fā)”，其實(shí)是靈明技術(shù)體系的系統(tǒng)性輸出。在2023年項(xiàng)目遇挫時(shí)，靈明光子仍分享背照式SPAD等先進(jìn)技術(shù)。
ADS6311純固態(tài)大面陣SPAD dToF芯片和模組，圖源靈明光子官網(wǎng)
時(shí)至今日，市場(chǎng)中仍存在著兩種聲音。
支持速騰聚創(chuàng)的觀點(diǎn)認(rèn)為，速騰聚創(chuàng)在合作期間開放了大量的資源和技術(shù)，是靈明光子不遵守合作的約定和商業(yè)道德；且速騰聚創(chuàng)推出全球首個(gè)也是截至目前唯一實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的二維掃描大面陣SPAD-SoC，具有技術(shù)領(lǐng)先性。
此外，靈明光子缺乏大面陣SoC芯片的完整研發(fā)積累。合作終止僅半年后即推出同級(jí)產(chǎn)品，其研發(fā)周期遠(yuǎn)短于行業(yè)常規(guī)18-24個(gè)月，令人懷疑。
而支持靈明光子的觀點(diǎn)則認(rèn)為，靈明光子作為專注于SPAD芯片研發(fā)的企業(yè)，是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)積累的；在雙方的合作中，靈明光子承擔(dān)了重要技術(shù)環(huán)節(jié)的研發(fā)工作，其技術(shù)貢獻(xiàn)應(yīng)得到認(rèn)可。
當(dāng)然，真正的情況如何，還要等待法院的調(diào)查和最終裁決。
實(shí)際上，速騰聚創(chuàng)與靈明光子這場(chǎng)訴訟戰(zhàn)，不僅僅是一場(chǎng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)層面的爭(zhēng)奪，其反映出的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況更加值得關(guān)注。
近年來(lái)，激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約為75.9億元，2024年約為139.6億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)240.7億元，2026年將達(dá)431.8億元。
而市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張帶來(lái)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也催促著行業(yè)中的企業(yè)必須提升技術(shù)迭代的速度、降低研發(fā)成本。
由于傳統(tǒng)激光雷達(dá)依賴大量分立器件，發(fā)射端、探測(cè)端、前端放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換與信號(hào)處理均分布在不同芯片與PCB上。
因此越來(lái)越多的激光雷達(dá)企業(yè)明確了芯片技術(shù)在企業(yè)發(fā)展中扮演的重要角色，激光雷達(dá)企業(yè)不僅要加速提升芯片技術(shù)水平，還必須將核心技術(shù)牢牢掌握在自己手中。
不僅僅是曾拉著靈明光子合作研發(fā)芯片的速騰聚創(chuàng)，另一家激光雷達(dá)企業(yè)禾賽科技也早早成立了半導(dǎo)體部門，“一流的激光雷達(dá)公司必須是一流的芯片公司。”已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。
而SPAD芯片更是激光雷達(dá)企業(yè)的必爭(zhēng)之地。
據(jù)了解，SPAD是一種具有單光子探測(cè)能力的光電器件，能夠用光速實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量，達(dá)到微秒級(jí)測(cè)量時(shí)間及亞毫米測(cè)量精度，同時(shí)它能以光子計(jì)數(shù)的方式進(jìn)行圖像采集，實(shí)現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件。
根據(jù)博研咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)基于SPAD的激光雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)18.7億元，同比增長(zhǎng)34.2%，其中車載應(yīng)用占比高達(dá)58.3%。預(yù)計(jì)到2025年，市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至24.9億元，同比增長(zhǎng)33%。
更關(guān)鍵的是，SPAD技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，尤其體現(xiàn)在SPAD-SoC（片上系統(tǒng)）領(lǐng)域中，該領(lǐng)域的技術(shù)難度和壁壘都十分高。
而在行業(yè)中，率先成功量產(chǎn)車規(guī)級(jí)SPAD-SoC芯片的是速騰聚創(chuàng)，其推出該芯片之時(shí)，甚至被稱為是行業(yè)的“Deepseek時(shí)刻”，據(jù)了解，這項(xiàng)技術(shù)的門檻目前仍然很少有行業(yè)玩家能夠企及。
因此，速騰聚創(chuàng)才格外在意靈明光子在SPAD芯片技術(shù)上的相關(guān)動(dòng)向，且如果任何一方被證實(shí)存在侵權(quán)行為，則意味著其如今積累的行業(yè)地位、客戶的信任以及產(chǎn)品的定價(jià)權(quán)都將受到嚴(yán)重影響。
無(wú)論訴訟戰(zhàn)的結(jié)局將駛向何方，行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)已然注定，激光雷達(dá)企業(yè)必須牢牢抓住核心的芯片技術(shù)，才能在后續(xù)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。
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