1、宇樹即將發(fā)布新品：動力性能約為Go2兩倍
宇樹科技宣布即將發(fā)布新品，“小巧身軀，行業(yè)性能。動力性能≈2xGo2”。從宣傳海報(bào)來看，該新品或?yàn)樗淖銠C(jī)器人。據(jù)悉，2024年宇樹四足機(jī)器人、人形機(jī)器人和組件產(chǎn)品的銷售額分別占約65%、30%和5%，其中，約80%的四足機(jī)器人被應(yīng)用于研究、教育和消費(fèi)領(lǐng)域。
值得注意的是，10月20日，宇樹科技還發(fā)布了UnitreeH2機(jī)器人，采用仿生人臉設(shè)計(jì)，具備舞蹈、功夫表演等運(yùn)動控制能力。恒泰證券佘閔華認(rèn)為，宇樹聚焦四足機(jī)器人與人形機(jī)器人的運(yùn)動控制、視覺感知，尤其在四足機(jī)器人領(lǐng)域長期保持領(lǐng)先地位，技術(shù)路徑強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比與場景落地，看好宇樹配套企業(yè)及合作伙伴。
2、三星電子已鎖定明年HBM客戶需求
三星電子表示，2026年高帶寬內(nèi)存（HBM）銷售額將遠(yuǎn)高于今年，已鎖定明年HBM客戶需求。
在高端AI服務(wù)器領(lǐng)域，GPU搭載HBM芯片已經(jīng)成為主流配置，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等場景。據(jù)Yole預(yù)測，2026年HBM市場規(guī)模將達(dá)460億美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市場有望達(dá)980億美元，24-30年CAGR~33%。民生證券指出，制造工藝是核心壁壘，重視產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。
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