文 | 財能圈
在2024年營收2.65億元、凈利潤扭虧為盈的關(guān)鍵節(jié)點上，這家國產(chǎn)EDA企業(yè)選擇了一一條更為艱難卻充滿自主性的道路。
“經(jīng)輔導，輔導對象具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會計基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度...”這份來自中信證券的IPO輔導完成報告，標志著芯和半導體科技（上海）股份有限公司向資本市場邁出了實質(zhì)性的一步。
而僅僅在五個多月前，這家公司還是另一番景象——國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購其100%股權(quán)。
從“被收購標的”到“獨立上市候選人”，芯和半導體在2025年完成了一場戲劇性的資本轉(zhuǎn)身。
這家公司成立于2010年，專注于電子設(shè)計自動化軟件開發(fā)，提供從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案。在2024年，其營收從上一年的1.06億元增長至2.65億元，凈利潤也從虧損8992.82萬元轉(zhuǎn)為盈利4812.82萬元。
交易告吹
芯和半導體在2025年的資本運作節(jié)奏密集得令人矚目。2月7日，公司正式啟動A股IPO輔導備案登記。僅僅一個月后，國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊華大九天發(fā)布停牌公告，籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯和半導體資產(chǎn)。
資本市場對此反應(yīng)積極，這樁交易被視為國產(chǎn)EDA頭部企業(yè)通過并購重組優(yōu)化資源的重要一步。華大九天的戰(zhàn)略意圖十分明確——補齊自身多款核心工具的短板，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級的完整解決方案。
然而，這場看似雙贏的聯(lián)姻僅僅持續(xù)了四個月就宣告終止。
2025年7月9日，華大九天董事會審議通過終止本次重大資產(chǎn)重組。公司董事長劉偉平在隨后的投資者說明會上明確表示，交易各方 “未能就核心條款達成一致”。
華大九天在公告中的表述更加謹慎而官方：“為切實維護公司及全體股東利益，經(jīng)公司充分審慎研究及與交易各方友好協(xié)商，公司及交易各方擬終止本次交易。”
對于終止原因，芯和半導體則向媒體回應(yīng)稱，這是雙方友好協(xié)商的結(jié)果，不影響未來的戰(zhàn)略協(xié)作。這種表態(tài)保持了合作的可能性，但也暗示了在具體條款上存在的根本分歧。
有行業(yè)觀察人士指出，“交易核心條款” 的爭議通常圍繞估值定價、對賭協(xié)議等關(guān)鍵議題展開。
值得注意的是，華大九天2024年財報顯示，公司營業(yè)收入12.22億元，同比增長20.98%，但歸母凈利潤卻下降45.46%至1.09億元，呈現(xiàn)出“增收不增利”的狀態(tài)。這種財務(wù)狀況可能影響了其在并購交易中的出價能力和條款設(shè)定。
技術(shù)資本雙重考量
芯和半導體拒絕被收購、選擇獨立IPO的決定，背后是技術(shù)實力與資本信心的雙重支撐。
這家公司在技術(shù)層面有其獨特優(yōu)勢。2021年，它全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設(shè)計分析全流程EDA平臺。2025年9月，其自主研發(fā)的3D IC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis獲得了中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這是該獎項歷史上首次由國產(chǎn)EDA公司獲得。
在備受關(guān)注的人工智能與EDA融合領(lǐng)域，芯和半導體也有所布局。公司將DeepSeek等國產(chǎn)AI大模型融入開發(fā)流程，推動EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅(qū)動設(shè)計”演進為“數(shù)據(jù)驅(qū)動設(shè)計”。
2023年，芯和半導體與上海交通大學等單位聯(lián)合申報的項目獲得“國家科技進步獎一等獎”，進一步證明了其技術(shù)實力。
資本層面，芯和半導體背后的股東陣容堪稱豪華。公司獲得了中芯國際旗下中芯聚源、上汽集團旗下尚頎資本等產(chǎn)業(yè)資本的加持。
