圖片來源：unsplash
在硅基文明的編年史中，2025年，AI芯片不再是孤立的硅片，而是一個(gè)主權(quán)與霸權(quán)的，生產(chǎn)永不停歇的貨幣替代品。
前不久，《時(shí)代》雜志年度人物出爐，授予了“人工智能設(shè)計(jì)師”（the architects of AI）群體。
封面上，英偉達(dá)CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐、OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）、諾獎(jiǎng)得主同時(shí)也是谷歌DeepMind公司CEO的德米斯·哈薩比斯（Demis Hassabis）、有“AI教母”之稱、同時(shí)也是World Labs創(chuàng)始人的李飛飛，擠坐在一條空中橫梁上，COS著1932年的著名照片《摩天大樓頂上的午餐》。
圖片來自《時(shí)代》雜志官網(wǎng)
這張照片引發(fā)了巨大爭(zhēng)議。不少觀點(diǎn)認(rèn)為，媒介視角已經(jīng)從贊美普通勞動(dòng)者到追捧億萬富翁，無異于在通脹高企，失業(yè)率攀升的當(dāng)下，給大眾補(bǔ)了幾刀。
但也有人覺得，科技發(fā)展一向是精英引領(lǐng)，作為一份商業(yè)期刊，評(píng)選這些人成為年度人物是應(yīng)有之義。
而更為促狹的解讀是，這張封面，正是當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀——懸空而置、擠作一團(tuán)。
這就像是一種隱喻，也像是對(duì)“AI泡沫論”的一種回響。但，投融資、產(chǎn)業(yè)的狂熱，競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，確是讓AI產(chǎn)業(yè)以驚人的速度改變著，從最重要的硬件AI芯片，到最主流的語言大模型和聊天機(jī)器人應(yīng)用。
英偉達(dá)一度被認(rèn)為是AI領(lǐng)域當(dāng)之無愧的霸主，是為數(shù)據(jù)中心提供適配的高端芯片的唯一選擇，而現(xiàn)在，這種局面已經(jīng)一去不復(fù)返。
即使該公司交出一次更比一次好的財(cái)報(bào)，市場(chǎng)已不繼續(xù)買賬，因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)出現(xiàn)在人們的視野之中。而追趕者中，顯然不止照片中蘇姿豐代表的“GPU亞軍”AMD，谷歌、亞馬遜、博通甚至OpenAI、Meta等都在其列。
或許，人們很快會(huì)見證一場(chǎng)AI芯片領(lǐng)域的權(quán)力鼎革。
超大規(guī)模云廠商已經(jīng)縱向整合，亞馬遜（Trainium 3）、谷歌（TPU v6/Ironwood）和微軟（Maia系列）在2025年集體發(fā)力。
根據(jù)JP摩根的研報(bào)，2025年全球AI芯片出貨預(yù)計(jì)會(huì)超過千萬張卡，英偉達(dá)雖仍坐擁半壁江山，尤其在GPU領(lǐng)域市占率仍超過90%，但背后的格局已經(jīng)在隱隱改變。
最明顯的，是受中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的影響。
英偉達(dá)受地緣因素影響淡出后，中國(guó)市場(chǎng)“一英獨(dú)大”的時(shí)代徹底終結(jié)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步發(fā)展，本土AI芯片滲透率不斷提升。
而且，中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力也備受重視。根據(jù)弗若斯特沙利文的預(yù)測(cè)，從2025年至2029年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到53.7%，市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的1425.37億元激增至2029年的1.34萬億元。
在美國(guó)大本營(yíng)中，英偉達(dá)的壓力也不小。根據(jù)野村證券的報(bào)告，2025年，谷歌和亞馬遜的ASIC芯片出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到英偉達(dá)GPU出貨量的40%至60%。
后來者追趕之勢(shì)頗為迅猛。在整體產(chǎn)業(yè)格局松動(dòng)之際，三大趨勢(shì)隨之凸顯。
首先，技術(shù)路線的分化已從架構(gòu)之爭(zhēng)升級(jí)為系統(tǒng)之戰(zhàn)。
