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2026年3月初，日本材料巨頭力森諾科和三菱瓦斯化學(xué)相繼宣布，將覆銅板及相關(guān)材料價格大幅上調(diào)30%。幾乎同一時間，國內(nèi)玻纖龍頭光遠(yuǎn)新材和國際復(fù)材也發(fā)出了新一輪提價通知。在此之前，IC載板大廠欣興已在2月法說會上明確表示，玻纖布供不應(yīng)求的狀況“2026年都不會解決”。

這一系列密集的漲價與缺貨信號，將一個長期處于產(chǎn)業(yè)后臺的基礎(chǔ)材料——玻纖布的結(jié)構(gòu)性短缺問題推到了臺面上。

玻纖布是制造PCB和IC封裝基板的上游核心材料。它的短缺，意味著從AI芯片的先進(jìn)封裝到消費電子的終端產(chǎn)品，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都將承受成本上升和交期延長的壓力。目前上游材料廠的訂單排期已長達(dá)半年，下游PCB廠商則因AI需求迎來業(yè)績高增長，而英偉達(dá)CEO黃仁勛據(jù)報道已親赴日本拜訪上游供應(yīng)商以確保材料供應(yīng)。終端芯片公司直接找到最上游的材料廠，這在半導(dǎo)體行業(yè)中極為罕見。此次玻纖布短缺引發(fā)的問題，到底有多嚴(yán)重？

01 玻纖布持續(xù)短缺

玻纖布是覆銅板的核心骨架材料，覆銅板則是制造PCB和IC封裝基板的直接原料。其中，高端低熱膨脹系數(shù)玻纖布被廣泛用于AI芯片的IC基板有機(jī)核心層，為大尺寸、高功耗芯片封裝提供必要的尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械支撐，業(yè)界將其稱為“芯片護(hù)甲”。玻纖布價值量約占覆銅板成本的30%，是PCB成本結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵變量。

當(dāng)前供應(yīng)緊張的根本原因之一，在于高端玻纖布市場的極端集中度。日本日東紡控制著全球約90%的高端玻纖布供應(yīng)。這類玻纖布的生產(chǎn)依賴在1600至1700攝氏度下運(yùn)行的特種電熔爐，從原料熔融、紡紗到織布，工藝鏈條長且技術(shù)壁壘高，新產(chǎn)能的建設(shè)周期通常需要數(shù)年。這種高度集中的供應(yīng)結(jié)構(gòu)，使得市場在面對需求突變時幾乎沒有彈性緩沖。

自2025年下半年起，高端玻纖布進(jìn)入持續(xù)缺貨狀態(tài)。進(jìn)入2026年，漲價動作明顯加速。2月4日，國內(nèi)玻纖龍頭光遠(yuǎn)新材、國際復(fù)材發(fā)出提價通知，7628型傳統(tǒng)玻纖布報價上調(diào)0.5至0.6元/米，幅度較此前顯著擴(kuò)大。在國際市場，力森諾科自3月1日起將覆銅板及粘合膠片價格上調(diào)30%以上。隨后三菱瓦斯化學(xué)宣布自4月1日起對覆銅板、半固化片和樹脂涂覆銅箔全線漲價30%。

力森諾科和三菱瓦斯化學(xué)均為IC基板材料的核心供應(yīng)商。有業(yè)內(nèi)人士分析稱，兩家日企的漲價反映了市場對2026年下半年IC基板需求走強(qiáng)的預(yù)期，驅(qū)動力主要來自AI、智能手機(jī)和存儲器領(lǐng)域。三菱瓦斯化學(xué)在2025年中期即已向客戶發(fā)出交貨延遲通知，表示覆銅板和半固化片訂單超出現(xiàn)有產(chǎn)能，上游玻纖布供應(yīng)滯后于需求增長。據(jù)BT基板制造商反饋，三菱瓦斯化學(xué)的訂單交期已延長至16周以上。

從價格走勢看，7628型玻纖布價格已從2025年9月底的4.15元/米上漲至目前的4.75元/米，2025年10月、12月及2026年1月各漲一次，每次漲幅0.15至0.25元/米。中國臺灣玻纖制造商在2025年漲幅超過50%的基礎(chǔ)上，2026年月度調(diào)價幅度達(dá)到10%至15%，有產(chǎn)業(yè)研究預(yù)測到2026年年底價格或?qū)⒎?。華泰證券認(rèn)為，2025年初以來玻纖布已經(jīng)歷四輪提價，緊缺已由高端向普通產(chǎn)品擴(kuò)散，2026年或開啟新一輪漲價周期。花旗分析師預(yù)計玻纖布2026年漲幅可能達(dá)到25%甚至更高。

02 PCB需求暴漲

AI算力需求是本輪供應(yīng)緊張的核心驅(qū)動力。以英偉達(dá)為代表的AI芯片迭代，正從根本上改變PCB和封裝基板的技術(shù)規(guī)格與材料用量。

