半導(dǎo)體混合鍵合設(shè)備模型，由作者拍攝自2025半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)期間

9月4日華為新品發(fā)布會(huì)上，麒麟9020芯片時(shí)隔四年再度現(xiàn)身，引發(fā)廣泛關(guān)注。該芯片搭載于全新的三折疊Mate XTs新機(jī)之中，助力新機(jī)性能提升36%、功耗降低20%。

麒麟芯片的正式回歸，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈而言意義非凡。

在9月4日舉行的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）期間，中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)尹志堯公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)1100億美元（約合人民幣7800億元），同比增長(zhǎng)1.9%。

其中，中國(guó)有望連續(xù)五年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的單一市場(chǎng)，2025年預(yù)計(jì)達(dá)381億美元（約合2725億元），占比為35%，而剩下近70%來(lái)自客戶采購(gòu)的海外設(shè)備。

尹志堯表示，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)從去年的14%增至18%，但海外產(chǎn)品銷售超70%，因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍然有很多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。最先進(jìn)的生產(chǎn)線需要100億美元的投資，其中70%投資于設(shè)備當(dāng)中。

“5nm芯片制造需要1000個(gè)工藝加工步驟，總步驟是20nm的兩倍，而芯片面積是頭發(fā)絲直徑的1.4萬(wàn)分之一。”然而，尹志堯也認(rèn)為，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備市場(chǎng)依然處于“內(nèi)卷”狀態(tài)。他指出，有序競(jìng)爭(zhēng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，但內(nèi)卷是指違反商業(yè)道德的，違反游戲規(guī)則的無(wú)序惡性競(jìng)爭(zhēng)，使產(chǎn)業(yè)不能健康和持續(xù)地發(fā)展。

尹志堯指出15個(gè)案例，包括從競(jìng)爭(zhēng)者和客戶招聘關(guān)鍵員工，給予高達(dá)30%、50%，甚至加倍的工資，或不適當(dāng)?shù)靥峒?jí)挖人，攪亂人力市場(chǎng)；員工離開(kāi)公司下載公司技術(shù)資料如設(shè)計(jì)圖紙等，到新公司透露商業(yè)機(jī)密，設(shè)計(jì)和技術(shù)細(xì)節(jié)等。

“堅(jiān)決反對(duì)內(nèi)卷，反對(duì)惡性競(jìng)爭(zhēng)。”尹志堯強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)有近30家15年經(jīng)歷、比較成熟的半導(dǎo)體設(shè)備公司，還有幾十家刻蝕和薄膜、量檢測(cè)的新小公司，他希望地方政府和投資機(jī)構(gòu)審慎投資新的、小的設(shè)備公司，而是要鼓勵(lì)他們和成熟的、規(guī)模大的公司合并，減少國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，促進(jìn)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

圖片由作者拍攝于2025半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)期間演講

那么，為什么全球規(guī)模7800億元的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)，國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，但晶圓廠客戶依然買海外設(shè)備？國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備如何在內(nèi)卷中實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)“替代”？

客戶買海外設(shè)備，行業(yè)人士：“我們不能怪客戶”

過(guò)去一年，受國(guó)內(nèi)成熟工藝芯片制造廠加速擴(kuò)張以及進(jìn)口設(shè)備管控加強(qiáng)的雙重影響，國(guó)產(chǎn)集成電路前道晶圓制造設(shè)備持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。

據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸82家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2024年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售總收入達(dá)1178.71億元，同比增長(zhǎng)32.9%，過(guò)去四年（2021-2024年）的年均增長(zhǎng)率45.08%；半導(dǎo)體設(shè)備出交貨值85.93億元，同比增長(zhǎng)10.3%；總利潤(rùn)187.56億元，比2023年的219.8億元，減少14.7%，主要由于中微、北方華創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備龍頭加大了研發(fā)支出力度。

其中，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國(guó)前十大芯片設(shè)備龍頭完成銷售收入951億元，占82家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入總額的80.7%，與2023年同期收入增長(zhǎng)38.3%。另?yè)?jù)SEMI報(bào)告顯示，2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額495.5億美元，同比增長(zhǎng)30%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的42.3%。

這意味著，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠在演講中表示，半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備在經(jīng)歷連續(xù)兩年下降后，2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇這得益于邏輯電路、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝產(chǎn)能投資的增加，以及設(shè)備制造商增加研發(fā)投入等。但是，分步重復(fù)投影光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率低于5%，而且設(shè)備部件的可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)與國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距，影響了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

數(shù)據(jù)顯示，雖然半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升，多個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先、中國(guó)領(lǐng)先等，但目前有近70%的晶圓制造公司沒(méi)有使用國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備，而是選擇采購(gòu)KLA、ASML等海外廠商設(shè)備，并且“越高端越依賴進(jìn)口”。

圖片來(lái)源：SemiAnalysis

據(jù)SemiAnalysis的統(tǒng)計(jì)，2025年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備WFE公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在華收入環(huán)比增長(zhǎng)12.6億美元。除東京電子（TEL）外，其余公司在華收入均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中國(guó)收入水平預(yù)示著未來(lái)幾個(gè)季度中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

