AI的高速發(fā)展,正在沖擊過(guò)去固有的思維定勢(shì),并逐漸變革上下游的運(yùn)營(yíng)邏輯。只是,任何事物的發(fā)展都有AB面,在AI的刺激下,消費(fèi)電子迎來(lái)了新的活力,但上游供應(yīng)鏈需求側(cè)的變動(dòng),也正在讓終端遭遇更大的壓力。

從去年以來(lái),AI基礎(chǔ)設(shè)施需求激增,導(dǎo)致手機(jī)、PC等所使用的存儲(chǔ)供應(yīng)短缺,價(jià)格也隨之上漲,并且勢(shì)頭不減,有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)這一漲勢(shì)將延續(xù)到2027年或更久。而存儲(chǔ)價(jià)格的變動(dòng),正在引起一系列連鎖反應(yīng),比如手機(jī)等終端價(jià)格上漲,多家品牌廠商也都調(diào)整了產(chǎn)品策略。

不僅如此,內(nèi)存漲價(jià)也成為高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的“黑天鵝”,導(dǎo)致未來(lái)出現(xiàn)了諸多不確定。在剛剛發(fā)布的財(cái)報(bào)中,高通和聯(lián)發(fā)科雖然都取得了不錯(cuò)的成績(jī),但基于對(duì)未來(lái)終端需求的下挫,均給出了下滑的預(yù)期。而這,也讓多家芯片公司的股價(jià)在二級(jí)市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)。2026年,經(jīng)營(yíng)側(cè)調(diào)整應(yīng)對(duì)波動(dòng)外,尋找新的穩(wěn)定增長(zhǎng)點(diǎn)和利潤(rùn)亦成為芯片廠商的新課題。

存儲(chǔ)漲價(jià),終端集體收縮

當(dāng)下,可以確定的一點(diǎn)是,數(shù)據(jù)中心今年將持續(xù)占據(jù)絕大部分高端內(nèi)存芯片的產(chǎn)量,而這也就意味著整個(gè)消費(fèi)電子鏈條都將重新調(diào)整,市場(chǎng)將遭遇進(jìn)一步的收縮。同時(shí),這一影響正在加速到來(lái)。根據(jù)亞馬遜價(jià)格追蹤平臺(tái)CamelCamelCamel的數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí),在過(guò)去六個(gè)月內(nèi),Crucial Pro DDR5 64GB內(nèi)存條價(jià)格從145美元快速漲至790美元。

同時(shí),TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲(chǔ)器供需失衡,原廠議價(jià)能力有增無(wú)減,TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產(chǎn)品價(jià)格季成長(zhǎng)幅度,預(yù)估整體Conventional DRAM合約價(jià)將從一月初公布的季增55-60%,改為上漲90-95%,NAND Flash合約價(jià)則從季增33-38%上調(diào)至55-60%,并且不排除仍有進(jìn)一步上修空間。

Omdia最新報(bào)告顯示,DRAM、NAND及其他半導(dǎo)體的供應(yīng)端壓力不斷升級(jí),令廠商非常擔(dān)憂。這些制約因素可能壓縮廠商利潤(rùn)空間、迫使產(chǎn)品調(diào)整售價(jià),并最終抑制消費(fèi)者需求。

基于內(nèi)存價(jià)格的上漲,多家終端廠商在開(kāi)年做出了預(yù)警。其中,蘋(píng)果指出,2026年一季度的毛利率會(huì)受到一定影響。傳音控股在公告中稱(chēng),公司由于受供應(yīng)鏈成本影響,存儲(chǔ)等元器件價(jià)格上漲較多,對(duì)公司的產(chǎn)品成本和毛利率造成一定影響,導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司整體毛利率出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。此前還有報(bào)道稱(chēng),小米、OPPO和vivo等均下調(diào)了今年的出貨預(yù)期。

不止是手機(jī),PC市場(chǎng)亦是如此,漲價(jià)潮已經(jīng)波及到終端的供需。到2025年12月,PC廠商已開(kāi)始釋放漲價(jià)預(yù)期,而供應(yīng)不足也已經(jīng)對(duì)2026年的出貨預(yù)期造成抑制。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲(chǔ)器價(jià)格顯著上漲的壓力,預(yù)估2026年第一季筆電用DRAM與SSD的合約價(jià)格將分別季增80%、70%以上,2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%。

Omdia首席分析師葉茂盛(Ben Yeh)表示:“從2025年第一季度到第四季度,主流PC內(nèi)存與存儲(chǔ)成本上漲了40%至70%,導(dǎo)致成本壓力最終傳導(dǎo)至客戶。鑒于2026年供應(yīng)仍然緊張,行業(yè)正提升高端產(chǎn)品的比重,同時(shí)精簡(jiǎn)中低端配置以保護(hù)利潤(rùn)率。”

