這幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)一直在進(jìn)行行業(yè)整合,擴(kuò)張并購(gòu)再擴(kuò)張,只求不被落下。

2月份,根據(jù)鈦媒體App不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)投融資事件共發(fā)生了58起,其中行業(yè)關(guān)注的英偉達(dá)并購(gòu)Arm、AMD收購(gòu)賽靈思、英特爾收購(gòu)Tower三起事件也塵埃落定。同時(shí),汽車(chē)廠商也在沿著行業(yè)趨勢(shì)搶占碳化硅芯片資源。

除此之外,美歐政府醞釀已久的芯片法案也在本月正式發(fā)布。從內(nèi)容上來(lái)看,兩部法案的重點(diǎn)都直指芯片制造。

回到國(guó)內(nèi),在東數(shù)西算戰(zhàn)略實(shí)施的背景下,云計(jì)算廠商紛紛押注數(shù)據(jù)中心類(lèi)芯片。行業(yè)變局之中,芯片相關(guān)各方誰(shuí)都不敢慢,也慢不得。

芯片大廠忙并購(gòu),有人歡喜有人愁

春節(jié)剛過(guò),在經(jīng)歷一年多的拉扯后,英偉達(dá)和日本軟銀集團(tuán)在2月8日發(fā)表聯(lián)合聲明,終止了對(duì)Arm的收購(gòu)業(yè)務(wù)。這也是繼2016年10月,高通計(jì)劃以360億美元收購(gòu)荷蘭恩智浦以來(lái),業(yè)界又一樁失敗的半導(dǎo)體跨國(guó)收購(gòu)案。在聲明當(dāng)中,軟銀方面表示,“這筆收購(gòu)交易主要受阻于重大監(jiān)管挑戰(zhàn)”。

自從2020年9月13日,英偉達(dá)官方宣布以現(xiàn)金加股票方式,按照當(dāng)時(shí)約合400億美元(目前價(jià)值約660億美元)的方式收購(gòu)第一大移動(dòng)處理器IP供應(yīng)商Arm開(kāi)始,這項(xiàng)并購(gòu)就受到了各方的質(zhì)疑。英國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示,“將Arm這樣的企業(yè)出售給國(guó)外買(mǎi)家很可能引發(fā)國(guó)家安全問(wèn)題”。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)競(jìng)爭(zhēng)局總監(jiān)Holly Vedova也表示,“該收購(gòu)將降低Arm的創(chuàng)新性,并且不公平地陷英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手于不利。”

這筆半導(dǎo)體行業(yè)的世紀(jì)大收購(gòu)最終以失敗告終,軟銀也不得不啟動(dòng)Plan B,用公開(kāi)募股的方式單獨(dú)推動(dòng)Arm上市,并計(jì)劃在2023年3月31日前完成IPO。

這邊英偉達(dá)想借Arm完成擴(kuò)張的計(jì)劃失敗,另一邊AMD的并購(gòu)計(jì)劃卻傳來(lái)了好消息。

2月14日晚,AMD宣布以498億美元(約合3165億元人民幣)成功收購(gòu)全球第一大FPGA廠商賽靈思,這也創(chuàng)下了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)新紀(jì)錄。

FPGA是目前數(shù)據(jù)中心中最重要的芯片元件。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)就曾在接受媒體采訪時(shí)表示,2020年CPU+FPGA異構(gòu)計(jì)算將占據(jù)云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的1/3。

在全球市場(chǎng)上,賽靈思、Altera、Lattice和Microsemi四大廠商幾乎壟斷了FPGA市場(chǎng)。其中,賽靈思在技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,在中國(guó)和全球的占比均超過(guò)50%。因此,成功收購(gòu)賽靈思將有助于AMD進(jìn)一步發(fā)力數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),并籍此更廣泛地接觸工業(yè)、汽車(chē)等行業(yè)客戶(hù)。 

在CPU領(lǐng)域,AMD的市占率一直英特爾之后,但在AMD完成收購(gòu)賽靈思的第二天,當(dāng)日AMD以121.47美元價(jià)格收盤(pán),總市值達(dá)到1977.5億美元,超過(guò)了市值為1972.4億美元的英特爾。后面市值雖有回落,但也看得出資本市場(chǎng)的態(tài)度。
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被反超的英特爾在第二天也宣布了一條并購(gòu)消息稱(chēng),已經(jīng)與模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)達(dá)成協(xié)議,以每股 53 美元的現(xiàn)金收購(gòu) Tower,企業(yè)總價(jià)值約為 54 億美元。該交易預(yù)計(jì)在12個(gè)月內(nèi)完成,在交易完成之前,英特爾的半導(dǎo)體部門(mén)和Tower半導(dǎo)體繼續(xù)保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng),交易結(jié)束后,英特爾計(jì)劃將兩個(gè)部分進(jìn)行重組合并。

