1、DeepSeek線上模型已升級，機構稱AI應用驅動算力需求持續(xù)高增長
據(jù)媒體報道，記者獲悉，DeepSeek線上模型已升級，當前版本號DeepSeek-V3.1-Terminus。
第一上海證券表示，看好AI應用驅動的算力需求持續(xù)高增長，海內外AI應用進入普及的拐點時刻。國產(chǎn)算力端，傾向認為國產(chǎn)算力產(chǎn)能瓶頸已經(jīng)突破，預計2026年將迎來放量。海外算力隨著應用的鋪開，需求也將維持景氣。
2、HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力
機構指出，打破內存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場增長主要驅動力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當下AI芯片的主流選擇。Yole預計全球HBM市場規(guī)模將從2024年的170億美元增長至2030年的980億美元，CAGR達33%。
SK海力士指出，HBM的引入不僅能顯著提升AI的性能和質量，其增長速度甚至超越了傳統(tǒng)內存性能，有效打破了內存墻瓶頸。民生證券認為，從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應用領域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復雜工藝，是價值量最高的環(huán)節(jié)。國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設備材料或迎來擴產(chǎn)機遇。
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2030 年 HBM 市場近千億，從上游原材料到下游 AI 應用，全鏈條都有機會！
TSV 工序是 HBM 制造的難點，還特值錢，能搞定這步的企業(yè)肯定賺翻！
SK 海力士說 HBM 能提升 AI 性能質量，現(xiàn)在成主流選擇，沒它 AI 芯片玩不轉！
國產(chǎn) HBM 還在發(fā)展早期，上游設備材料先受益，想布局的可以盯緊這些領域！
HBM 成了 DRAM 增長主力，解決帶寬、功耗問題，AI 芯片都離不開它了！
民生證券點出上游擴產(chǎn)機遇，國產(chǎn) HBM 雖早，但跟著產(chǎn)業(yè)鏈走說不定能起來！
AI 應用像聊天機器人、圖像識別越普及，算力和 HBM 的需求就越旺盛！
第一上?？春盟懔π枨螅瑖a(chǎn) 2026 年放量，以后不用太依賴海外算力了？
HBM 解決了內存老問題，才成 DRAM 增長驅動力，技術突破就是不一樣！
DeepSeek 持續(xù)升級模型，AI 行業(yè)越來越卷，算力作為基礎肯定得跟上節(jié)奏！