圖片由AI生成
登陸A股科創(chuàng)板引發(fā)國產(chǎn)芯片股狂歡后，市場對這家公司后續(xù)的研發(fā)、產(chǎn)品、經(jīng)營愈發(fā)關(guān)注。
GPU行業(yè)的競爭，本質(zhì)上也是開發(fā)者生態(tài)的競爭。為此，摩爾線程在12月20日-21日舉辦首屆MUSA（MUSA Developer Conference）開發(fā)者大會。
在今天（12月20日）上午的發(fā)布會上，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼CEO張建中發(fā)布了新一代GPU架構(gòu)“花港”，AI訓(xùn)推一體新GPU“華山”，游戲領(lǐng)域?qū)I(yè)圖形GPU“廬山”、智能SoC芯片“長江”等產(chǎn)品，以及KUAE萬卡智算集群。
根據(jù)發(fā)布會現(xiàn)場的介紹，即將于2026年量產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品較上一代性能大幅提升。而這背后，繼續(xù)對標(biāo)、追趕甚至挑戰(zhàn)以英偉達(dá)為代表的國際領(lǐng)先芯片產(chǎn)品、架構(gòu)及生態(tài)，成為了發(fā)布會的隱含主題。
截圖來自MUSA開發(fā)者大會現(xiàn)場直播視頻
身著純白半袖T恤登臺作主題演講的張建中，雖然與一貫穿著黑色皮夾克的英偉達(dá)CEO黃仁勛風(fēng)格迥異，但在國產(chǎn)GPU廠商中，普遍認(rèn)為，他和他的摩爾線程可能是最理解英偉達(dá)的。
該公司董事、高管及員工團隊中不少都是英偉達(dá)中國的舊部，張建中本人更是2006年就加入了英偉達(dá)，曾任公司全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理，直到2020年9月摩爾線程正式運營前一個月才離職。
摩爾線程在經(jīng)營模式、產(chǎn)品體系和發(fā)展方向上，也一直對標(biāo)著英偉達(dá)，尤其是在生態(tài)和基礎(chǔ)算力設(shè)施構(gòu)建、對物理AI的布局、高毛利率等方面，相比于“國產(chǎn)GPU四小龍”中剛剛上市的沐曦股份，以及宣布赴港IPO的壁仞科技等公司來說。
不過，摩爾線程也正在嘗試超越英偉達(dá)。其高調(diào)宣揚的“全功能GPU”，是嘗試在一顆GPU芯片上集成支撐AI計算、圖形渲染和音視頻解碼等核心功能，相對來說更注重平衡性、性價比和便捷性。
不過在性能上，包括摩爾線程在內(nèi)的國產(chǎn)GPU，仍與以英偉達(dá)所有的、代表的產(chǎn)業(yè)頂尖水準(zhǔn)的產(chǎn)品間有不小差距。無論這些美國公司的先進(jìn)芯片，未來是否可以全面參與中國市場的競爭，對于國產(chǎn)GPU公司來說，彌補其中差距都至關(guān)重要。
有意思的是，在首屆全功能GPU發(fā)布會上，張建中介紹核心產(chǎn)品的更新時，也加入與英偉達(dá)產(chǎn)品的對比的內(nèi)容。
摩爾線程此次發(fā)布的核心是花港新一代GPU架構(gòu)。
從2022年到2025年，摩爾線程保持著每年一迭代的節(jié)奏，推出并量產(chǎn)了四款GPU架構(gòu)。根據(jù)張建中的介紹，2026年將量產(chǎn)第五代花港，其算力密度將提升50%，能效提升10倍，能支持十萬卡以上規(guī)模智算集群。
而他稱，基于該架構(gòu)推出的AI訓(xùn)推一體芯片華山，在浮點算力、訪存帶寬、訪存容量、高速互聯(lián)帶寬方面已全面超越英偉達(dá)的Hopper系列芯片。
當(dāng)前正值A(chǔ)I算力需求爆發(fā)和國產(chǎn)化替代的關(guān)鍵窗口期。
此前，在受美國出口禁令影響前，中國市場中主流的AI芯片正是英偉達(dá)經(jīng)“閹割”后特供中國的H20。直到今年12月，特朗普才宣布更先進(jìn)的英偉達(dá)H200獲準(zhǔn)出口中國，但相關(guān)產(chǎn)品目前并未真正“重返戰(zhàn)場”，黃仁勛也表示“現(xiàn)在已不知道中國是否會接受H200”。