值得注意的是,英特爾要花54億美金收購(gòu)Tower,但該公司當(dāng)前市值約為35億美元,也就是說(shuō)這筆交易的溢價(jià)是60%。

此前,英特爾已經(jīng)在美國(guó)、馬來(lái)西亞投資建造晶圓廠,本月路透社還引述知情人士報(bào)道稱(chēng),英特爾已選定德國(guó)馬格德堡作為其數(shù)十億歐元投資歐洲新晶圓廠所在地,并將于3月4日公布這一決定。廣泛布局晶圓廠再加上這次的收購(gòu),英特爾不斷擴(kuò)大自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

英特爾全球晶圓廠投資計(jì)劃

英特爾全球晶圓廠投資計(jì)劃

對(duì)此,市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Northland Capital Markets的分析師格斯·理查德指出,這項(xiàng)收購(gòu)行購(gòu)非常合理,Tower是成熟制程的晶圓代工企業(yè),而這塊領(lǐng)域在未來(lái)幾年內(nèi)都將緊俏。

但也有分析師認(rèn)為,英特爾斥巨資收購(gòu)Tower擴(kuò)充芯片產(chǎn)能恐怕來(lái)不及。CFRA Research的分析師安杰洛·齊諾就指出,等到英特爾把這項(xiàng)業(yè)務(wù)開(kāi)展起來(lái)的時(shí)候,供應(yīng)緊張將不再構(gòu)成問(wèn)題,臺(tái)積電和三星都已經(jīng)在積極提升未來(lái)5年產(chǎn)能。

另外,也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,英特爾持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與美國(guó)正是美國(guó)芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號(hào)。

車(chē)企仍是缺芯大戶(hù),投資搶資源

隨著自動(dòng)駕駛和電氣化等出行技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的地位也正變得越來(lái)越重要。車(chē)企也通過(guò)投資不斷向上游滲透,搶占芯片資源。

日本電裝作為全球第二大汽車(chē)零部件供應(yīng)商,2月15日宣布將出資3.5億美元,獲得日本熊本晶圓制造子公司(JASM)超過(guò)10%股權(quán)。

外界分析稱(chēng)日本電裝入股JASM,將獲得新工廠的芯片供應(yīng),豐田是背后的重要推動(dòng)力。日本電裝是豐田的主要供應(yīng)商,此前豐田持續(xù)受到汽車(chē)芯片供應(yīng)不足的影響。

豐田汽車(chē)曾在今年年初表示,受芯片供應(yīng)短缺影響,2月,其在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將減少15萬(wàn)輛,達(dá)到70萬(wàn)輛左右。這也導(dǎo)致在截至2022年3月31日的財(cái)年中,豐田的全球產(chǎn)量將低于此前900萬(wàn)輛的預(yù)期。

轉(zhuǎn)到國(guó)內(nèi),本月的投資事件則發(fā)生在碳化硅芯片領(lǐng)域。2月16日,小鵬汽車(chē)完成對(duì)瞻芯電子的戰(zhàn)略投資。瞻芯電子主要開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。

自從特斯拉在部分Model 3電動(dòng)汽車(chē)中用上了碳化硅芯片,成為第一家在量產(chǎn)汽車(chē)中使用碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)公司,也帶動(dòng)了碳化硅在汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展。像后來(lái)發(fā)布的蔚來(lái)ET7第二代電驅(qū)、小鵬G9、長(zhǎng)城機(jī)甲龍都采用了SiC碳化硅模塊,每個(gè)模塊是由若干SiC芯片封裝組成。

事實(shí)上,不止小鵬,北汽、吉利、廣汽、上汽、小米都已經(jīng)在布局碳化硅企業(yè),比如瑤芯科技、飛锃半導(dǎo)體、芯聚能、瀚薪科技等。

正如小鵬汽車(chē)副總裁張曉楓、投資總監(jiān)張小奇所說(shuō),隨著良率提升成本降低、新能源車(chē)銷(xiāo)量快速提升,SiC在新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)、OBC和充電樁等部件中具有更加廣闊的市場(chǎng)。
車(chē)企半導(dǎo)體投資事件(2022年2月)

車(chē)企半導(dǎo)體投資事件(2022年2月)

歐美相繼推出芯片法案,直指芯片制造

與此同時(shí), 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日,美國(guó)眾議院通過(guò)了《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》。法案中提到將創(chuàng)立芯片基金,撥款520億美元,鼓勵(lì)私營(yíng)企業(yè)投資半導(dǎo)體生產(chǎn)。此外還將授權(quán)450億額度改善供應(yīng)鏈,加強(qiáng)制造。

