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這些芯片能幫你活到1000歲

鈦度號(hào)
誰能做腦機(jī)接口領(lǐng)域的“賣鏟人”?

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2026年3月,國家藥監(jiān)局正式批準(zhǔn)了博??滇t(yī)療科技自主研發(fā)的植入式腦機(jī)接口手部運(yùn)動(dòng)功能代償系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品注冊(cè)申請(qǐng)。作為全球首款獲批上市的侵入式腦機(jī)接口醫(yī)療器械,這一事件將腦機(jī)接口技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室推向了真實(shí)的商業(yè)化醫(yī)療場(chǎng)景。

在這一進(jìn)程中,Neuralink聯(lián)合創(chuàng)始人、Science Corporation首席執(zhí)行官M(fèi)ax Hodak近期的一項(xiàng)預(yù)測(cè)引發(fā)了廣泛關(guān)注:在人工智能與腦機(jī)接口技術(shù)的融合下,首批能夠活到1000歲的人類可能已經(jīng)誕生。他認(rèn)為到2035年,人類將擁有重塑人與機(jī)器界面的全新技術(shù)手段。

剝離掉這些具有科幻色彩的愿景,腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)的底層邏輯其實(shí)非常清晰。其核心在于對(duì)腦電信號(hào)的采集、放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換以及解碼,而這些環(huán)節(jié)無一例外地依賴于高性能的專用集成電路(ASIC)和微電子制造工藝。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,這正在成為一個(gè)無法忽視的增量市場(chǎng)。當(dāng)生物學(xué)與物理學(xué)的界限開始模糊,半導(dǎo)體底層技術(shù)正在悄然重塑這一新興賽道的市場(chǎng)格局。

腦機(jī)接口,大爆發(fā)

2026年初,腦機(jī)接口領(lǐng)域的資本動(dòng)作異常頻繁,巨頭入局的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。3月13日,上海階梯醫(yī)療科技有限公司宣布完成5億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由阿里巴巴領(lǐng)投,騰訊等老股東持續(xù)跟進(jìn)。這是阿里和騰訊首次在腦機(jī)接口領(lǐng)域共同押注同一家企業(yè),標(biāo)志著互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭對(duì)腦機(jī)接口底層硬件與臨床轉(zhuǎn)化的戰(zhàn)略性布局。至此,階梯醫(yī)療在近一年內(nèi)的累計(jì)融資額已超過11億元。

與此同時(shí),海外市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊Neuralink也在加速推進(jìn)其商業(yè)化進(jìn)程。在完成6.5億美元的E輪融資后,Neuralink的估值已飆升至90億美元。2025年底,埃隆·馬斯克宣布2026年將是Neuralink的"量產(chǎn)元年",計(jì)劃大幅提升腦機(jī)設(shè)備產(chǎn)量,并通過手術(shù)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化腦部植入。2026年3月2日,Neuralink正式啟動(dòng)了位于德克薩斯州的820萬美元擴(kuò)建工程,為大規(guī)模量產(chǎn)做基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備。此外,Max Hodak創(chuàng)立的Science Corporation在完成2.3億美元的C輪融資后,估值達(dá)到15億美元,其研發(fā)的Prima視網(wǎng)膜植入物已成功幫助約40名失明患者恢復(fù)視覺。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)同樣印證了這一賽道的爆發(fā)潛力。根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測(cè),全球腦機(jī)接口市場(chǎng)規(guī)模在2025年預(yù)計(jì)為12.7億美元,到2030年將達(dá)到21.1億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.29%。而Global SMT的報(bào)告則將目光聚焦于更為細(xì)分的領(lǐng)域,預(yù)測(cè)神經(jīng)植入半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)到2032年將達(dá)到85.3億美元。中國市場(chǎng)方面,賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2024年國內(nèi)腦機(jī)接口市場(chǎng)規(guī)模約為32億元,2025年有望突破38億元。

這一系列密集的數(shù)據(jù)和事件表明,腦機(jī)接口已經(jīng)跨越了概念驗(yàn)證的階段,正式進(jìn)入了產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化的快車道。而支撐這一跨越的核心基石,正是不斷突破物理極限的半導(dǎo)體技術(shù)。

不同企業(yè)的技術(shù)路線分化

值得注意的是,當(dāng)前全球腦機(jī)接口企業(yè)在技術(shù)路線上呈現(xiàn)出顯著的分化,而這種分化的底層邏輯,在很大程度上取決于半導(dǎo)體與微加工工藝的選擇。

