在智能駕駛芯片賽道，出貨量是最直觀的指標(biāo)。地平線2025年高階智駕芯片出貨量較2024年增長近5倍，在20萬元以下主流市場占有率44.2%。
地平線創(chuàng)始人余凱曾判斷，智能駕駛芯片的終局是“軟硬一體”的生態(tài)戰(zhàn)爭。2026年，地平線計劃用新一代BPU架構(gòu)和艙駕融合芯片，向智駕標(biāo)配發(fā)起進(jìn)攻。
不過在車載模型領(lǐng)域，有一個行業(yè)難題：如何將參數(shù)更大、性能更優(yōu)的模型部署上車。在大家都還沒解決這個問題時，各家的技術(shù)差距很難拉開。這或許也是余凱在財報會上強(qiáng)調(diào)今年要繼續(xù)砸錢搞研發(fā)的原因，試圖用高投入砸出技術(shù)代差。
但要跨過盈利門檻并不容易。地平線還需要回答幾個關(guān)鍵問題：高階產(chǎn)品的銷量能否對沖整體毛利率的下滑？“軟硬一體”的模式能否應(yīng)對車企自研潮？
地平線的財報有一組對比強(qiáng)烈的數(shù)據(jù)：全年收入37.6億元，同比增長57.7%；但年內(nèi)虧損104.7億元，即便剔出賬面因素，調(diào)整后凈虧損也達(dá)28.1億元，同比擴(kuò)大67.3%。
先看收入層面。地平線的業(yè)務(wù)分為汽車解決方案和非車解決方案，前者是基本盤，2025年收入為35.6億元，占總收入的94.6%。
在汽車業(yè)務(wù)中，產(chǎn)品解決方案收入16.2億元，同比增長144.2%，占汽車業(yè)務(wù)收入比重45.6%；而授權(quán)及服務(wù)收入19.4億元，占比54.5%。兩大業(yè)務(wù)從過去的三七開變成四六開，收入來源趨于均衡。
其中，授權(quán)及服務(wù)主要是向車企及零部件廠商提供算法、軟件授權(quán)等技術(shù)服務(wù)，毛利較高，是長期以來盈利的基本盤。
這背后是整個行業(yè)的爆發(fā)。2025年，中國乘用車中高階NOA滲透率從21.6%增長至42.6%，近乎翻倍；10-15萬元主流車型智駕功能滲透率超過23%，智駕正在加速普及。
地平線踩中了這波紅利，全年征程系列處理硬件出貨401萬套，同比增長38.8%，其中，支持中高階智駕的硬件占比45%，是2024年同期的近5倍，貢獻(xiàn)了產(chǎn)品解決方案超80%的收入。
但授權(quán)業(yè)務(wù)是輕資產(chǎn)、高毛利的“現(xiàn)金牛”，毛利率高達(dá)94.5%；產(chǎn)品解決方案則是搶份額、拼規(guī)模的走量業(yè)務(wù)，全年毛利率僅34.5%，下半年更是降到了24.3%。
財報披露，剔除為客戶墊付的域控制器等非核心元件成本，經(jīng)調(diào)整毛利率回升至42.5%。這說明，地平線目前的打法很明確：用授權(quán)業(yè)務(wù)的高毛利輸血，支撐產(chǎn)品解決方案的規(guī)模擴(kuò)張，先搶下市場份額再說。
再看錢花到哪去。104.7億元的年內(nèi)虧損拆解來看，其中，66.6億元是優(yōu)先股及其他金融負(fù)債的公允價值變動虧損，這屬于非現(xiàn)金性會計處理，是因?yàn)楣臼兄瞪蠞q導(dǎo)致可轉(zhuǎn)換借款等金融工具的公允價值增加，和實(shí)際經(jīng)營沒有關(guān)系。
剔除這部分賬面數(shù)字后，更能反映經(jīng)營層面的經(jīng)調(diào)整凈虧損為28.1億元，同比擴(kuò)大67.3%。
研發(fā)投入從31.6億元增至51.5億元，同比增長63.3%，是虧損擴(kuò)大的主要原因。這側(cè)面說明，虧掉的錢主要砸在了研發(fā)上，比如HSD大模型訓(xùn)練、征程7芯片研發(fā)、云服務(wù)采購等。