內(nèi)存“吞噬”訂單,芯片廠遭殃

數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)將吸納今年高端內(nèi)存產(chǎn)量的70%,進(jìn)一步擠壓消費(fèi)電子供應(yīng)。穩(wěn)價(jià)格、保利潤(rùn),大概率是2026年消費(fèi)電子終端市場(chǎng)的主旋律。在此背景下,難免要在元器件采購(gòu)上去做減法。

內(nèi)存由于處于強(qiáng)勢(shì)地位,自然是放在第一位,而過(guò)往成本大頭的處理器芯片,則出現(xiàn)了新的危機(jī)。一方面是整體需求的降低,另一方面則是減少了價(jià)格和利潤(rùn)更高的高端芯片的采購(gòu)。

前不久,聯(lián)發(fā)科和高通相繼發(fā)布了2025年第四季度財(cái)報(bào),均交出了不錯(cuò)的答卷。其中,高通營(yíng)收創(chuàng)下新高達(dá)123億美元,好于分析師平均預(yù)期的121.8億美元;調(diào)整后凈利潤(rùn)為37.8億美元,非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(Non-GAAP)每股收益為3.50美元,整體業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期。

作為核心的芯片業(yè)務(wù)QCT,收入106.13億美元,創(chuàng)下新高。其中手機(jī)收入78.24億美元,同比增長(zhǎng)3%。但是,基于當(dāng)前內(nèi)存“危機(jī)”帶來(lái)的影響,高通給出的第二財(cái)季(2026年第一季度)指引顯示,手機(jī)芯片收入預(yù)計(jì)將降至約60億美元,整體營(yíng)收處于102億美元至110億美元之間,不及分析師平均預(yù)期的112億美元,而這也導(dǎo)致高通的股價(jià)一度大跌近10%。

在業(yè)績(jī)電話會(huì)上,高通CFO Akash Palkhiwala指出,鑒于當(dāng)前環(huán)境,多家手機(jī)OEM廠商,正在采取謹(jǐn)慎態(tài)度,減少芯片組庫(kù)存以適應(yīng)縮減后的整機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃。

高通CEO安蒙同樣表示,部分客戶已表示將在今年削減手機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃,由于內(nèi)存供應(yīng)商將制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM以滿足AI數(shù)據(jù)中心需求,由此導(dǎo)致的全行業(yè)內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲可能將決定本財(cái)年手機(jī)行業(yè)的整體規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科也是一樣,財(cái)報(bào)顯示,其第四季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)1501.88億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)8.8%,環(huán)比增長(zhǎng)5.7%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)218.5億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)2.0%。但因?yàn)閮?nèi)存漲價(jià)的原因,也提前給出了預(yù)警。

在財(cái)報(bào)電話會(huì)上,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行表示,人工智能作為行業(yè)擴(kuò)張的催化劑,推動(dòng)需求激增,全球供應(yīng)鏈在2026年將面臨難以完全滿足日益增長(zhǎng)需求的挑戰(zhàn),導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈成本上升。我們也將調(diào)整定價(jià)以反映供應(yīng)鏈成本的上漲,并根據(jù)整體盈利能力在各產(chǎn)品間分配供應(yīng)資源。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research給出的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降6.1%,而智能手機(jī)SoC出貨量預(yù)計(jì)較2025年同比下降7%。其中,聯(lián)發(fā)科出貨量預(yù)計(jì)同比下滑8%,高通出貨量預(yù)計(jì)將同比下滑9%,蘋(píng)果出貨量同比下滑6%,紫光展銳預(yù)計(jì)2026年出貨量同比下滑14%。

日前,英特爾CEO陳立武更是直言,AI相關(guān)的需求增加,已對(duì)電腦和智能手機(jī)方面的傳統(tǒng)供應(yīng)帶來(lái)了壓力,導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片短缺,價(jià)格持續(xù)上漲,在2028年前不會(huì)緩解。

不僅僅是處理器芯片,為了平衡整機(jī)的成本,中高端屏幕采購(gòu)也受到了影響。Omdia指出,手機(jī)廠商,尤其是中國(guó)手機(jī)品牌,沒(méi)有信心將存儲(chǔ)器件上漲的成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者,或者擔(dān)心價(jià)格上漲導(dǎo)致銷(xiāo)量下跌,因此通過(guò)不斷下調(diào)2026年的業(yè)務(wù)計(jì)劃來(lái)迫使其它元器件供應(yīng)商降價(jià)。因此,在產(chǎn)能與供應(yīng)仍處于擴(kuò)張階段的AMOLED面板,成為智能手機(jī)廠商為了對(duì)沖部分內(nèi)存漲價(jià)壓力而重點(diǎn)調(diào)整的成本環(huán)節(jié)。