不過(guò)，應(yīng)用材料高管近期在分析師會(huì)議上坦言，美國(guó)半導(dǎo)體出口管制導(dǎo)致其在華市場(chǎng)份額下降。該公司提到，中國(guó)市場(chǎng)將出現(xiàn)三種演變——轉(zhuǎn)向本土企業(yè)、跨國(guó)公司滿足中國(guó)市場(chǎng)需求以及潛在的出口管制變化。應(yīng)用材料堅(jiān)稱，DRAM和尖端技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額不會(huì)下降。

9月4日第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展期間舉行的一場(chǎng)圓桌論壇上，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉表示，多年來(lái)，北方華創(chuàng)已推動(dòng)多款國(guó)產(chǎn)設(shè)備完成導(dǎo)入與驗(yàn)證，但部分客戶為保障自身生存、維持現(xiàn)金流穩(wěn)定，最終仍會(huì)選擇采購(gòu)海外設(shè)備。當(dāng)然，北方華創(chuàng)及其他國(guó)產(chǎn)設(shè)備尚未實(shí)現(xiàn)完全替代的當(dāng)下，這也是一種無(wú)奈之舉，不過(guò)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，晶圓廠（fab）設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化必將是大勢(shì)所趨。

“我的體會(huì)還是我們做得不夠好，不能怪客戶，客戶永遠(yuǎn)是正確。”中電科電子裝備集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王平則談到，中國(guó)應(yīng)該用好關(guān)稅政策，保護(hù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展生態(tài)，特朗普2.0關(guān)稅大戰(zhàn)歷歷在目，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)外還有一定代差，但在成熟制程以及部分先進(jìn)制程方面，半導(dǎo)體裝備已經(jīng)從能用向好用過(guò)渡，所以中國(guó)應(yīng)該增加海外半導(dǎo)體設(shè)備高額關(guān)稅，保護(hù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（民族）產(chǎn)業(yè)；同時(shí)，國(guó)家應(yīng)該在半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件方面加強(qiáng)頂層規(guī)劃，為了供應(yīng)鏈安全，應(yīng)推動(dòng)關(guān)鍵零部件自主可控，加上資本賦能，從而帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體裝備全產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值提升。

據(jù)悉，中電科電子裝備有限公司成立于2003年12月，時(shí)為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司和中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五研究所共同控股的三級(jí)公司，并在2013年由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司內(nèi)部?jī)?yōu)勢(shì)資源整合形成中電科電子裝備，2018年注冊(cè)資本增加至16000萬(wàn)元。目前，中電科電子裝備累計(jì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供減薄機(jī)、劃片機(jī)等一千多臺(tái)設(shè)備。

圖片由作者拍攝

對(duì)于客戶的新趨勢(shì)，拓荊科技股份有限公司董事長(zhǎng)呂光泉認(rèn)為，“沒(méi)有什么困難，把自己的產(chǎn)品做好，機(jī)會(huì)都會(huì)來(lái)的。”

上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理黃崇基則談到四點(diǎn)反饋：一是把產(chǎn)品做好；二是圍繞客戶做一些定制需求，客戶用國(guó)外產(chǎn)品雖然習(xí)慣，但也不是最好用的，所以設(shè)備公司也可以做這些產(chǎn)品；三是要做創(chuàng)新技術(shù)；四是希望客戶給予設(shè)備廠商一些利潤(rùn)空間，只有一定利潤(rùn)再研發(fā)，并且驗(yàn)證成功之后，設(shè)備企業(yè)才有一定利潤(rùn)空間支持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。

“如果我們的產(chǎn)品能做到與海外匹配，我們的價(jià)格其實(shí)也希望與海外有競(jìng)爭(zhēng)力，而非現(xiàn)在3折、5折起，這其實(shí)不太好。不然的話，大家都往下壓（價(jià)格），其實(shí)這個(gè)卷的就沒(méi)有邊了。”黃崇基表示，公司不希望做下一個(gè)“內(nèi)卷”的廠商，而是要做一些有特色的產(chǎn)品，包括布局先進(jìn)封裝、前道3D等未來(lái)特色工藝領(lǐng)域進(jìn)行提前布局。

多位芯片行業(yè)人士指出，下一步，國(guó)內(nèi)依然需要同時(shí)布局成熟制程技術(shù)的創(chuàng)新、先進(jìn)工藝的技術(shù)突破，而且，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率需持續(xù)提升，外部依然有非常廣闊的市場(chǎng)空間。