天眼查數(shù)據(jù)顯示，公司控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有26.02%股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心間接控制5.49%股權(quán)，合計控制31.51%股權(quán)。凌峰通過這兩家公司對芯和半導體形成實際控制。
此外，A輪投資方張江火炬創(chuàng)投持股約15.97%；天使輪投資方玄德資本持股約12.50%；中芯聚源持股約3.50%；尚頎資本持股約0.46%。
政策環(huán)境的變化也為芯和半導體選擇獨立上市提供了更多可能性。2025年6月，中國證監(jiān)會發(fā)布相關(guān)意見，重啟未盈利企業(yè)適用第五套上市標準，并將覆蓋范圍擴大至人工智能、商業(yè)航天等前沿領(lǐng)域。
對于華大九天而言，收購芯和半導體本是其構(gòu)建全流程EDA能力的重要一環(huán)。公司自上市以來已先后收購芯達科技，投資阿卡思微電子、亞科鴻禹電子等多家企業(yè)。若能成功收購芯和半導體，華大九天便可以構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級的完整解決方案，拓展可觸及的市場規(guī)模。
但這場交易最終未能如愿。對于終止原因，華大九天在公告中僅簡單表示“交易各方在對本次交易進行協(xié)商和談判后，未就交易核心條款達成一致”。
國內(nèi)EDA行業(yè)的選擇
芯和半導體與華大九天從“聯(lián)姻”到“分手”的轉(zhuǎn)變，反映出國內(nèi)EDA行業(yè)在快速發(fā)展期的典型博弈。
中國EDA市場長期被海外三巨頭主導。數(shù)據(jù)顯示，2024年新思科技、楷登電子和西門子EDA合計占據(jù)全球74%的市場份額，在中國市場的控制力更強。在這種高度壟斷的環(huán)境下，國產(chǎn)EDA企業(yè)往往選擇差異化發(fā)展路徑。
華大九天在液晶顯示領(lǐng)域找到了突破口，概倫電子則聚焦器件建模與電路仿真的高端市場。芯和半導體則選擇了從仿真EDA這一細分領(lǐng)域切入，逐步構(gòu)建了自己的技術(shù)壁壘。
隨著國產(chǎn)化替代的推進，EDA這一芯片設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)日益受到重視。2022年，美國宣布對EDA軟件工具等四項技術(shù)實施出口管制，EDA的重要性自此進入更多投資人和產(chǎn)業(yè)界的視野。
市場數(shù)據(jù)顯示，中國EDA國產(chǎn)化率從2018年的6%提升到了2021年的11%，預(yù)計到2025年國產(chǎn)化率將達到19%，約35億元人民幣規(guī)模。
在這種情況下，芯和半導體這類在特定領(lǐng)域有技術(shù)積累的公司有了更多選擇權(quán)。是選擇被行業(yè)龍頭整合，成為大公司的一部分；還是選擇獨立發(fā)展，在資本市場上尋求自己的價值定位？這成為擺在許多國產(chǎn)EDA企業(yè)面前的現(xiàn)實問題。
值得關(guān)注的是，芯和半導體并非唯一選擇獨立IPO的EDA企業(yè)。2025年12月，另一家EDA企業(yè)全芯智造也完成了IPO輔導備案登記。該公司同樣獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等重要資本的支持。
對于國內(nèi)EDA行業(yè)而言，芯和半導體的選擇代表了一種發(fā)展思路——在保持獨立性的前提下，通過資本市場加速技術(shù)研發(fā)和市場拓展。這種選擇既有風險，也有機遇。
風險在于，獨立面對市場競爭的壓力更大；機遇在于，可以更加靈活地制定發(fā)展戰(zhàn)略，保持技術(shù)路線的獨立性。
華大九天在終止收購后表示：“后續(xù)公司將進一步加大投資并購力度”。而芯和半導體則繼續(xù)推進獨立IPO進程，目前已完成輔導。
隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝技術(shù)提升晶體管密度成為業(yè)界的共識。在這一趨勢下，針對系統(tǒng)級的先進封裝、多物理場封裝技術(shù)正成為未來EDA的發(fā)展方向。
芯和半導體在這兩個領(lǐng)域有較深積累，這或許是其堅持獨立發(fā)展的底氣所在。在獲得中芯國際、上汽集團等產(chǎn)業(yè)資本支持，又完成國家科技進步獎一等獎等技術(shù)突破后，這家公司已經(jīng)準備好走自己的路。
快報
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實名制要求，請綁定手機號后發(fā)表評論