博??颠x擇的是硬膜外植入路線。其創(chuàng)始人胥紅來在接受媒體采訪時(shí)指出,腦機(jī)接口系統(tǒng)工程中存在一個(gè)"不可能三角":信號(hào)傳輸必須快速精準(zhǔn)、手術(shù)創(chuàng)傷必須最小化、系統(tǒng)在人體內(nèi)必須保持長(zhǎng)期安全穩(wěn)定。博??档奈?chuàng)系統(tǒng)類似人工耳蝸,由外科醫(yī)生將傳感器半縫合在硬膜外,不直接接觸腦組織,有效規(guī)避了傳感器在腦組織中移位的風(fēng)險(xiǎn)。截至目前,博??狄淹瓿?6例臨床手術(shù),系統(tǒng)累計(jì)穩(wěn)定工作時(shí)間接近8000天,其中植入時(shí)間最長(zhǎng)的一位患者已穩(wěn)定使用近兩年半。這一路線對(duì)芯片的封裝密封性和長(zhǎng)期可靠性提出了極高要求,但對(duì)電極通道密度的要求相對(duì)較低。

階梯醫(yī)療則走的是侵入式柔性電極路線。其創(chuàng)始人李雪表示,通過植入超柔性電極,可以精準(zhǔn)捕捉100微米范圍內(nèi)單個(gè)神經(jīng)元的信號(hào),從而獲取解碼高復(fù)雜維度運(yùn)動(dòng)與意識(shí)所需的高質(zhì)量單神經(jīng)元數(shù)據(jù)。這一路線對(duì)半導(dǎo)體微納加工工藝的要求更為苛刻——電極需要做到發(fā)絲百分之一的粗細(xì),同時(shí)保證長(zhǎng)期的生物相容性和信號(hào)穩(wěn)定性。

Synchron則另辟蹊徑,采用血管內(nèi)介入式路線。其核心產(chǎn)品Stentrode外形類似心臟支架,通過頸部靜脈沿血管送達(dá)大腦運(yùn)動(dòng)皮層附近,完全不需要開顱手術(shù)。這一路線對(duì)芯片的微型化和無線傳輸能力提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn)。

三條技術(shù)路線的分化,本質(zhì)上反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不同維度上的技術(shù)供給能力:硬膜外路線考驗(yàn)封裝與可靠性,侵入式路線考驗(yàn)微納加工與材料科學(xué),血管介入路線考驗(yàn)微型化與無線通信。每一條路線的突破,都需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度參與。

半導(dǎo)體技術(shù)重塑神經(jīng)通信

腦機(jī)接口的本質(zhì),是利用大腦的神經(jīng)接口進(jìn)行雙向通信的技術(shù)。正如Max Hodak所言,大腦本質(zhì)上是封裝在頭骨中的一臺(tái)信息處理計(jì)算機(jī),而神經(jīng)上的電脈沖就是大腦的API(應(yīng)用程序編程接口)。要精準(zhǔn)地調(diào)用這些API,半導(dǎo)體芯片是唯一可行的硬件載體。

在腦機(jī)接口的信號(hào)處理全鏈路中,從采集、調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換到主控管理、無線傳輸和解碼,都需要特定芯片的參與。其中,位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的神經(jīng)信號(hào)采集芯片(專用ASIC)是整個(gè)系統(tǒng)的基石,也是技術(shù)壁壘最高、國產(chǎn)替代空間最大的環(huán)節(jié)。

腦電信號(hào)屬于極其微弱的模擬信號(hào),采集芯片需要對(duì)其進(jìn)行高精度的放大和濾波,然后再轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。這要求芯片在模擬電路設(shè)計(jì)上達(dá)到極高的水平,同時(shí)必須兼顧極低的功耗(以減少發(fā)熱并延長(zhǎng)植入體電池續(xù)航)和極低的噪聲(以確保信號(hào)質(zhì)量)。以Neuralink的N1 Chip為例,其傳感器包含了12個(gè)定制的ASIC,每個(gè)ASIC集成了256個(gè)獨(dú)立可編程放大器,通過先進(jìn)的倒裝芯片鍵合工藝,將3072個(gè)通道封裝在僅23×18.5平方毫米的微小面積內(nèi)。

在追求更高通道密度和更小體積的道路上,半導(dǎo)體制造工藝正在不斷突破極限。2025年12月,哥倫比亞大學(xué)、斯坦福大學(xué)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合在《Nature Electronics》上發(fā)表了一項(xiàng)名為"皮層生物接口系統(tǒng)"(BISC)的突破性研究。該系統(tǒng)將65,536個(gè)電極集成在單一的CMOS硅芯片上,厚度僅為50微米,比一根人類頭發(fā)絲還要薄。哥倫比亞大學(xué)Ken Shepard教授對(duì)此評(píng)價(jià)道:“是半導(dǎo)體技術(shù)使這成為可能,讓曾經(jīng)需要房間大小計(jì)算機(jī)的算力,如今可以裝進(jìn)你的口袋,甚至貼在你的大腦皮層上。”

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這一領(lǐng)域也正加速追趕。海南大學(xué)腦機(jī)芯片神經(jīng)工程團(tuán)隊(duì)研發(fā)的8X-R128S4高通量神經(jīng)信號(hào)采集及刺激芯片,已實(shí)現(xiàn)128通道的模擬放大與模數(shù)轉(zhuǎn)換集成;芯智達(dá)等企業(yè)也在加速布局腦電信號(hào)采集的全鏈路芯片。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的分析指出,芯片領(lǐng)域是我國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié),長(zhǎng)期受制于德州儀器等海外供應(yīng)商的信號(hào)處理芯片,國產(chǎn)化的需求極為迫切。