簡單來說，地平線還在“拿錢換增長”的階段，用短期的虧損去換長期的技術(shù)壁壘。
再看投入換來了什么。截至2025年末，地平線現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物202億元，同比增長31.3%，另有定期存款6.4億元，在手現(xiàn)金合計超208億元。授權(quán)業(yè)務(wù)穩(wěn)定貢獻(xiàn)著高毛利，而產(chǎn)品解決方案的平均單車價值量（ASP）同比提升了超75%。
這套邏輯能不能跑通，取決于高階智駕的市場爆發(fā)能否持續(xù)，以及地平線能否把當(dāng)下的規(guī)模優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為定價權(quán)。
財報電話會上提到，2026年其汽車收入增速將提升至60%，HSD出貨量目標(biāo)40萬套，ADAS芯片占比提升至55%以上。這三個數(shù)字決定了地平線2026年的規(guī)模能否上去，毛利率能否守住。
2025年，地平線的收入重心不再是賣芯片、算法，而是轉(zhuǎn)向授權(quán)及服務(wù)于產(chǎn)品解決方案并重，這條路走得通嗎？
先看它為什么轉(zhuǎn)型。
地平線早期的模式是，將算法和軟件棧授權(quán)給車企，收取授權(quán)費(fèi)和服務(wù)費(fèi)，這種模式的收入占比在2025年達(dá)到51.4%，毛利率高達(dá)94.5%，但這套模式的天花板比較低。車企掌握定義權(quán)，地平線只能做Tier2供應(yīng)商，收入規(guī)模隨客戶車型銷量波動。
更緊迫的壓力來自產(chǎn)業(yè)鏈。車企自研芯片的動作越來越快，地平線的對手越來越多，純算法授權(quán)的空間正在被壓縮。
圖源 / 地平線HorizonRobotics微博
“軟硬一體”成了地平線的破局策略。2025年，產(chǎn)品解決方案收入16.2億元，同比增長144.2%，占總收入比重從27.9%提高到43.2%。但這部分收入并非純硬件銷售，而是以芯片為載體，將算法、工具鏈、開發(fā)支持打包交付給客戶。
這種模式的本質(zhì)，是用硬件的規(guī)模化換取軟件的滲透率。芯片出貨量越大，地平線的算法覆蓋越廣，數(shù)據(jù)回流越豐富，算法迭代越快。
但轉(zhuǎn)型剛好碰上行業(yè)價格戰(zhàn)，機(jī)會和坑都在。
從市場份額來看，地平線已在自主品牌ADAS、20萬以下中高階方案中占據(jù)第一。但它的盈利壓力依然不小。為快速綁定車企，地平線不僅賣芯片，還提供域控制器和周邊元器件，對非核心元件僅收一部分加價。這導(dǎo)致產(chǎn)品解決方案的毛利率從上半年的45.6%驟降至下半年的24.3%，全年只有34.5%。硬件成了引流的工具，算法才是真正賺錢的地方。
這種“以硬帶軟”打法的風(fēng)險在于，如果硬件毛利率持續(xù)走低，而算法授權(quán)收入又沒跟上，轉(zhuǎn)型將陷入“賠本賺吆喝”的困境。
HSD（Horizon SuperDrive）是檢驗(yàn)這套打法成不成的關(guān)鍵。作為地平線首款全場景城區(qū)智駕解決方案，HSD于2025年11月量產(chǎn)，首發(fā)搭載15萬元級車型。財報顯示，搭載HSD的頂配車型銷量占比高達(dá)83%，在2026年春節(jié)期間用戶智駕里程占比達(dá)41%。
不過，HSD交付周期較短，全年交付僅2.2萬套，因此對營收的貢獻(xiàn)有限。產(chǎn)品解決方案收入上漲的核心原因，仍是征程6系列在基礎(chǔ)ADAS市場的放量。
值得一提的是，在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，地平線的核心團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)了變動。