根據(jù)公開資料，英偉達(dá)GB300服務(wù)器的PCB層數(shù)增至16層以上，單臺玻纖布用量達(dá)18至24米，較傳統(tǒng)服務(wù)器提升約5倍。在更高端的產(chǎn)品線上，傳統(tǒng)8卡GPU服務(wù)器所用PCB為20至24層，而Rubin架構(gòu)所用PCB已達(dá)40至78層。英偉達(dá)芯片的Interposer面積從Hopper架構(gòu)的814mm²擴(kuò)大至Blackwell架構(gòu)的1700mm²，增幅達(dá)109%，后續(xù)Rubin和Feynman代際將繼續(xù)擴(kuò)大。更大的封裝面積和更高的功耗密度，對基板材料的熱膨脹系數(shù)和尺寸穩(wěn)定性提出了更嚴(yán)格的要求，高端玻纖布因此成為不可替代的選擇。

Yole Group分析師Bilal Hachemi在接受采訪時指出，這種高端玻纖布具有特定的介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)，在AI芯片的有機(jī)核心基板中表現(xiàn)優(yōu)于其他替代材料，"替代它并不容易"。

這種需求的量級變化直接體現(xiàn)在價值量上。

據(jù)機(jī)構(gòu)測算，單臺AI服務(wù)器的PCB價值量高達(dá)1.95萬元人民幣，是普通服務(wù)器的8倍。高盛分析指出，AI正驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“超級周期”，2026年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將同比增長113%，帶動上游覆銅板市場增速達(dá)142%，漲價行情將貫穿2026年至2027年。咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測，2024年至2029年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為5.2%，其中AI服務(wù)器相關(guān)HDI板的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%。市場研究機(jī)構(gòu)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)顯示，全球PCB行業(yè)規(guī)模將從2026年的852億美元增至2031年的1096.8億美元。

需求的集中爆發(fā)帶來了顯著的產(chǎn)能擠兌效應(yīng)。國金證券分析指出，生產(chǎn)1個單位高端覆銅板所需的產(chǎn)能，相當(dāng)于擠占4至5個單位的普通覆銅板產(chǎn)能。某PCB上市公司基板負(fù)責(zé)人透露，“預(yù)計今年一整年玻纖布都處于供應(yīng)緊張態(tài)勢，要到2027年下半年才有望得到緩解”，目前基板交期已拉長至半年。該負(fù)責(zé)人同時表示，與AI相關(guān)的PCB需求極為旺盛，而消費類需求則相對平穩(wěn)。

從全球范圍看，高端材料的供需缺口數(shù)據(jù)更為直觀。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，HVLP4級高端銅箔全球月產(chǎn)能僅700噸，而2025年需求已達(dá)850噸；低介電玻纖布2026年全球需求預(yù)計1850萬米，有效產(chǎn)能僅1000萬米。日本企業(yè)在M9級覆銅板、高端玻纖布等細(xì)分市場占據(jù)超過80%的份額，形成了事實上的供應(yīng)壟斷，且優(yōu)先供應(yīng)高價AI訂單，導(dǎo)致傳統(tǒng)訂單交付周期從8周拉長至20周。

03 對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多維度影響

玻纖布和覆銅板的供應(yīng)緊張，已通過多條路徑對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

封裝基板成為AI芯片交付的關(guān)鍵制約。以臺積電CoWoS為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)前AI芯片量產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，而ABF封裝基板的制造依賴高端玻纖布。玻纖布短缺直接傳導(dǎo)為ABF基板供應(yīng)不足，進(jìn)而限制了CoWoS的產(chǎn)能釋放。有報道指出，CoWoS先進(jìn)封裝需求的快速增加推高了ABF基板材料訂單，進(jìn)一步擠占了上游玻纖布供應(yīng)。IC載板與PCB大廠欣興在2026年2月的法說會上明確表示，由于AI客戶需求強(qiáng)勁，玻纖布供不應(yīng)求的狀況“2026年都不會解決”，幾乎所有AI客戶均受影響。

值得注意的是，英偉達(dá)作為終端芯片設(shè)計公司，已史無前例地直接與最上游的材料供應(yīng)商日東紡進(jìn)行接觸，以確保高端玻纖布產(chǎn)能供應(yīng)。Yole Group分析師Hachemi表示，“這是我第一次看到英偉達(dá)這樣的終端客戶直接聯(lián)系上游材料供應(yīng)商來確保產(chǎn)能”。這一舉動一方面凸顯了供應(yīng)問題的嚴(yán)峻程度，另一方面也引發(fā)了市場對供應(yīng)進(jìn)一步集中化的擔(dān)憂——當(dāng)頭部客戶鎖定大部分產(chǎn)能后，其他芯片公司和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒚媾R更大的供應(yīng)壓力。