腦機(jī)接口的"賣鏟人"機(jī)遇

隨著腦機(jī)接口從簡(jiǎn)單的單向信號(hào)采集向雙向閉環(huán)、多模態(tài)融合發(fā)展,其對(duì)底層算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。當(dāng)植入式設(shè)備需要實(shí)時(shí)處理數(shù)萬個(gè)通道的神經(jīng)元數(shù)據(jù),并進(jìn)行復(fù)雜的意圖解碼時(shí),傳統(tǒng)的微控制器已無法滿足需求。

AI算力巨頭的入局,為腦機(jī)接口的算力瓶頸提供了解決方案。2025年初,植入式腦機(jī)接口明星企業(yè)Synchron宣布與英偉達(dá)達(dá)成深度合作,將NVIDIA Holoscan平臺(tái)引入其腦機(jī)接口技術(shù)中,以增強(qiáng)設(shè)備在邊緣端的實(shí)時(shí)AI處理能力。隨后在3月的GTC大會(huì)上,Synchron更是推出了全球首款直接基于人類神經(jīng)活動(dòng)訓(xùn)練的認(rèn)知AI大腦基礎(chǔ)模型Chiral。這一跨界合作清晰地表明:未來的腦機(jī)接口不僅是醫(yī)療器械,更是邊緣AI算力的核心終端。Synchron的產(chǎn)品已經(jīng)可以讓植入者通過意念控制蘋果公司的iPhone、iPad和Vision Pro等設(shè)備,無需任何物理動(dòng)作或語音指令。

普華永道在《半導(dǎo)體與未來》2026年度報(bào)告中指出,人工智能、無人駕駛、人形機(jī)器人、量子計(jì)算和腦機(jī)接口是當(dāng)前最具潛力和可行性的五大新興技術(shù),而半導(dǎo)體將在這些前瞻技術(shù)的落地中扮演絕對(duì)關(guān)鍵的角色。PwC預(yù)測(cè),在AI的驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)值到2030年將突破1萬億美元。腦機(jī)接口雖然目前在半導(dǎo)體總產(chǎn)值中占比較小,但其增速和技術(shù)拉動(dòng)效應(yīng)不容忽視。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言,腦機(jī)接口的崛起正在催生一批新的"賣鏟人"。當(dāng)前,腦機(jī)接口上游的硬件核心組件(高精度電極、專用神經(jīng)芯片、生物兼容材料封裝)占全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值的極小部分,卻掌控著最致命的"卡脖子"環(huán)節(jié)。分析指出,誰能率先打通從生物兼容材料、專用ASIC設(shè)計(jì)、微納制造到高密度封裝的全鏈條,具備高密度、低損傷、長(zhǎng)壽命器件的規(guī)?;慨a(chǎn)能力,誰就能成為這一千億級(jí)賽道中最穩(wěn)固的基礎(chǔ)設(shè)施提供商。博??档绕髽I(yè)推動(dòng)關(guān)鍵硬件成本在三年內(nèi)下降超過60%的事實(shí),也說明產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在加速。

目前,我國在《上海市腦機(jī)接口未來產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)方案(2025—2030年)》以及"十五五"前瞻布局的推動(dòng)下,正加速構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研醫(yī)深度融合的創(chuàng)新生態(tài)。2026年3月,國家發(fā)改委將集成電路列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首,政策層面的強(qiáng)力支撐為國產(chǎn)腦機(jī)接口芯片的突圍提供了堅(jiān)實(shí)保障。在2026年全國兩會(huì)上,腦機(jī)接口也成為代表委員熱議的焦點(diǎn)議題之一,多項(xiàng)提案建議加大對(duì)腦機(jī)接口核心芯片和關(guān)鍵材料的研發(fā)投入。

結(jié)語

首款侵入式腦機(jī)接口醫(yī)療器械的獲批上市,標(biāo)志著這項(xiàng)技術(shù)在臨床應(yīng)用上邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。當(dāng)65000個(gè)電極能夠集成在比頭發(fā)絲還薄的CMOS芯片上,當(dāng)AI模型開始嘗試直接處理神經(jīng)活動(dòng)數(shù)據(jù)時(shí),芯片的應(yīng)用場(chǎng)景正在從消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心延伸到生命科學(xué)領(lǐng)域。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言,這個(gè)百億美元級(jí)別的新興市場(chǎng)中,核心芯片設(shè)計(jì)與底層硬件制造能力將決定誰能建立起真正的壁壘。至于這項(xiàng)技術(shù)最終能否讓人類"活到一千歲",或許還需要更長(zhǎng)的時(shí)間來驗(yàn)證,但支撐這一愿景的硅基底座,已經(jīng)開始鋪設(shè)。

本文系作者 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 授權(quán)鈦媒體發(fā)表,并經(jīng)鈦媒體編輯,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處、作者和本文鏈接
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