“趕超世界先進(jìn)水平的邏輯，就是學(xué)習(xí)和搞懂國(guó)際上第一的和第二的某個(gè)設(shè)備產(chǎn)品優(yōu)劣。第一的產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)往往是第二的產(chǎn)品的缺點(diǎn)；第一產(chǎn)品的缺點(diǎn)往往是第二產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)。總可以想出辦法綜合兩個(gè)產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，避免缺點(diǎn)，從而開(kāi)發(fā)出比第一和第二更好的設(shè)備產(chǎn)品。下一步就是要開(kāi)發(fā)更好的產(chǎn)品、超越自己。”尹志堯強(qiáng)調(diào)，公司堅(jiān)決反對(duì)內(nèi)卷和惡性競(jìng)爭(zhēng)。中微將在未來(lái)3-5年間，累計(jì)開(kāi)發(fā)102個(gè)等離子體刻蝕、光學(xué)量檢測(cè)、電子束量檢測(cè)等領(lǐng)域新設(shè)備，研發(fā)總投資近130億元。

圖片由作者拍攝

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)達(dá)到1400億元，同比增長(zhǎng)18.8%。其中，IC設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)30%左右。

中國(guó)有300萬(wàn)GPU產(chǎn)能缺口，AI將變革芯片設(shè)備發(fā)展

當(dāng)前，芯片制造產(chǎn)能正成為AI算力領(lǐng)域的重要擔(dān)憂因素之一。

9月3日，有消息稱，英偉達(dá)H100/H200芯片面臨供應(yīng)短缺問(wèn)題。隨后，英偉達(dá)發(fā)布澄清說(shuō)明，稱H100和H200 GPU AI芯片供應(yīng)充足，足以毫無(wú)延誤地滿足一切訂單，“關(guān)于H20導(dǎo)致我們H100/H200或Blackwell供應(yīng)減少的傳言也完全是錯(cuò)誤的——出售H20不會(huì)影響我們供應(yīng)其他英偉達(dá)產(chǎn)品的能力。”

9月4日舉行的2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中在演講中表示，今天市場(chǎng)大概有超過(guò)700萬(wàn)張GPU計(jì)算卡的需求，來(lái)支撐每天輸出的生成式AI和Agentic AI技術(shù)能力。而未來(lái)5年，AI算力需求仍將保持100倍增長(zhǎng)。但以每一片晶圓大概產(chǎn)出20-30片有效算力計(jì)算，中國(guó)還有300萬(wàn)張GPU卡的產(chǎn)能缺口，產(chǎn)能還不太可能滿足。

張建中認(rèn)為，從中短期來(lái)看，國(guó)內(nèi)算力市場(chǎng)面臨智能算力的短缺。據(jù)悉，截至2024年11月，全球已投運(yùn)的智算中心項(xiàng)目近150個(gè)，在建和規(guī)劃建設(shè)的智算中心近100個(gè)，但據(jù)浪潮人工智能研究院測(cè)算，中國(guó)智算中心平均算力利用率僅為30%。

“我們可以想象一下，今天中國(guó)所有的晶圓制造工廠加在一起的產(chǎn)能都不到需求量的1/10。所以，如果國(guó)產(chǎn)GPU要發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造來(lái)講，我鼓勵(lì)也呼吁整個(gè)產(chǎn)業(yè)界盡快轉(zhuǎn)向先進(jìn)技術(shù)，盡快讓自己的工廠和所有的產(chǎn)品能夠具備生產(chǎn)及評(píng)估的能力。”張建中提到，當(dāng)前GPU芯片的制造端困境主要有三方面——國(guó)際高端芯片禁運(yùn)、高端HBM存儲(chǔ)限售、先進(jìn)工藝制程限制。

因此，為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)必須從設(shè)備、制造等層面增強(qiáng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的整體能力和產(chǎn)業(yè)保障。

早前，新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器有限公司工藝裝備產(chǎn)品線總裁杜立軍表示，AI、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)對(duì)算力需求增長(zhǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。裝備新技術(shù)演進(jìn)方向是更高能量控制精度、更快硬件響應(yīng)速度、更大工藝窗口，以射頻/等離子體場(chǎng)為例，預(yù)計(jì)從7nm到3nm的演進(jìn)過(guò)程中，會(huì)有10倍的能量控制精度提升，時(shí)延從10毫秒縮短到1毫秒的硬件響應(yīng)速度提升。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI預(yù)測(cè)，到2030年前，中國(guó)28nm全流程設(shè)備實(shí)現(xiàn)自主可控，14nm設(shè)備進(jìn)入驗(yàn)證階段，光刻機(jī)突破DUV全鏈條國(guó)產(chǎn)化。同時(shí)，利用AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用，提高裝備的智能化水平和產(chǎn)能效率，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。而長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備需改變路徑依賴，開(kāi)辟新賽道，隨著量子計(jì)算、光子芯片等新技術(shù)崛起，國(guó)產(chǎn)設(shè)備應(yīng)及早搶占新賽道，在下一代技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)。

SEMI認(rèn)為，未來(lái)全球半導(dǎo)體發(fā)展將受到三大趨勢(shì)影響——地緣重構(gòu)、全球經(jīng)貿(mào)格局重大變革、生成式AI帶給社會(huì)的改變。預(yù)計(jì)到2030年，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元，其中，屆時(shí)芯片制造端規(guī)?？赡軐⒊^(guò)3000億美元。（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達(dá)）

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