“2025年TCL研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)將達(dá)到150億元，在部分關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，TCL已實(shí)現(xiàn)從跟跑、并跑到部分領(lǐng)跑的跨越，但我們清醒認(rèn)識(shí)到，公司整體技術(shù)能力與國(guó)際行業(yè)標(biāo)桿仍存在一定差距。”
日前，在2025 TCL全球技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（TIC2025），TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生指出，AI技術(shù)的快速發(fā)展正在重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，將成為未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“勝負(fù)手”。
當(dāng)下，全球技術(shù)浪潮加速演進(jìn)，以大模型和算力體系為代表的AI正從概念走向深度產(chǎn)業(yè)化，成為推動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。作為展現(xiàn)技術(shù)力的一次大會(huì)，不同于部分公司更多的是在以AI為核心去“畫餅”，TCL則聚焦在AI的落地，這次大會(huì)的主題“AI for Real（AI向?qū)崳?rdquo;也是在強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn)。
目前全球AI競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，但競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)多集中在模型參數(shù)與算力基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張上，導(dǎo)致AI技術(shù)空轉(zhuǎn)、算力資源浪費(fèi)、同質(zhì)化內(nèi)卷等問(wèn)題，AI較多停留在技術(shù)層，而未充分落地到應(yīng)用層，導(dǎo)致無(wú)法大量創(chuàng)造出實(shí)際的價(jià)值，難以讓AI科技真正普惠到每一個(gè)人。
作為旗下?lián)碛蠺CL實(shí)業(yè)與TCL科技兩個(gè)集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)公司，TCL布局了智能終端、半導(dǎo)體顯示、新能源光伏三大產(chǎn)業(yè)，李東生表示，舉辦這次大會(huì)旨在聚焦AI如何真正落地于產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)造實(shí)實(shí)在在的價(jià)值。換句話說(shuō)，就是AI如何走向真實(shí)場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地，如在B端通過(guò)提質(zhì)增效推動(dòng)技術(shù)普惠，在C端讓產(chǎn)品回歸“第一性原理”。
與此同時(shí)，TCL科技首席運(yùn)營(yíng)官王成也直言，“AI的終極意義，不在于流量的喧囂或概念的堆砌，而在于場(chǎng)景的落地與價(jià)值的創(chuàng)造。”據(jù)悉，2025年TCL研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)將達(dá)到150億元，累計(jì)申請(qǐng)專利11萬(wàn)件，PCT專利1.9萬(wàn)件。在量子點(diǎn)電子發(fā)光顯示領(lǐng)域，截至今年申請(qǐng)專利數(shù)量達(dá)3274件。今年通過(guò)推進(jìn)落實(shí)AI應(yīng)用，創(chuàng)造綜合效益超10億元。
中國(guó)工程院院士丁文華稱：“AI大模型到來(lái)之后，如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地成為各行各業(yè)的必答題。對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，我認(rèn)為AI for 研發(fā)是第一要素，還會(huì)延伸到終端交互體驗(yàn)、具身智能等領(lǐng)域。”
智元合伙人、高級(jí)副總裁、具身業(yè)務(wù)部總裁姚卯青同樣表示：“AI已經(jīng)將中國(guó)的先進(jìn)制造提到全新高度。希望未來(lái)一、兩年內(nèi)，我們可以推動(dòng)全球最新最快的AI技術(shù)全方位應(yīng)用落地，尤其是在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。”
目前，在TCL的終端產(chǎn)品中，包括電視、手機(jī)、AR/AI眼鏡等均已搭載了AI技術(shù)。在B端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，TCL亦將AI融入半導(dǎo)體顯示、新能源光伏產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)制造、研發(fā)、運(yùn)營(yíng)等場(chǎng)景提質(zhì)增效，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)C端產(chǎn)品的核心價(jià)值提升。
其中，在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，TCL在今年發(fā)布了星智X-Intelligence3.0大模型，在2025年全球工業(yè)大模型排名中位列第11位、顯示領(lǐng)域排名第一，在半導(dǎo)體顯示垂域的能力已超越DeepSeek R1-671B，可直接助力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，支持產(chǎn)品問(wèn)題解析效率提升20%，材料開(kāi)發(fā)效率提升30%。
在TIC 2025大會(huì)上，TCL還發(fā)起了全球AI人才的引進(jìn)計(jì)劃。李東生表示，在科技發(fā)展日新月異、技術(shù)迭代持續(xù)加快的今天，企業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。
“未來(lái)要加大技術(shù)創(chuàng)新投入，打造更多從0到1的原創(chuàng)技術(shù)，還要加強(qiáng)AI全面應(yīng)用。另外，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同就是競(jìng)爭(zhēng)力，更是生存法則。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新體系，推動(dòng)企業(yè)和全行業(yè)技術(shù)研發(fā)能力的提升。”（文 | 志讀科技，作者 | 杜志強(qiáng)，編輯 | 鐘毅）
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