英偉達(dá)憑借其全棧解決方案，通過GPU架構(gòu)、CUDA生態(tài)及高速互聯(lián)技術(shù)的閉環(huán)，持續(xù)鞏固在高性能通用計(jì)算領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。然而，以谷歌TPU為代表的ASIC路線的崛起，競(jìng)爭(zhēng)重心從比拼單卡峰值算力，轉(zhuǎn)向追求大規(guī)模集群下的系統(tǒng)級(jí)效率與總擁有成本優(yōu)化。
兩種路線孰優(yōu)孰劣，會(huì)持續(xù)受到客戶和資本市場(chǎng)的考驗(yàn)。
其次，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯逐漸從產(chǎn)品供貨走向生態(tài)捆綁。
英偉達(dá)生態(tài)仍然大幅領(lǐng)先，黃仁勛在公司三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，英偉達(dá)所有的投資都與擴(kuò)展CUDA的覆蓋范圍、生態(tài)系統(tǒng)有關(guān)，今后也會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)覆蓋范圍。
但包括AMD、博通在內(nèi)的芯片制造商也都與OpenAI等大客戶達(dá)成合作，而谷歌、亞馬遜的自研芯片也在自用之外尋找到了新的市場(chǎng)，致力于成為新生態(tài)的重要組成部分。
此外，地緣政治因素愈發(fā)影響到AI芯片的格局。
今年，各國(guó)政策的變動(dòng)，讓美國(guó)AI高端芯片淡出中國(guó)。中國(guó)本土，國(guó)產(chǎn)芯片則如火如荼地融資、擴(kuò)產(chǎn)。中美AI競(jìng)爭(zhēng)已愈發(fā)成為觀察AI產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的重要視角，但地緣局勢(shì)卻變得更加難以預(yù)測(cè)。
在權(quán)力格局的結(jié)構(gòu)性變化和新趨勢(shì)的推動(dòng)下，AI芯片領(lǐng)域主流玩家也祭出了不同的招數(shù)，迎來了不同的境遇。
在這場(chǎng)AI芯片大戰(zhàn)中，各公司的策略與動(dòng)作既來源于其行業(yè)生態(tài)位，也與其技術(shù)路徑高度綁定。大廠自研崛起并逐漸走向市場(chǎng)，其表現(xiàn)和成效是AI芯片領(lǐng)域最有看點(diǎn)的動(dòng)態(tài)之一。
英偉達(dá)，絕對(duì)霸主面臨多方圍剿。
2025年，英偉達(dá)迎來了不少大里程碑事件。在資本市場(chǎng)，英偉達(dá)全球首個(gè)市值突破4萬億美元和5萬億美元的企業(yè)。英偉達(dá)的主力產(chǎn)品Blackwell也迎來了首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)年，下一代Rubin超級(jí)芯片完成首次流片，并進(jìn)入工程樣品階段。
GTC 2025大會(huì)上，黃仁勛系統(tǒng)性地闡述了從創(chuàng)造內(nèi)容的生成式AI到自主行動(dòng)的代理AI，再到能在現(xiàn)實(shí)世界行動(dòng)的物理AI的人工智能演化路徑。與之對(duì)應(yīng)的，英偉達(dá)發(fā)布了GB300 NVL72系統(tǒng)和開源推理軟件Dynamo，適配代理AI對(duì)高性能、低延遲推理的需求，并降低其部署和運(yùn)行成本。
黃仁勛GTC DC 2025，圖片來源：NVIDIA英偉達(dá)中國(guó)
在投資和生態(tài)構(gòu)建領(lǐng)域，英偉達(dá)可謂四處出擊，近兩年投資支出高增10倍有余，今年接連對(duì)OpenAI、Anthropic、英特爾、諾基亞、Revolut、新思科技等用錢投票。其中，英偉達(dá)對(duì)Anthropic的投資達(dá)到百億美元，對(duì)OpenAI的投資入股，未來總額更是可能累計(jì)達(dá)到千億美元。
“一英獨(dú)大”的局面或許不可能永遠(yuǎn)維持下去。沖向頂峰之際，淡出中國(guó)市場(chǎng)，“AI泡沫”的焦慮引發(fā)質(zhì)疑，及至年末，谷歌的TPU又掀起了“英偉達(dá)芯片地位將被顛覆”的敘事。
AMD，誓在GPU領(lǐng)域搶下更多市場(chǎng)。
作為GPU領(lǐng)域的“亞軍”，AMD與英偉達(dá)的市占比總是停留在1:9的比例。在AI產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)之際，AMD爭(zhēng)勝的欲望也愈發(fā)強(qiáng)烈。