向多元化業(yè)務(wù)要收入,向高端要利潤(rùn)

可以肯定的是,這一波存儲(chǔ)上漲的周期會(huì)比以往都要來(lái)的長(zhǎng),需要上下游廠商提前做好預(yù)案。對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),這次也不能獨(dú)善其身,向過(guò)去那樣“躺著賺錢(qián)”是不可能的了,需要調(diào)動(dòng)更多的資源,以及針對(duì)市場(chǎng)的變化進(jìn)行及時(shí)調(diào)整。

一方面,是拓展更多元的業(yè)務(wù)去增加收入。從目前的收入結(jié)構(gòu)上來(lái)看,手機(jī)占據(jù)著多個(gè)芯片廠商的核心收入,比如高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的收入占總收入的近九成。近幾年,隨著終端市場(chǎng)需求的增多,芯片廠商也在向更多的領(lǐng)域擴(kuò)張,比如汽車(chē)、具身智能等?;谄?chē)市場(chǎng)的變革,聯(lián)發(fā)科在積極發(fā)力,推出多個(gè)智能座艙平臺(tái),將AI技術(shù)與智能體AI座艙應(yīng)用,用AI定義座艙體驗(yàn)。

根據(jù)高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,25年四季度汽車(chē)業(yè)務(wù)的收入同比增長(zhǎng)15%至11億美元,創(chuàng)下歷史新高。從智能座艙到自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái),高通近年來(lái)持續(xù)加速布局汽車(chē)產(chǎn)業(yè),成為公司的“第二增長(zhǎng)曲線”。安蒙指出,正在推動(dòng)公司轉(zhuǎn)型,增加面向汽車(chē)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心的芯片銷(xiāo)售,使業(yè)務(wù)更加多元化。

除了汽車(chē)業(yè)務(wù)外,在今年的CES期間,高通還入局機(jī)器人領(lǐng)域,推出了高通躍龍IQ10系列處理器,打造面向工業(yè)級(jí)自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)和先進(jìn)的全尺寸人形機(jī)器人。安蒙稱(chēng),“物理AI和機(jī)器人領(lǐng)域正在經(jīng)歷由邊緣AI和傳感器融合進(jìn)步推動(dòng)的快速增長(zhǎng),將通過(guò)利用我們?cè)诟咝阅?、?jié)能計(jì)算、連接和邊緣智能方面的優(yōu)勢(shì),以及在ADAS和自動(dòng)駕駛、工業(yè)和安全級(jí)硅片以及感知和傳感技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”

在增收之外,為了穩(wěn)定整體業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng),芯片廠商將更加專(zhuān)注于高端市場(chǎng),尋求更多的利潤(rùn)。

相比較中低端市場(chǎng),高端市場(chǎng)的消費(fèi)人群對(duì)價(jià)格的敏感度較低,他們?cè)敢鉃榱烁叩男阅芎透玫捏w驗(yàn)去花更多的錢(qián)買(mǎi)單。過(guò)去一年,單從手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看,高端機(jī)型的增長(zhǎng)一直在持續(xù),即便是在下行周期也是如此。

安蒙在電話會(huì)上表示,高端和超高端市場(chǎng)的需求超出了預(yù)期,且這部分市場(chǎng)對(duì)價(jià)格上漲的彈性已被證明更強(qiáng)。“OEM廠商很可能會(huì)像過(guò)去一樣優(yōu)先考慮高端和高層級(jí)產(chǎn)品,因此這意味著在內(nèi)存受限的情況下,廠商會(huì)傾向于保高利潤(rùn)機(jī)型。”

另外,聯(lián)發(fā)科也在持續(xù)發(fā)力高端市場(chǎng),尤其在手機(jī)行業(yè),與終端廠商共研,目前已搭載在多個(gè)品牌的高端機(jī)型上,天璣在高端市場(chǎng)的認(rèn)可度也在提升。在內(nèi)存漲價(jià)引發(fā)的連鎖反應(yīng)下,聯(lián)發(fā)科也會(huì)加速?zèng)_高的步伐。

變局之下,收縮成為2026年消費(fèi)電子行業(yè)的主旋律,壓力從終端傳導(dǎo)至芯片上游。在內(nèi)存價(jià)格高企的較長(zhǎng)時(shí)間里,左手增收,右手增利,芯片廠商的這場(chǎng)博弈戰(zhàn)已然開(kāi)打。(文 | 志讀科技,作者 | 杜志強(qiáng) 編輯 | 鐘毅) 

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