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「鈦媒體Pro周報」通過鈦媒體TMTBase全球一級市場數(shù)據(jù)庫，匯總國內(nèi)外一周投融資事件和熱點，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢，把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機會。
報告全文4654字，插圖8張
1、行業(yè)重點導讀
2、一級市場動態(tài)
2.1、國內(nèi)一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.2、國內(nèi)鈦媒體Pro·項目推薦
2.3、國外一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦
3、投資人觀點
4、行業(yè)觀察
5、行業(yè)政策
上期回顧：【硬科技周報】第45周：FPGA芯片企業(yè)安路科技在科創(chuàng)板上市，商用掃地機器人企業(yè)高仙機器人完成12億元C輪融資
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自11月15日起至11月21日，鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內(nèi)、國外硬科技賽道投融資事件共58起，其中國內(nèi)融資39起，國外融資19起。
?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內(nèi)硬科技賽道的投融資事件39起。
?. 從融資數(shù)量上看，半導體領域8起，新能源領域6起，自動駕駛、智能硬件、AI領域各5起，商業(yè)航天、先進制造領域各3起，新材料、AR/VR領域各2起。
?. 從融資數(shù)量上看，種子輪2起，天使輪4起，Pre-A輪2起，A輪7起，A+輪4起、B輪5起，C輪1起，C+輪1起，D+輪1起，戰(zhàn)略投資7起，IPO 3起，IPO后 1起，并購1起。
?.本周披露的億級以上融資額項目共有14起，半導體領域4起，自動駕駛領域3起，智能硬件、AR/VR領域各2起，新能源、新材料、商業(yè)航天領域各1起。
智能硬件
建筑類智能機器人公司蔚建科技完成A輪、A+輪共億元融資，其中A輪由險峰K2VC領投，紅杉中國、保利資本和老股東線性資本跟投;A+輪由保利資本獨家融資。
目前蔚建科技推出的抹灰機器人已累計實現(xiàn)數(shù)萬平方米的實地應用，除了抹灰機器人，蔚建科技目前還推出了一款鋼筋機器人，用于建筑現(xiàn)場施工的鋼筋裁剪定型。未來蔚建科技還計劃橫向擴展建筑工地其他工藝環(huán)節(jié)的機器人。蔚建科技產(chǎn)品目前均處于升級迭代的研發(fā)階段，抹灰機器人產(chǎn)品預計 2022 年第二季度前落地，鋼筋機器人目前也在研發(fā)中。
瑞歐威爾(上海)智能科技有限公司宣布完成總計1.2億元人民幣的A輪融資，并正式開啟B輪融資，A輪投資方有乾融資本和佳禾智能等。
瑞歐威爾是一家頭戴計算機領域知名企業(yè)，為眾多工業(yè)企業(yè)提供切實落地的AR數(shù)字化解決方案。公司致力于整合和研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術，開拓工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)落地生態(tài)體系。
AR/VR
AR智能眼鏡公司杭州光粒科技有限公司宣布已經(jīng)完成A+輪融資，融資金額過億元。光粒成立于2017年杭州，是一家起步于全息和微投技術，聚焦于消費級AR產(chǎn)品的高新技術企業(yè)，其使命致力于“讓智能眼鏡成為人類的新器官”。光粒創(chuàng)始人來自浙江大學、康奈爾大學和特拉華大學等國內(nèi)外一流學府。
商業(yè)航天
飛行器研發(fā)商瓦特空間完成種子輪融資，投資方為深度加速、維創(chuàng)資本。據(jù)了解，瓦特科技-Watt是一家飛行器研發(fā)商，致力于為全球空中出行市場，研發(fā)電動載人垂直起降飛行器。公司創(chuàng)始團隊主要來自于中國航天系統(tǒng)，融資資金將主要用于團隊建設和公司發(fā)展等方面。目前瓦特科技正在研發(fā)eVTOL機型，將采用復合翼結(jié)構(gòu)。
半導體
阿基米德半導體(合肥)有限公司完成3億元天使輪融資，由合肥產(chǎn)投集團旗下產(chǎn)投資本公司管理的安徽省人工智能基金領投，省、市、區(qū)三級政府投資平臺——創(chuàng)谷資本、合肥產(chǎn)投、合肥高投聯(lián)動。
阿基米德半導體主要從事功率半導體器件、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋分立器件、功率模塊的封裝測試、芯片設計和制造。
寧波泰睿思微電子有限公司完成10億元A輪融資，投資方為韋豪創(chuàng)芯、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、中小企業(yè)發(fā)展基金、盈富泰克、仁宸半導體等多家機構(gòu)。
泰睿思成立于2020年12月11日，現(xiàn)階段，泰睿思正積極布局倒裝封裝（Flip Chip）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和晶圓級封裝（WLP）等先進封裝技術，向國內(nèi)領先封測企業(yè)大步邁進。2021年，泰睿思建成并投產(chǎn)的寧波運營中心，集WLP封測、BGA封測、QFN/DFN等封測制程于一廠，同時具備Clip Bond及Flip Chip工藝，預計總投資30億元，將成為技術配套最完善的單體封測廠。
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海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。
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