今年AMD發(fā)布了基于臺(tái)積電3納米工藝的全新CDNA 4架構(gòu)MI350系列AI芯片。蘇姿豐在發(fā)布會(huì)上宣稱，新產(chǎn)品在運(yùn)行AI軟件方面超越了英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品B200，且價(jià)格更低。在三季度財(cái)報(bào)發(fā)布后，蘇姿豐還表示，AMD將全力爭(zhēng)取市占率，盡快拿下兩位數(shù)的市場(chǎng)。
AMD今年最引人注目的，是與OpenAI達(dá)成的戰(zhàn)略合作。OpenAI計(jì)劃未來數(shù)年內(nèi)向AMD采購總算力達(dá)6吉瓦的AI芯片，硬件采購金額將超過數(shù)百億美元。作為交易的一部分，AMD將以象征性價(jià)格向OpenAI發(fā)行認(rèn)股權(quán)證，使OpenAI可能獲得AMD超過10%的股份。
為打破英偉達(dá)的軟件生態(tài)壁壘，AMD還推出了全新開發(fā)平臺(tái)ROCm 7，以開源模式免費(fèi)開放，并兼容適配非AMD芯片。
博通，定制化路徑走出獨(dú)立敘事。
作為AI定制芯片領(lǐng)域的重要玩家，博通的業(yè)績(jī)?cè)?025年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，股價(jià)也表現(xiàn)突出。
4月到11月末，博通基本每個(gè)月都能實(shí)現(xiàn)10%的漲幅，市值突破1.5萬億美元，在最新公布的Q4財(cái)報(bào)引發(fā)泡沫爭(zhēng)議前，其股價(jià)年漲幅一度超過75%，也被加入美股科技巨頭之列，讓“七巨頭”的稱呼升級(jí)為“精英八強(qiáng)”。
谷歌和Meta等科技巨頭是博通定制芯片的主要客戶。摩根士丹利預(yù)計(jì)，到2027年，全球定制AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約300億美元，三年內(nèi)幾乎翻了三倍。而博通顯然被視為這一增長(zhǎng)中的重要得利者。
不過，該公司的未來前景還是跟谷歌等甲方大客戶息息相關(guān)。
谷歌，攜自研ASIC芯片搭建“谷歌鏈”。
一度被認(rèn)為在AI競(jìng)賽中落后的谷歌，今年甩出了一系列“王炸”，先是Gemini 3挑戰(zhàn)GPT-5，接著是，AI圖像生成工具Nano Banana Pro備受好評(píng)。
谷歌自研ASIC芯片TPU也迎來進(jìn)展。Meta計(jì)劃于2027年在其數(shù)據(jù)中心部署谷歌的TPU，潛在交易規(guī)模或達(dá)數(shù)十億美元。此外，Anthropic等大模型廠商也都有采購谷歌TPU的意向或訂單。
至此，谷歌在AI體系閉環(huán)下完成了全方位逆襲。
根據(jù)Semi Analysis的報(bào)告，TPUv7服務(wù)器的總擁有成本比英偉達(dá)GB200低約44%，即便通過云租賃，采用TPU的成本仍比采購GB200低約30%。
有谷歌高管表示，隨著TPU采用率的擴(kuò)大，公司有能力從英偉達(dá)手中奪走約10%的年收入份額。
谷歌意圖構(gòu)建一個(gè)可與“英偉達(dá)鏈”分庭抗禮的“谷歌鏈”。其核心是谷歌的TPU芯片設(shè)計(jì)與博通近乎十年的深度綁定，由后者提供關(guān)鍵的互聯(lián)與網(wǎng)絡(luò)芯片，制造端依賴臺(tái)積電的先進(jìn)制程和Amkor等先進(jìn)封裝，最后由Jabil、Celestica等ODM廠商完成整機(jī)集成。
AI芯片不僅僅是資源，更是科技巨頭戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的核心。受地緣政治的影響，算力主權(quán)和國(guó)產(chǎn)算力資源的建設(shè)，在全球主流媒體被反復(fù)討論。
中美科技博弈之下，2025年中國(guó)本土AI芯片市場(chǎng)發(fā)生巨大變化。
4月，特朗普政府實(shí)施出口限制令，英偉達(dá)、AMD等公司的芯片須獲取美國(guó)方面的出口許可證，才能向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨。由此，國(guó)際巨頭開始逐漸淡出中國(guó)市場(chǎng)。
8月，雖然美國(guó)政府限制令有所松動(dòng)，提出芯片制造商繳納15%的銷售所得來換取出口許可證，但此后，英偉達(dá)在中國(guó)面臨“安全后門”等爭(zhēng)議，從出到進(jìn)的關(guān)口進(jìn)一步收窄。
年底，特朗普12月宣布允許英偉達(dá)的H200出口中國(guó)，但需繳納的收入所得上升到了25%，AMD和英特爾同樣適用相關(guān)規(guī)則。英偉達(dá)和AMD迅速動(dòng)作尋求重返中國(guó)。
在此期間，中國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)替代早已經(jīng)隨之潮涌。
