近日，聯(lián)想公布截至2025年12月31日的2025/26財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績。
財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想集團(tuán)第三財(cái)季營收達(dá)到1575億元，同比增長超過18%；經(jīng)調(diào)整后的凈利潤同比增長36%，利潤增速達(dá)到營收增速的兩倍。
根據(jù)IDC最新統(tǒng)計(jì)，2025年第四季度全球PC出貨量同比增長近10%，總量達(dá)約7640萬臺(tái)，企業(yè)換機(jī)需求與Windows 10操作系統(tǒng)升級(jí)形成共振。
智能手機(jī)市場方面，2025年第四季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長2.3%，達(dá)到3.363億部，高端機(jī)型持續(xù)增長、折疊屏強(qiáng)勁表現(xiàn)以及消費(fèi)者對(duì)潛在漲價(jià)預(yù)期下的提前換機(jī)，共同推動(dòng)市場回升。
在此背景下，聯(lián)想IDG第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收超1100億元，同比增長超14%；在核心元器件成本快速上行的情況下，IDG本財(cái)季調(diào)整后的運(yùn)營利潤同比增長超15%。與此同時(shí)，聯(lián)想也在多終端布局上持續(xù)擴(kuò)展個(gè)人智能入口：截至第三財(cái)季末，聯(lián)想與摩托羅拉AI設(shè)備全球激活量中，PC與智能手機(jī)各占約一半。
以服務(wù)器為主的基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)方面，聯(lián)想ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)營收達(dá)到367億元，同比增長超31%。此外，第三財(cái)季，聯(lián)想AI服務(wù)器業(yè)務(wù)，還擁有155億美元的訂單儲(chǔ)備。
此外，聯(lián)想SSG解決方案與服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)營收同比增長18%，調(diào)整后運(yùn)營利潤同比增長近30%。
值得注意的是，第三財(cái)季，聯(lián)想AI相關(guān)營收同比增長72%，占集團(tuán)總營收比重提升至32%。其中，AI PC營收實(shí)現(xiàn)高雙位數(shù)增長，AI智能手機(jī)營收實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長，AI服務(wù)器營收實(shí)現(xiàn)高雙位數(shù)增長，AI服務(wù)營收實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)增長。
“現(xiàn)在大家都在談AI是不是有泡沫，可能在某些領(lǐng)域有投資過重、過多的情況。但是我覺得，AI作為一個(gè)整體，沒有任何的泡沫。它只是一個(gè)大的趨勢(shì)，而且是一個(gè)不能停止的趨勢(shì)。”
聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶表示，AI本質(zhì)上是一個(gè)基于人類歷史上積累的所有數(shù)據(jù)，而產(chǎn)生的智能技術(shù)。同時(shí)，它也需要大的算力和好的模型來提供迭代優(yōu)化。AI普及將會(huì)驅(qū)動(dòng)更多智能終端的使用、驅(qū)動(dòng)更多AI基礎(chǔ)設(shè)施的使用。
“所以，我們從來不擔(dān)心，AI整體的市場需求。它不但沒有飽和，還會(huì)繼續(xù)高速增長。”楊元慶稱。
不過，隨著AI需求的高速增長，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格在過去一年也進(jìn)入了“狂飆”模式。
市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告顯示，存儲(chǔ)市場行情已經(jīng)超過2018年的歷史高點(diǎn)，供應(yīng)商議價(jià)能力已達(dá)到歷史最高水平，預(yù)計(jì)2026年第一季度市場價(jià)格還將上漲40%至50%，第二季度繼續(xù)上漲約20%。
有數(shù)據(jù)顯示，16GB DDR5筆記本內(nèi)存條價(jià)格在幾個(gè)月內(nèi)從380多元漲至1399元；256GB DDR5服務(wù)器內(nèi)存條價(jià)格已超過4萬元/條，一盒100根總價(jià)約400萬元，已超過上海部分中小戶型房產(chǎn)的價(jià)值。
當(dāng)大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）后，消費(fèi)電子產(chǎn)品所使用的傳統(tǒng)DRAM和NAND Flash則因供應(yīng)嚴(yán)重不足而大幅漲價(jià)，繼而將持續(xù)推高包括智能手機(jī)、PC在內(nèi)的各類終端售價(jià)。
據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度通用型DRAM合約價(jià)格環(huán)比漲幅將達(dá)55%至60%，NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格也將上升33%至38%，其中消費(fèi)級(jí)大容量QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。
“過去儲(chǔ)存芯片占終端產(chǎn)品成本約20%，經(jīng)過本輪價(jià)格暴漲，如今已普遍升至30%以上，部分高端機(jī)型甚至超過35%。終端市場如果不漲價(jià)，就無法消化成本壓力。”群智咨詢執(zhí)行副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍表示。
作為全球PC市場出貨量最高的企業(yè)，聯(lián)想終端價(jià)格如何調(diào)整，也成為了本次業(yè)績會(huì)的關(guān)注焦點(diǎn)。
“現(xiàn)在看來不僅僅是內(nèi)存，flash或者是SSD，甚至是CPU都在漲價(jià)。”
楊元慶稱，從第三財(cái)季的業(yè)績可以看得到，聯(lián)想并沒有受存儲(chǔ)供應(yīng)短缺的影響。聯(lián)想不但繼續(xù)高速增長，比市場增長還要快，還保持了更高的盈利水平，這進(jìn)一步說明了聯(lián)想在運(yùn)營方面的能力。
不過，楊元慶也坦言，零部件的價(jià)格上升得太快，會(huì)使得終端產(chǎn)品需求下降。聯(lián)想預(yù)測，2026年P(guān)C的銷量可能會(huì)同比持平或是略微下降，但是平均單價(jià)的上升，將讓實(shí)際的銷售收入實(shí)現(xiàn)增長，并帶動(dòng)總銷售額的上升。
“我們相信聯(lián)想能比市場增長得更快一點(diǎn)。”楊元慶表示，聯(lián)想實(shí)際對(duì)投資人也承諾，不單是當(dāng)前這個(gè)季度，甚至是未來的幾個(gè)季度，聯(lián)想都還可以繼續(xù)保持雙位數(shù)的增長。（文 | 科技潛線， 作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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