漲價潮向更廣泛的半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)散。2026年開年以來，半導(dǎo)體行業(yè)漲價已不限于PCB材料。三星將DRAM價格上調(diào)接近100%，NAND閃存漲幅55%至60%，SK海力士和美光同步跟進(jìn)；英飛凌計劃4月上調(diào)功率半導(dǎo)體價格5%至15%；德州儀器部分模擬芯片4月起漲15%至85%；臺積電先進(jìn)制程預(yù)計上漲3%至10%。這些漲價行為的共同背景，是AI算力需求對全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動效應(yīng)，以及2023至2024年去庫存周期結(jié)束后新增需求與有限產(chǎn)能之間的矛盾。

消費電子市場承受成本傳導(dǎo)壓力。Omdia最新預(yù)測顯示，2026年全球PC出貨量預(yù)計下降12%至2.45億臺，主要原因是內(nèi)存與存儲價格急劇上漲，2026年第一季度至少漲60%。其中售價低于500美元的PC出貨量受沖擊最嚴(yán)重，預(yù)計下降約28%。這一數(shù)據(jù)表明，上游材料和芯片的漲價正通過成本傳導(dǎo)機(jī)制影響終端市場，且對價格敏感的中低端產(chǎn)品影響更為顯著?；ㄆ旆治鰩煷饲耙差A(yù)計，玻纖布漲價很可能傳導(dǎo)至下游，推高智能手機(jī)和筆記本電腦等終端的售價。

國產(chǎn)化進(jìn)程加速。在全球高端材料供應(yīng)緊張的背景下，中國企業(yè)正加快在玻纖布領(lǐng)域的技術(shù)追趕和產(chǎn)能布局。截至2025年8月，國內(nèi)廠商特種玻纖布月產(chǎn)能已超過600萬米。宏和科技作為低介電玻纖布龍頭，2025年歸母凈利潤同比增長745%至889%，扣非凈利潤增幅高達(dá)3377%至3969%。國際復(fù)材已實現(xiàn)二代低介電玻纖布量產(chǎn)，訂單飽滿、產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行。國家“十五五”規(guī)劃將集成電路列為重點發(fā)展領(lǐng)域，將進(jìn)一步刺激玻纖布等關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代需求。不過需要指出的是，在最高端的玻纖布領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)與日東紡之間仍存在顯著的技術(shù)差距，短期內(nèi)難以實現(xiàn)完全替代。

04 供需何時再平衡？

面對持續(xù)的供應(yīng)緊張，主要廠商已啟動大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計劃。日東紡在其“Big VISION 2030”戰(zhàn)略下，計劃在四個財年內(nèi)投入800億日元，約5.1億美元，進(jìn)行全球擴(kuò)產(chǎn)，其中150億日元投向福島基地建設(shè)高端玻纖布新工廠，目標(biāo)是到2028年前將產(chǎn)能提升至2025年的三倍以上。同時，日東紡正在中國臺灣工廠擴(kuò)大原紗產(chǎn)能，并與南亞塑膠合作外包部分織造，預(yù)計到2027年約20%的玻纖布將由南亞織造。松下工業(yè)也宣布投資75億日元建設(shè)新的MEGTRON電路板材料生產(chǎn)線，以應(yīng)對AI服務(wù)器需求。

然而，新產(chǎn)能的釋放需要時間。日東紡福島新工廠的產(chǎn)能最快要到2027年中才能進(jìn)入市場。Yole Group分析師Hachemi估計，供需失衡狀態(tài)最早要到2027年下半年才有望緩解。在此期間，高端玻纖布和覆銅板的供應(yīng)緊張將持續(xù)存在，漲價壓力也難以消退。高盛的判斷是，漲價行情將貫穿2026年至2027年。

美國銀行估計，日東紡電子材料部門的銷售額將從2025年的409億日元增至2028年3月的877億日元，運(yùn)營利潤率接近48%。美銀分析師Takashi Enomoto指出，“高端玻纖布的需求增長可能超出最初預(yù)期”，不僅用于GPU/CPU封裝的厚規(guī)格需求在增長，超薄規(guī)格的需求也在上升，原因是前沿器件正從傳統(tǒng)玻纖布向高端玻纖布轉(zhuǎn)換。

Yole Group的Hachemi同時警告，玻纖布并非IC基板供應(yīng)鏈中唯一的潛在瓶頸，銅箔層、阻焊膜、覆銅板等材料同樣可能出現(xiàn)類似的供應(yīng)緊張。這意味著，即便玻纖布的供需在2027年后逐步緩解，半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)鏈的整體脆弱性問題仍將長期存在。

05 結(jié)語

這場由玻纖布短缺引發(fā)的供應(yīng)鏈緊張，本質(zhì)上是AI算力需求從應(yīng)用層向物理層傳導(dǎo)的結(jié)果，且至少將持續(xù)至2027年下半年。它暴露了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對單一供應(yīng)商的過度依賴，也迫使芯片公司前所未有地深入介入上游材料環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體行業(yè)正從消費電子主導(dǎo)的舊周期，轉(zhuǎn)向由AI算力驅(qū)動的新周期。在這一轉(zhuǎn)型中，對底層材料和封裝技術(shù)的掌控能力，將與先進(jìn)制程一樣，成為決定競爭格局的關(guān)鍵因素。