目前從MUSA發(fā)布會上披露的信息來看，摩爾線程的新產(chǎn)品或許會對英偉芯片未來在華的出貨前景造成一定的壓力。
相對于英偉達(dá)目前在美國市場主流發(fā)貨的Blackwell系列芯片，摩爾線程方面的數(shù)據(jù)顯示，華山芯片在訪存容量上已實現(xiàn)超越，訪存帶寬處于同一水平線，但是，在浮點算力和高速互聯(lián)帶寬方面還有不小差距。當(dāng)然，英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)計明年也將量產(chǎn)下一代超級芯片Rubin。
截圖來自MUSA開發(fā)者大會現(xiàn)場直播視頻
張建中在發(fā)布會上明確表示，在新的AI芯片性能和KUAE萬卡智算集群提供的軟硬件協(xié)同優(yōu)化后，同數(shù)據(jù)量摩爾線程在DeepSeek-V3和R1等主流大模型訓(xùn)練的下游任務(wù)測評分?jǐn)?shù)已經(jīng)高于英偉達(dá)的Hopper芯片。
“過去，大部分大模型開發(fā)者不敢用國內(nèi)的卡訓(xùn)練，怕訓(xùn)練的結(jié)果不好，但我們現(xiàn)在可以很有信心地跟大家說，如果你以前是在Hopper上做訓(xùn)練，你今天用我們的新產(chǎn)品去訓(xùn)練你的大語言模型，效果只會比它好，不會比它差。”張建中說。
在國產(chǎn)替代的訴求之下，在中國本土市場，國內(nèi)推理芯片已經(jīng)大量取代外國產(chǎn)品。在摩爾線程等公司的推動下，信創(chuàng)、智算中心芯片國產(chǎn)化率大幅提升，但互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，尤其是大模型訓(xùn)練場景，仍對英偉達(dá)H系列芯片需求度較高。
想要真正趕超英偉達(dá)，除了芯片性能，生態(tài)構(gòu)建上的挑戰(zhàn)更為迫切。在我們看來，摩爾線程這場大會很重要的一個目標(biāo)是，建立類似英偉達(dá)CUDA的，以MUSA架構(gòu)為核心的開發(fā)者生態(tài)護(hù)城河。
發(fā)布會上，中國工程院院士、清華大學(xué)計算機教授鄭緯民稱，在全球經(jīng)貿(mào)變局之下，“主權(quán)AI”已變成各國必須應(yīng)對的現(xiàn)實問題。
在構(gòu)建“主權(quán)AI”方面，算力自主、算法自強和生態(tài)自立是核心支撐。其中生態(tài)問題顯得尤為重要，因為“不是你有芯片能跑一個軟件就可以了，關(guān)鍵是要讓開發(fā)者愿意用這個芯片”。
但對此，張建中也頗為樂觀。他表示，只要以摩爾線程MUSA為代表的國產(chǎn)英偉達(dá)CUDA生態(tài)替代棧做得足夠好，就能讓足夠多的開發(fā)者愿意長期在這套棧上寫代碼，解決生態(tài)自立的問題。
截圖來自MUSA開發(fā)者大會現(xiàn)場直播視頻
張建中也在發(fā)布會上宣布公司的Musa5.0全面升級，能夠支持目前全功能GPU中包括國內(nèi)、國外的所有生態(tài)。他還表示，生態(tài)構(gòu)建需要更多開發(fā)者加盟，呼吁“用自己的生態(tài)來開發(fā)自己的應(yīng)用”，讓整個國產(chǎn)計算集群能夠得到更廣泛的應(yīng)用。
此前，摩爾線程的IPO招股說明書中也承認(rèn)，英偉達(dá)CUDA生態(tài)在行業(yè)生態(tài)內(nèi)處于壟斷地位，公司未來拓展業(yè)務(wù)將面臨GPU芯片研發(fā)難度高及計算生態(tài)壁壘構(gòu)建困難的挑戰(zhàn)。
可見后續(xù)，生態(tài)構(gòu)建會是摩爾線程未來發(fā)力的重點，這也將成為其公司從技術(shù)發(fā)布邁向生態(tài)構(gòu)建的關(guān)鍵一步。（作者｜胡珈萌，編輯｜李程程）
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