作為電子元器件領(lǐng)域的“基石產(chǎn)業(yè)”，PCB（印制電路板）素有“電子產(chǎn)品之母”之稱，貫穿消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源汽車、AI服務(wù)器等全產(chǎn)業(yè)鏈。
2025年以來，隨著A股上市公司年報(bào)、業(yè)績(jī)快報(bào)密集披露，PCB行業(yè)的業(yè)績(jī)版圖逐漸清晰，頭部企業(yè)憑借高端產(chǎn)品放量實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)爆發(fā)式增長(zhǎng)，中小廠商則深陷低端產(chǎn)能紅海、盈利承壓，行業(yè)兩極分化態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。
與此同時(shí)，一場(chǎng)圍繞高端產(chǎn)能擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)升級(jí)的資本運(yùn)作浪潮席卷整個(gè)行業(yè)，百億級(jí)投資頻頻落地，在AI算力需求的催化下，PCB行業(yè)正從傳統(tǒng)制造向高端智造轉(zhuǎn)型，迎來新一輪周期變革與格局重塑。
縱觀2025年P(guān)CB行業(yè)上市企業(yè)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，行業(yè)整體呈現(xiàn)出“頭部高增、尾部承壓”的鮮明特征，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心邏輯徹底從過去的消費(fèi)電子剛需，轉(zhuǎn)向AI算力、高端通信、汽車電子驅(qū)動(dòng)的高端產(chǎn)品增量，低端普通PCB產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，盈利空間被原材料價(jià)格、人力成本不斷擠壓，行業(yè)結(jié)構(gòu)性繁榮成為主旋律。
從核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，頭部PCB企業(yè)交出了堪稱亮眼的成績(jī)單，歸母凈利潤(rùn)同比增幅普遍翻倍。
勝宏科技，作為全球AI服務(wù)器PCB的核心供應(yīng)商，其年報(bào)顯示，2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)高達(dá)43.12億元，同比增幅達(dá)273%，增速一騎絕塵；深南電路歸母凈利潤(rùn)大增74.47%至32.76億元；滬電股份2025年錄得凈利潤(rùn)38.22億元，同比增幅均近50%。
與之形成鮮明對(duì)比的是，中小PCB企業(yè)業(yè)績(jī)普遍低迷，部分企業(yè)甚至出現(xiàn)營收下滑、凈利潤(rùn)虧損的局面。這類企業(yè)大多聚焦低端雙面板、多層板領(lǐng)域，產(chǎn)品技術(shù)含量低、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈，既無法切入高端供應(yīng)鏈，也難以抵御原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，在行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩的背景下，市場(chǎng)份額持續(xù)被頭部企業(yè)擠壓。
例如，天津普林2025年前三季度營收微增，但歸母凈利潤(rùn)同比下滑超過30%；博敏電子同樣面臨利潤(rùn)增速遠(yuǎn)低于營收增長(zhǎng)的窘境。
分化的核心在于盈利結(jié)構(gòu)的云泥之別。AI服務(wù)器用高頻高速板、20層以上背板、FCBGA封裝基板，以及新能源汽車的大功率PCB，毛利率普遍穩(wěn)居30%以上。
而傳統(tǒng)消費(fèi)電子用的普通PCB，毛利率長(zhǎng)期在15%左右徘徊。頭部企業(yè)的高端產(chǎn)品營收占比已普遍超過60%，這構(gòu)成了它們穿越周期的“護(hù)城河”。
業(yè)績(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，讓頭部PCB企業(yè)手握充足現(xiàn)金流，同時(shí)也加速了行業(yè)資本運(yùn)作的步伐。
2025年至2026年初，PCB行業(yè)掀起一輪前所未有的百億級(jí)擴(kuò)產(chǎn)與投資浪潮，頭部企業(yè)紛紛加碼高端產(chǎn)能建設(shè)、布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游、推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，資本開支規(guī)模創(chuàng)下歷史新高，行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)加速向高端化、智能化、規(guī)?；D(zhuǎn)型。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2026年3月，國內(nèi)PCB頭部企業(yè)公布的新增高端產(chǎn)能投資計(jì)劃總額已超過400億元，擴(kuò)產(chǎn)方向高度聚焦AI服務(wù)器、高頻高速、封裝基板、車載高端PCB等領(lǐng)域，低端產(chǎn)能擴(kuò)張幾乎全面停滯。
