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“高通前兩年就一直在講端側(cè)AI的落地，現(xiàn)在很高興能夠看到中國(guó)和美國(guó)的大佬、科技企業(yè)都在重視AI的落地。”在2025驍龍峰會(huì)上，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸對(duì)作者說(shuō)道。
今年是驍龍峰會(huì)的十周年，同時(shí)也是高通公司成立的四十周年以及高通邁入中國(guó)市場(chǎng)的三十周年，除了常規(guī)的旗艦處理器發(fā)布之外，高通進(jìn)一步指出端側(cè)AI的重要性和未來(lái)發(fā)展。還特地設(shè)立了中國(guó)分會(huì)場(chǎng)，并拉來(lái)運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)企業(yè)、軟件企業(yè)以及宇樹科技等熱門AI公司站臺(tái)。
值得一提的是，為了迎合中國(guó)觀眾的時(shí)間，高通公司CEO安蒙的演講時(shí)間也調(diào)整到了北京時(shí)間上午九點(diǎn)。在與孟樸的交流中，他也多次提到中國(guó)合作伙伴的重要性，并強(qiáng)調(diào)不和客戶競(jìng)爭(zhēng)，“一個(gè)長(zhǎng)期主義的公司，要堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，客戶不成功我們也不會(huì)成功。”
通常情況下，每年的四季度會(huì)是智能旗艦手機(jī)迭代的時(shí)間點(diǎn)，但決定這個(gè)時(shí)間的，不是終端品牌，而是上游芯片廠商。今年，高通再一次將這個(gè)時(shí)間點(diǎn)提前，在9月便推出新一代移動(dòng)終端處理器——第五代驍龍8至尊版。
圖片來(lái)自官方
可能很多人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年驍龍旗艦的名字又變了，去年是“驍龍8至尊版”，今年直接到了“第五代”，難不成命名上向小米“看齊”？對(duì)此，高通相關(guān)負(fù)責(zé)人解釋稱，第五代驍龍8至尊版代表著驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的第五代產(chǎn)品，命名體系融合了對(duì)多重因素的考量，包括性能表現(xiàn)、發(fā)布時(shí)間以及每個(gè)平臺(tái)在整個(gè)產(chǎn)品組合中的定位，這只是產(chǎn)品路線圖中一個(gè)前所未有的節(jié)點(diǎn)。
具體來(lái)看，第五代驍龍8至尊版芯片采用臺(tái)積電N3P 3nm工藝制造，首次在移動(dòng)芯片中引入基于Arm SME擴(kuò)展的硬件AI加速功能，延續(xù)2+6核心架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品，第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20%，能效提升35%，整體功耗降低16%，全新架構(gòu)的高通Adreno GPU，圖形性能提升23%。第五代驍龍8則是驍龍正代8系芯片時(shí)隔一年的回歸，也是采用第三代3nm工藝設(shè)計(jì)，定制化全新Oryon CPU架構(gòu)，從規(guī)格到能力看齊至尊版。
需要指出的是，由于今年的驍龍峰會(huì)在中國(guó)開設(shè)了分會(huì)場(chǎng)，小米、榮耀、一加等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌也是來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，展示了與高通合作下在游戲性能、AI、影像的進(jìn)展，也紛紛推介了即將要發(fā)布的新機(jī)。據(jù)了解，小米17系列將全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版，并在今晚正式發(fā)布。后續(xù)，榮耀、一加、iQOO等品牌也會(huì)在十月發(fā)布相應(yīng)旗艦新品。
除了手機(jī)端芯片外，高通還更新了PC端的芯片產(chǎn)品，包括高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。
其中，驍龍X2 Elite Extreme號(hào)稱集成面向筆記本電腦的全球最快NPU，提供高達(dá)80TOPS的AI處理能力，集成第三代Qualcomm Oryon CPU，在相同功耗下CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品75%。驍龍X2 Elite相比前代平臺(tái)，在相同功耗下性能提升達(dá)31%，達(dá)到相同性能所需功耗降低43%，搭載驍龍X2 Elite的終端預(yù)計(jì)將于2026年上半年上市。