隨后,歐盟委員會(huì)也正式發(fā)布《歐洲芯片法案》,將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中,110億歐元用于確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具、原型設(shè)計(jì)試驗(yàn)線、測(cè)試和實(shí)驗(yàn)所用的新設(shè)備開(kāi)發(fā)等。

兩部法案中提到了一個(gè)共同的重點(diǎn):提高芯片制造能力。有分析人士認(rèn)為,美國(guó)、歐盟加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投資是對(duì)當(dāng)前全球市場(chǎng)“缺芯”現(xiàn)狀的反應(yīng)。

1月26日,美國(guó)商務(wù)部曾發(fā)布過(guò)一份《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息征詢(xún)風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告》的調(diào)查結(jié)果。報(bào)告中提到,2021年全球半導(dǎo)體需求比2019年高出17%,但產(chǎn)能只增加了2%。

除此之外,美歐芯片法案也希望通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策重塑技術(shù)主權(quán),以期重振在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。當(dāng)前,芯片生產(chǎn)主要集中在具有成本優(yōu)勢(shì)的東亞、東南亞地區(qū)。歐盟委員會(huì)就指出,2020年全球共制造了超過(guò)1萬(wàn)億顆微芯片,而歐盟只占大約10%。芯片法案實(shí)施后的目標(biāo)是在2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能提高到20%。

但也有評(píng)論認(rèn)為這是一個(gè)相當(dāng)有挑戰(zhàn)的任務(wù)。賽亞調(diào)研(Isaiah Research)就認(rèn)為,要建造完善的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,達(dá)到全面的上下游整合在歐洲的投資金額相對(duì)亞洲高昂許多,因此是否能順利在2030年讓歐洲市占率倍增至20%也有待觀察,且歐洲芯片法案仍須歐盟各成員國(guó)同意,如要擴(kuò)大各國(guó)家預(yù)算的補(bǔ)助范圍,也將會(huì)是法案面臨的挑戰(zhàn)之一。

東數(shù)西算”啟動(dòng),云計(jì)算廠商加碼數(shù)據(jù)中心類(lèi)芯片

在國(guó)外接連通過(guò)芯片法案完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的同時(shí),國(guó)內(nèi)的“東數(shù)西算”戰(zhàn)略也正式啟動(dòng)。所謂“東數(shù)西算”,通俗來(lái)講就是把東部的數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿鞑窟M(jìn)行計(jì)算和處理。

“東數(shù)西算”中的“數(shù)”,指的是數(shù)據(jù),“算”指的是算力,即對(duì)數(shù)據(jù)處理的能力。大量東部的數(shù)據(jù)需穩(wěn)定地傳輸?shù)轿鞑看鎯?chǔ)、計(jì)算,而長(zhǎng)距離的通信傳輸往往面臨數(shù)據(jù)延遲的問(wèn)題。因此,本月騰訊、阿里、百度不僅公布了新一輪的數(shù)字中心部署,還通過(guò)投資的方式布局?jǐn)?shù)據(jù)中心相關(guān)芯片。

2月15日,百度旗下關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司成為了珠海星云智聯(lián)的股東,后者是數(shù)據(jù)中心以及基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)的開(kāi)發(fā)商,也是DPU芯片的研發(fā)單位。

騰訊和阿里則在國(guó)產(chǎn)DRAM廠商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)母公司——睿力集成發(fā)生股東變更后,出現(xiàn)在了新增的19位股東名單中。

首創(chuàng)證券也在發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告中指出,伴隨著“東數(shù)西算”啟動(dòng), 相關(guān)高性能計(jì)算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件設(shè)施迎來(lái)利好。

云計(jì)算廠商半導(dǎo)體投資事件(2022年2月)

云計(jì)算廠商半導(dǎo)體投資事件(2022年2月)

結(jié)語(yǔ)

2月份,我們?cè)俅紊羁痰馗惺艿?,半?dǎo)體絕不是某些企業(yè)在走,而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,甚至舉國(guó)之力的競(jìng)爭(zhēng)。

身處其中的芯片巨頭們、各行企業(yè)們,起起伏伏,都映襯著大變局下各家的布局與策略。誰(shuí)能跑到前面,不只是看誰(shuí)誰(shuí)跑得快,還要看政策機(jī)會(huì)。

更多企業(yè)投融資詳細(xì)信息可參考如下表格:

外半導(dǎo)體投資總結(jié)(2022年2月)

(本文首發(fā)鈦媒體App,作者/韓敬嫻,編輯/張敏)

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