據(jù)多家媒體報道，在征程7研發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人陳鵬離職、副董事長陳黎明淡出，寧德時代系朱威加入。
芯片研發(fā)是長周期、高協(xié)同的工程，核心人員流失可能導(dǎo)致技術(shù)路線偏移或進(jìn)度延遲；而算法與芯片的融合，更需要團(tuán)隊(duì)的高度默契。
2025年，地平線研發(fā)開支51.5億元，同比增長63.3%，占營收比例137.1%，意味著每賣1塊錢就要燒掉1.37塊研發(fā)費(fèi)。但這么高的研發(fā)投入，需要穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)來落地，這是地平線2026年需要關(guān)注的重點(diǎn)。
回到最初的問題，地平線軟硬一體戰(zhàn)略走到哪了？從市場份額和收入結(jié)構(gòu)看，它已經(jīng)邁出了關(guān)鍵一步：芯片出貨量上去了，算法和硬件兩條腿走路，生態(tài)圈也建起來了。但從賺錢能力看，這套模式還在驗(yàn)證期。
在營收高速增長的背景下，地平線離真正盈利還有多遠(yuǎn)？接下來至少要看以下兩個方面。
第一，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高端化能否兌現(xiàn)。
2025年，地平線中高階智駕芯片出貨占比45%，但呈現(xiàn)“高開低走”。上半年，中高階智駕芯片出貨量占比約50%，下半年微降至約40%，這意味著，走量的主要是低價位基礎(chǔ)ADAS產(chǎn)品，高階方案尚未形成持續(xù)的大規(guī)模出貨。
更緊迫的是下一代產(chǎn)品窗口。征程7對標(biāo)特斯拉AI5，計劃2027年量產(chǎn)，但特斯拉AI5已在2025年發(fā)布，留給地平線的時間差并不寬裕。若征程7不能按時交付或性能不及預(yù)期，地平線可能錯失高端市場的門票。
而計劃在2026年推出的首款艙駕融合全車智能體芯片（Agentic CAR SoC），則是另一場硬仗。艙駕融合技術(shù)難度極高，其算力分配、帶寬調(diào)度、資源隔離等核心環(huán)節(jié)均需重新設(shè)計。地平線的全棧能力是優(yōu)勢，但能否在2026年兌現(xiàn)量產(chǎn)，仍是未知數(shù)。
第二，在巨頭和車企的夾縫中能否守住份額。
地平線的對手正從三個方向圍攻：高端封鎖、低端蠶食、客戶自研。
高端市場，英偉達(dá)Thor芯片算力達(dá)1000 TOPS，長期占據(jù)30萬元以上市場，品牌溢價和生態(tài)成熟度差距明顯；低端市場，黑芝麻智能等國產(chǎn)廠商以更低價格搶單，壓縮基礎(chǔ)ADAS利潤空間；更棘手的是客戶正在變對手——很多車企都在加速自研芯片，想要減少對供應(yīng)商的依賴，在“去供應(yīng)商化”趨勢下，第三方芯片廠商生存空間被擠壓。
地平線的應(yīng)對辦法是與大眾、比亞迪等頭部車企深度綁定?？犷３蹋ㄅc大眾CARIAD合資公司）預(yù)計2026年有6款新車落地，但這種合資模式能否復(fù)制到其他車企？深度綁定是否會削弱獨(dú)立性？都需要重點(diǎn)關(guān)注。
今年4月，地平線將召開發(fā)布會，發(fā)布艙駕融合芯片“星空”及配套全棧方案，或許這也是地平線證明自己的一次機(jī)會。2026年，是地平線從跑馬圈地轉(zhuǎn)向追求盈利的關(guān)鍵一年。
快報
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求，請綁定手機(jī)號后發(fā)表評論