國(guó)家智算中心和信創(chuàng)領(lǐng)域AI的國(guó)產(chǎn)化率幾乎都超過90%，新建項(xiàng)目更是多為全國(guó)產(chǎn)。在推理芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)不輸于此前特供中國(guó)的“閹割版”芯片，只有互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心仍對(duì)海外高端訓(xùn)練芯片有較大需求。
政策層面，芯片部署、數(shù)據(jù)中心用電補(bǔ)貼等均陸續(xù)釋放紅利，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化水平。產(chǎn)業(yè)基金、社會(huì)資本也蜂擁而至。
多家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率就超過了20%，先進(jìn)封裝替代率升至接近40%水平。中科院計(jì)算所估算稱，預(yù)計(jì)2027年國(guó)產(chǎn)芯片市占率將突破45%。
在這一背景下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也成了產(chǎn)業(yè)甚至大眾關(guān)注的焦點(diǎn)。作為國(guó)產(chǎn)AI芯片龍頭，華為與寒武紀(jì)展現(xiàn)出了明確的技術(shù)演進(jìn)路徑與強(qiáng)勁的市場(chǎng)勢(shì)頭。
華為在2025年全聯(lián)接大會(huì)上公布了昇騰AI芯片未來三年（2026-2028）的路線圖，宣布將接連推出昇騰950、960及970系列，算力持續(xù)翻倍。
更引人注目的，是華為推出的“超節(jié)點(diǎn)”集群架構(gòu)，這一系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新劍指英偉達(dá)生態(tài)，著力構(gòu)建獨(dú)立于英偉達(dá)的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施新范式。同時(shí)，華為也與DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型深度耦合，全面開放靈衢2.0協(xié)議和超節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)，并開源硬件使能套件CANN，意在引領(lǐng)一場(chǎng)生態(tài)突圍。
寒武紀(jì)的2025年同樣精彩。截至2025年三季度，寒武紀(jì)營(yíng)收同比暴增近24倍，并首次實(shí)現(xiàn)盈利。在資本市場(chǎng)上，寒武紀(jì)股價(jià)一度超過茅臺(tái)，得到了“寒王”之稱。
而在GPU初創(chuàng)公司領(lǐng)域，“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技都走向了公開市場(chǎng)融資。12月摩爾線程、沐曦股份先后上市，在資本市場(chǎng)創(chuàng)下數(shù)項(xiàng)新的紀(jì)錄，壁仞科技也在元旦之后登陸港股，吸引著市場(chǎng)的關(guān)注。
12月，摩爾線程發(fā)布對(duì)標(biāo)英偉達(dá)CUDA的架構(gòu)“花港”，圖片來自：摩爾線程官方
初創(chuàng)企業(yè)在生態(tài)變局中積極動(dòng)作，摩爾線程有意通過MUSA挑戰(zhàn)英偉達(dá)的CUDA生態(tài)，而壁仞科技等公司則更多選擇異構(gòu)兼容的路徑，以更低的開發(fā)成本和用戶遷移門檻做大市場(chǎng)。
來年，國(guó)產(chǎn)芯片在性能參數(shù)上對(duì)領(lǐng)先者的追趕進(jìn)度，與自主生態(tài)構(gòu)建的新動(dòng)作，尤其值得關(guān)注。
AI芯片的市場(chǎng)仍將高速增長(zhǎng)，主戰(zhàn)場(chǎng)在2026年可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)移。
在對(duì)2026年的展望中，德銀、花旗等機(jī)構(gòu)都繼續(xù)看好AI芯片持續(xù)高景氣。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在最新報(bào)告中給出預(yù)測(cè)稱，2026年，全球AI大模型訓(xùn)練量同比或?qū)⒈┰?00%，受此推動(dòng)，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⑼仍鲩L(zhǎng)45%，突破800億美元。