相比較過(guò)去的常規(guī)升級(jí)，作者注意到，高通在移動(dòng)端的AI性能也得到了較大的提升。高通Hexagon NPU性能提升37%，內(nèi)置的異構(gòu)AI引擎，算力與能效同步提升，可以在本地毫秒級(jí)處理最復(fù)雜的生成式AI任務(wù)。
在現(xiàn)場(chǎng)，高通聯(lián)合手機(jī)以及軟件等合作伙伴展示了在端側(cè)AI的最新應(yīng)用和進(jìn)展。其中，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛演示了在搭載高通芯片平臺(tái)后的AI智能體體驗(yàn)，并直言“智能體將走入通用Agent元年”。
孟樸透露，“高通早在多年前就開始提倡端側(cè)AI的重要性，并一直在聯(lián)合下游品牌一同推進(jìn)AI的落地，未來(lái)所有的產(chǎn)品都會(huì)需要用AI重新做一遍。”
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸
2011年驍龍峰會(huì)，高通分享了“邊緣計(jì)算將是AI未來(lái)的核心”的看法，開始了相應(yīng)布局。2022年，高通首次展示了AI如何賦能實(shí)時(shí)體驗(yàn)，包括語(yǔ)義分割和始終感知能力，攝像頭開始通過(guò)AI理解能力支持多模態(tài)輸入。2023年，高通提出“AI是新的UI”的觀點(diǎn)，同年基于手機(jī)端運(yùn)行Stable Diffusion大模型不到一秒就在本地生成圖像。2024年，高通演示了多模態(tài)助手，以及在安卓手機(jī)上率先運(yùn)行的多模態(tài)大模型，展示了跨視頻、音頻和文本的AI體驗(yàn)。
放眼未來(lái)技術(shù)演進(jìn)方向，安蒙指出，六大趨勢(shì)正在驅(qū)動(dòng)AI未來(lái)的發(fā)展——AI是新的UI（用戶界面），從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計(jì)算架構(gòu)迎來(lái)變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)，邁向未來(lái)感知網(wǎng)絡(luò)。
“高通的目標(biāo)是助力開創(chuàng)AI的未來(lái)，讓AI無(wú)處不在，讓每位用戶在多品類終端上體驗(yàn)到協(xié)同運(yùn)行的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所提供的個(gè)性化UI。”
高通公司CEO安蒙 作者拍攝
中國(guó)工程院外籍院士、清華大學(xué)講席教授、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長(zhǎng)張亞勤表示了對(duì)安蒙所提出的“AI將成為新的UI（用戶界面）”的認(rèn)同。
他認(rèn)為，“大模型將在云端不斷發(fā)展，與此同時(shí)，AI走向邊緣、向邊緣智能落地已經(jīng)成為大的趨勢(shì)。個(gè)性化正在推動(dòng)技術(shù)架構(gòu)的變化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片，以及記憶系統(tǒng)的進(jìn)步。互聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為智能體網(wǎng)絡(luò)，這需要云端乃至邊緣側(cè)智能海量計(jì)算和連接的支撐，也帶來(lái)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)協(xié)作的巨大空間。”
不過(guò)，終端側(cè)AI的落地，需要算法、硬件、應(yīng)用場(chǎng)景的深度協(xié)同，是一件復(fù)雜的工程，對(duì)網(wǎng)絡(luò)也提出了更高的要求。安蒙表示，高通早已開始6G研發(fā)，正在為6G部署進(jìn)行準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。在峰會(huì)上，高通還聯(lián)合GTI、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、小米、榮耀、立訊精密和面壁智能等開啟“AI加速計(jì)劃”。