勝宏科技2026年度投資計(jì)劃總額不超過200億元，其中固定資產(chǎn)投資不超過180億元，重點(diǎn)用于新廠房建設(shè)、高端設(shè)備購置、自動(dòng)化產(chǎn)線改造，同時(shí)設(shè)立20億元股權(quán)投資計(jì)劃，布局PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
滬電股份接連拋出大額投資計(jì)劃，全資子公司擬投資55億元建設(shè)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連PCB生產(chǎn)項(xiàng)目，2026年2月追加33億元投資，加碼AI芯片配套高端PCB產(chǎn)能，其昆山AI芯片配套PCB項(xiàng)目已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計(jì)2026年下半年進(jìn)入試產(chǎn)階段。
鵬鼎控股擬投資110億元建設(shè)高端PCB基地，聚焦高階HDI、SLP、車載PCB三大領(lǐng)域，這是公司近7個(gè)月來披露的第三次擴(kuò)產(chǎn)公告，前兩次金額分別為80億元和43億元，累計(jì)已達(dá)233億元，持續(xù)強(qiáng)化消費(fèi)電子+AI終端+汽車電子的全場(chǎng)景布局。
除了產(chǎn)能擴(kuò)張，PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈整合、并購重組、募資定增等資本運(yùn)作動(dòng)作也頻頻落地。頭部企業(yè)通過并購中小廠商、收購上游覆銅板、下游電子組裝企業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，降低生產(chǎn)成本、提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性；生益電子、奧士康、強(qiáng)大電路等企業(yè)通過定增募資、發(fā)行可轉(zhuǎn)債等方式，補(bǔ)充高端產(chǎn)能建設(shè)、技術(shù)研發(fā)所需資金，進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2025年以來，PCB行業(yè)多家上市公司完成定增融資，募資總額超百億元，資金主要投向高端PCB生產(chǎn)線建設(shè)、封裝基板研發(fā)、自動(dòng)化升級(jí)等項(xiàng)目，資本向頭部企業(yè)、高端領(lǐng)域集中的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。
這一輪資本運(yùn)作浪潮，本質(zhì)上是PCB行業(yè)應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、搶占AI時(shí)代市場(chǎng)份額的戰(zhàn)略布局。AI算力的爆發(fā)，讓PCB產(chǎn)品從傳統(tǒng)的基礎(chǔ)元器件，升級(jí)為算力硬件的核心載體，AI服務(wù)器單機(jī)PCB價(jià)值量是普通服務(wù)器的5-10倍，且對(duì)產(chǎn)品的層數(shù)、精度、高頻高速性能提出了極高要求，技術(shù)壁壘大幅提升。
頭部企業(yè)通過大額資本投入，搶占高端產(chǎn)能先機(jī)，構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，而中小廠商受限于資金、技術(shù)實(shí)力，難以參與高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)洗牌進(jìn)程持續(xù)加快。
PCB行業(yè)的業(yè)績(jī)分化與資本熱潮，背后是產(chǎn)業(yè)邏輯的根本性變革，AI算力需求的爆發(fā)、國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速、下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，共同推動(dòng)PCB行業(yè)從“量增”轉(zhuǎn)向“質(zhì)升”，從低端制造轉(zhuǎn)向高端智造，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入全新階段。
首先，AI算力成為PCB行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。隨著英偉達(dá)、AMD等國際算力巨頭GPU產(chǎn)品持續(xù)迭代，國內(nèi)人工智能大模型、算力中心建設(shè)加速推進(jìn)，全球AI服務(wù)器出貨量迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)高頻高速板、高層數(shù)背板、封裝基板等高端PCB需求持續(xù)緊缺。