與此同時(shí)，無論是巨頭之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，還是國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)階，都可能讓AI芯片產(chǎn)業(yè)從“算力競(jìng)賽”加速走向“生態(tài)之爭(zhēng)”。
2026年，至少有四大趨勢(shì)值得關(guān)注。
一是，AI大模型的發(fā)展重心從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向應(yīng)用推理階段，成本效率或?qū)⒊蔀殛P(guān)鍵指標(biāo)。
DeepSeek、Gemini在2025年帶來的沖擊，已讓業(yè)界重新考慮大模型的發(fā)展路徑。2026年，包括OpenAI在內(nèi)，主流大模型預(yù)計(jì)都會(huì)進(jìn)一步聚焦性價(jià)比與實(shí)用性。隨著AI工作負(fù)載從訓(xùn)練向推理傾斜，市場(chǎng)對(duì)高能效、低成本ASIC芯片的需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)。
野村證券預(yù)測(cè)，2026年ASIC芯片的總出貨量可能首次超過GPU。這也會(huì)讓英偉達(dá)與谷歌等不同技術(shù)路線龍頭間的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步白熱化。
二是，GPU與ASIC的競(jìng)爭(zhēng)很可能升級(jí)為“生態(tài)大戰(zhàn)”。
正如上文提到的，英偉達(dá)與AMD等，通過與OpenAI等頭部廠商、AI發(fā)展樞紐合作，鞏固GPU的生態(tài)與性能優(yōu)勢(shì)。對(duì)于勢(shì)頭強(qiáng)勁的AISC來說，除了Meta、微軟等大客戶預(yù)計(jì)將更激進(jìn)地部署ASIC外，谷歌、亞馬遜也在持續(xù)將自研芯片推向金融等專業(yè)用途的商用市場(chǎng)。
而根據(jù)彭博社12月18日發(fā)布的報(bào)道，谷歌正與Meta合作推進(jìn)一項(xiàng)名為“Torch TPU”的計(jì)劃，繼續(xù)降低TPU成本并提升芯片架構(gòu)的兼容性，甚至采取開源策略，提升開發(fā)者的采用率，最終打造出能夠媲美英偉達(dá)CUDA的生態(tài)。
三是，供應(yīng)鏈的角色仍十分關(guān)鍵，繼續(xù)成為被爭(zhēng)奪的對(duì)象。
臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝等核心產(chǎn)能，可能會(huì)對(duì)2026年AI芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)形成制約。而在路線之爭(zhēng)中，英偉達(dá)、AMD和谷歌、亞馬遜等，很可能會(huì)通過搶占上游供應(yīng)擠壓對(duì)方產(chǎn)能放量的空間。另外，美國(guó)電力基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸，復(fù)雜的地緣因素變動(dòng)，都可能會(huì)導(dǎo)致新的博弈。
四是，于中國(guó)市場(chǎng)，2026年也將是AI芯片生態(tài)構(gòu)建的關(guān)鍵年。
在架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)制程突破、性能提升等主流技術(shù)追趕敘事之外，自主生態(tài)構(gòu)建已被提上日程。DeepSeek等大模型積極適配國(guó)產(chǎn)硬件，華為等巨頭積極推動(dòng)軟硬件協(xié)同，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加速全鏈路優(yōu)化，生態(tài)突圍漸漸形成合力。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)，也將逐漸移至如何推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力從“可用”邁向“好用”，讓開發(fā)者從“能用”變成“想用”。
在這場(chǎng)沒有終局的無限游戲中，2026年，重構(gòu)秩序與規(guī)則的漫長(zhǎng)競(jìng)逐，即將啟動(dòng)。（作者｜胡珈萌，編輯｜李程程）
快報(bào)
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求，請(qǐng)綁定手機(jī)號(hào)后發(fā)表評(píng)論