另外，AI除了在手機(jī)、PC等傳統(tǒng)終端加速應(yīng)用外，具身智能的快速發(fā)展也對(duì)芯片提出了更高的要求。宇樹科技創(chuàng)始人、CEO兼CTO王興興認(rèn)為，通信連接的創(chuàng)新對(duì)人形機(jī)器人的發(fā)展至關(guān)重要，而機(jī)器人本身的移動(dòng)性和空間限制，決定了其對(duì)芯片算力和功耗控制具有獨(dú)特的更加嚴(yán)苛的要求；無(wú)論是通用AI模型，還是芯片、通信協(xié)議、通信架構(gòu)等，具身智能的未來(lái)需要產(chǎn)業(yè)更開放的合作和共同創(chuàng)新，以推動(dòng)行業(yè)加速發(fā)展到下一個(gè)階段。
“我們團(tuán)隊(duì)在今年上半年已基本實(shí)現(xiàn)去年的規(guī)劃目標(biāo)，讓機(jī)器人能夠理解復(fù)雜指令并做出絲滑流暢的動(dòng)作。最快明年底，人形機(jī)器人可以理解人類指令做任何動(dòng)作，即便是在沒(méi)見過(guò)的場(chǎng)景。”
圖片來(lái)自官方
孟樸告訴作者，高通早在2021年的進(jìn)博會(huì)上就已經(jīng)展示了具身智能的相關(guān)應(yīng)用。至于會(huì)不會(huì)像手機(jī)、PC那樣，單獨(dú)為具身智能終端開發(fā)新的芯片，孟樸則認(rèn)為，任何一個(gè)新的終端品類出現(xiàn)的時(shí)候，最初的解題思路一定是在現(xiàn)有的主流芯片基礎(chǔ)上，可能做一些小的改動(dòng)就可以適配，硬件不一定要有大的改動(dòng)。
“高通的一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是我們?cè)谖覀兪謾C(jī)里面所做的技術(shù)和解決方案，能夠擴(kuò)展到其它的終端品類。很多終端需求都有共性，不會(huì)說(shuō)為了一個(gè)新的品類，為了開發(fā)新的芯片而開發(fā)，而是要看它在具體的應(yīng)用上，有沒(méi)有一些特殊的需求。”
從3G到5G，驍龍平臺(tái)不斷發(fā)展，從旗艦手機(jī)到大眾市場(chǎng)，形成了完整的產(chǎn)品組合。日前，高通還推出躍龍品牌，面向行業(yè)應(yīng)用。值得注意的是，作為移動(dòng)終端處理器的頭部品牌，高通在峰會(huì)上一直在頻繁提到合作伙伴，并不斷強(qiáng)調(diào)客戶的第一性?，F(xiàn)場(chǎng)，作者也看到了通信、手機(jī)等多產(chǎn)業(yè)終端企業(yè)的站臺(tái)。
不過(guò)，在當(dāng)前的變局之下，高通的合作伙伴有的也悄然變成了對(duì)手，比如蘋果、小米，都在加速布局自研芯片。對(duì)此，高通并沒(méi)有表現(xiàn)出過(guò)多的擔(dān)心，孟樸指出，一方面，全球的手機(jī)生態(tài)中，除了iOS，還有安卓的廠商，我們希望與安卓的廠商更多地加強(qiáng)合作。另一方面，高通的業(yè)務(wù)并不完全集中在手機(jī)領(lǐng)域，在汽車、IoT、XR、PC等領(lǐng)域，都已經(jīng)開始進(jìn)行多元化的部署。所以，相信從公司層面上，有具體的戰(zhàn)略來(lái)應(yīng)對(duì)這些變動(dòng)。
其實(shí)，早在小米之前，三星旗下也有自研的芯片，但也一直在使用高通的芯片。據(jù)了解，大多數(shù)年份，高通在三星的旗艦機(jī)型里大概占有75%的市場(chǎng)份額。有時(shí)可能由于工廠或自研芯片的問(wèn)題，三星會(huì)全部采用高通的產(chǎn)品。
“我們跟合作伙伴的關(guān)系，首先還是要保持合作。因?yàn)榧词箾](méi)有自研芯片，在商用芯片領(lǐng)域我們也有很多競(jìng)爭(zhēng)者。所以，如何找到對(duì)客戶有價(jià)值的方案，為他們提供好的技術(shù)和服務(wù)，這是我們所要關(guān)注的問(wèn)題。”
另外，從高通多位高管的發(fā)言中也能夠看出，合作是比競(jìng)爭(zhēng)更重要的事情。近兩年，高通的朋友圈也越來(lái)越大，以前主要是支持手機(jī)廠商客戶，現(xiàn)在汽車領(lǐng)域在業(yè)務(wù)中的占比也越來(lái)越高，還包括XR等新興產(chǎn)業(yè)。
“高通是一個(gè)長(zhǎng)期主義公司，我們要專注做技術(shù)創(chuàng)新，永遠(yuǎn)不跟自己的客戶競(jìng)爭(zhēng)，客戶不成功我們也不會(huì)成功。我認(rèn)為我們的方向不會(huì)有很大的變化，仍然會(huì)以客戶為中心做一些與時(shí)俱進(jìn)的調(diào)整。”孟樸說(shuō)道。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強(qiáng)，編輯｜鐘毅）
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