3月18日，慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國際博覽中心召開，朗矽科技總經(jīng)理汪大祥受邀同期論壇發(fā)表《硅電容在AI應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)》主題演講，分享硅電容在高速光通信與AI領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐，解析該技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與應(yīng)用前景。
汪大祥表示，當(dāng)前，硅電容正從“可選方案”向“剛需選擇”轉(zhuǎn)變。AI芯片功耗與算力的同步攀升，使電容容值需求急劇上升，傳統(tǒng)方案難以匹配。而硅電容以“小體積、大容值、高頻高效”的特點(diǎn)，具備讓客戶“花小錢辦大事”的底層能力。
公開資料顯示，朗矽科技專注于3D硅電容、硅電感及硅電阻領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛覆蓋AI算力芯片、高性能SoC、高速光模塊、服務(wù)器高密度電源等應(yīng)用市場(chǎng)。不久前，朗矽科技宣布完成近八千萬元Pre-A輪融資，東方富海、金浦智能、石雀投資及險(xiǎn)峰資本等多家知名機(jī)構(gòu)參與本輪投資。當(dāng)前，朗矽科技自主研發(fā)的高容值硅電容產(chǎn)品已成功適配1.6T光模塊所需的高速低插損應(yīng)用場(chǎng)景，并通過多家頭部客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)批量出貨。
據(jù)悉，硅電容采用CMOS/MEMS半導(dǎo)體工藝制造，徹底跳出日本壟斷的陶瓷材料體系，從根本上開辟新賽道。同時(shí)，硅電容解決了MLCC的高頻、高可靠、小型化等發(fā)展瓶頸。
在AI芯片領(lǐng)域，其功耗大、頻率高，硅電容能在高頻下提供極低阻抗，起到穩(wěn)壓核心的作用。這一特性在光模塊高頻濾波場(chǎng)景中同樣表現(xiàn)優(yōu)異，已被英偉達(dá)、蘋果等巨頭率先驗(yàn)證，可顯著提升主芯片性能。
基于此，憑借優(yōu)異的高頻性能、穩(wěn)定的可靠性與高度的集成能力，硅電容正逐步成為AI服務(wù)器、電源管理、光通信等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件，行業(yè)正進(jìn)入快速成長通道，百億級(jí)全球賽道已清晰可見，未來三年將會(huì)呈現(xiàn)“幾何級(jí)增長”的態(tài)勢(shì)。
針對(duì)這一趨勢(shì)，汪大祥表示，朗矽科技在AI芯片、AI供電模塊以及光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)了完整的產(chǎn)品矩陣。當(dāng)前，公司正推動(dòng)硅基無源器件沿著自身的“摩爾定律”演進(jìn)——即不斷提升單位面積性能，同時(shí)持續(xù)降低綜合成本，逐步縮小與傳統(tǒng)MLCC的價(jià)格差距，推動(dòng)硅基方案從“高不可攀”走向“普惠實(shí)用”，形成“降本—上量—迭代”的正循環(huán)。
在商業(yè)模式方面，朗矽科技與AI大算力芯片、SoC芯片、電源管理IC、光模塊等頭部企業(yè)洽談合作，計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)模塊級(jí)整合產(chǎn)品，將電容從單一組件升級(jí)為整體解決方案的一部分，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用。業(yè)內(nèi)人士指出，這種“器件+方案”的融合打法，正是縮短與國際巨頭差距的捷徑。
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