數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)超80%，國內(nèi)頭部PCB企業(yè)紛紛切入英偉達(dá)、華為、浪潮信息等頭部算力企業(yè)供應(yīng)鏈，高端訂單飽滿，產(chǎn)能持續(xù)滿載。
與傳統(tǒng)PCB相比，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從16層提升至20層以上，信號(hào)傳輸速度、散熱性能要求大幅提升，產(chǎn)品附加值呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，這也是頭部企業(yè)業(yè)績(jī)翻倍的核心原因?？梢灶A(yù)見，未來2-3年，AI算力需求將持續(xù)高增，PCB行業(yè)高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)紅利將持續(xù)釋放。
其次，國產(chǎn)替代進(jìn)程全面提速，打破海外廠商壟斷格局。長(zhǎng)期以來，高端PCB、FCBGA封裝基板等領(lǐng)域被日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)壟斷，內(nèi)地企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能上存在明顯短板。
但隨著國內(nèi)頭部企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，技術(shù)瓶頸不斷突破，疊加下游國產(chǎn)算力、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控需求提升，PCB高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速推進(jìn)。
深南電路、勝宏科技、生益電子等企業(yè)的高端PCB產(chǎn)品，已成功通過國際頭部企業(yè)認(rèn)證，逐步替代海外供應(yīng)商，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。2025年，國內(nèi)PCB企業(yè)在全球高端PCB市場(chǎng)的占比提升至35%以上，較2023年提升12個(gè)百分點(diǎn)，國產(chǎn)替代從低端領(lǐng)域向高端核心領(lǐng)域延伸，成為行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的重要邏輯。
再者，新能源汽車、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域打開第二增長(zhǎng)曲線。新能源汽車車載PCB需求呈現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊升”態(tài)勢(shì)，自動(dòng)駕駛、智能座艙、三電系統(tǒng)的升級(jí)，帶動(dòng)車載高頻PCB、大功率PCB、柔性PCB需求快速增長(zhǎng)，單車PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)燃油車提升3倍以上。同時(shí)，儲(chǔ)能、光伏等新能源領(lǐng)域的發(fā)展，也為PCB行業(yè)帶來新的增量需求。
滬電股份、景旺電子等企業(yè)，提前布局車載PCB市場(chǎng)，相關(guān)業(yè)務(wù)營收占比持續(xù)提升，成為繼AI算力之后的又一業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，推動(dòng)PCB行業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，降低對(duì)傳統(tǒng)消費(fèi)電子的依賴。
對(duì)于PCB行業(yè)未來發(fā)展情況，機(jī)構(gòu)分析普遍認(rèn)為，隨著這輪數(shù)百億高端產(chǎn)能于今明兩年陸續(xù)投產(chǎn)，行業(yè)集中度將躍升至新高度。技術(shù)研發(fā)能力、高端客戶資源、資金實(shí)力與全產(chǎn)業(yè)鏈布局，將成為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)將加速向少數(shù)具備綜合實(shí)力的巨頭集中。
長(zhǎng)期看，在AI算力、智能電動(dòng)汽車、先進(jìn)封裝等大趨勢(shì)的持續(xù)牽引下，PCB技術(shù)將向著更高精度、更高性能、更高集成度與更智能化的方向演進(jìn)。
從上述角度來說，PCB行業(yè)發(fā)展的底層邏輯已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，對(duì)于 PCB 企業(yè)而言，把握高端化、智能化的核心發(fā)展主線，持續(xù)突破技術(shù)壁壘、布局高端產(chǎn)能，是其在行業(yè)整合與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵所在。(文 | 公司觀察，作者 | 周健 ，編輯 | 曹晟源)
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