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當(dāng)集成電路材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入攻堅(jiān)期，唯有技術(shù)扎根深、戰(zhàn)略定力足的企業(yè)能突圍破局。恒坤新材正以“隱形冠軍”之姿，在光刻材料領(lǐng)域書寫自主創(chuàng)新的突圍篇章。
作為境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)量產(chǎn)能力的企業(yè)，恒坤新材從SOC、BARC等材料切入，打破國(guó)外壟斷，這背后是持續(xù)加碼的研發(fā)投入，以及多項(xiàng)專利提供的核心技術(shù)支撐。
伴隨政策驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速，恒坤新材乘勢(shì)而上，有望借上市契機(jī)加碼研發(fā)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品、拓展應(yīng)用，在助力產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”難題中強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路材料升級(jí)，適配更高制程芯片制造需求。
過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，全球范圍集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直遵循摩爾定律。隨著光刻工藝精度不斷提高，工藝制程或技術(shù)節(jié)點(diǎn)也在持續(xù)縮小，技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5nm和3nm演化。
半導(dǎo)體先進(jìn)制程離不開(kāi)高性能關(guān)鍵材料。在境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚、供應(yīng)鏈安全需求增加背景下，恒坤新材創(chuàng)新性地走出了一條“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑，從中國(guó)境內(nèi)企業(yè)并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先進(jìn)制程廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品切入，快速實(shí)現(xiàn)替代與量產(chǎn)供貨，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
資料顯示，成立于2004年的恒坤新材，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，主要覆蓋光刻材料與前驅(qū)體材料兩大類。
根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，在12英寸集成電路領(lǐng)域，恒坤新材自產(chǎn)光刻材料的銷售規(guī)模已排名境內(nèi)同行前列。其中，兩大核心產(chǎn)品SOC與BARC在2023年的銷售規(guī)模均排名境內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)廠商第一位。2024年，公司SOC產(chǎn)品的境內(nèi)市占率預(yù)計(jì)超過(guò)10%。
來(lái)源：招股書
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片與90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。目前已量產(chǎn)供貨產(chǎn)品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，量產(chǎn)供貨款數(shù)隨著產(chǎn)品驗(yàn)證通過(guò)而持續(xù)提升。
同時(shí)，公司持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，包括ArF光刻膠、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進(jìn)入客戶驗(yàn)證流程，ArF光刻膠已通過(guò)驗(yàn)證并小規(guī)模銷售。截至報(bào)告期末，公司自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗(yàn)證以及量供款數(shù)累計(jì)已超過(guò)百款。
招股書顯示，從2022年至2024年，恒坤新材營(yíng)業(yè)收入分別為3.22億元、3.68億元、5.48億元，同比增長(zhǎng)127.93%、14.28%、49.01%。其中，公司自產(chǎn)銷售收入從2022年的1.24億元上升至2024年的3.44億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)66.89%，自產(chǎn)銷售收入占比也從2022年度的38.94%逐年上升至了2024年度的63.77%。
憑借在產(chǎn)品導(dǎo)入和驗(yàn)證過(guò)程中的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司關(guān)鍵材料陸續(xù)通過(guò)中國(guó)境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)常態(tài)化供應(yīng)，打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料國(guó)外壟斷。
晶圓廠研發(fā)創(chuàng)新與生產(chǎn)制造過(guò)程中，需要與關(guān)鍵材料與關(guān)鍵設(shè)備企業(yè)緊密合作，這要求相關(guān)企業(yè)一方面具備持續(xù)研發(fā)和自主創(chuàng)新能力，另一方面具備規(guī)模生產(chǎn)和品控管理能力。
招股書顯示，恒坤新材在光刻材料和前驅(qū)體材料的配方研發(fā)、生產(chǎn)能力、品質(zhì)管控以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面形成了核心技術(shù)積累，其核心技術(shù)及對(duì)應(yīng)產(chǎn)品已覆蓋128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片以及7~90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片，即當(dāng)前境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要布局范圍。
核心技術(shù)的含金量，從商業(yè)化落地進(jìn)展可見(jiàn)真章。以光刻材料配方開(kāi)發(fā)技術(shù)為例，公司相關(guān)技術(shù)已支持研發(fā)完成超過(guò)90款用于12英寸集成電路晶圓制造光刻材料配方，且多款光刻材料實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng)或通過(guò)客戶驗(yàn)證。
由于光刻材料屬于配方型精細(xì)化學(xué)品中高難度級(jí)別，且屬于定制化產(chǎn)品，不同客戶在不同工藝使用的光刻材料通常存在差異，需對(duì)配方進(jìn)行適時(shí)調(diào)整，公司配方開(kāi)發(fā)技術(shù)幫助公司產(chǎn)品能夠持續(xù)匹配客戶多樣化需求。
報(bào)告期內(nèi)，恒坤新材自產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到美國(guó)和日本同類產(chǎn)品同等水平并在境內(nèi)晶圓廠實(shí)現(xiàn)銷售。公司累計(jì)超過(guò)40,000加侖的自產(chǎn)光刻材料銷售規(guī)模，系公司規(guī)模生產(chǎn)和品控管理的有效佐證。
此外，2020年開(kāi)始，公司先后承接國(guó)家02科技重大專項(xiàng)子課題及國(guó)家發(fā)改委專項(xiàng)研究任務(wù)，并均已完成驗(yàn)收。2023年，公司新增承接多項(xiàng)國(guó)家多部委重要攻關(guān)任務(wù)。這些都是公司持續(xù)研發(fā)和自主創(chuàng)新能力的良好體現(xiàn)。
這種科研攻堅(jiān)實(shí)力，在資質(zhì)認(rèn)證中得到進(jìn)一步印證。招股書顯示，公司子公司福建泓光于2020年被評(píng)為福建省集成電路光刻膠關(guān)鍵材料工程研究中心，并于后續(xù)相繼被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)和重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。
同時(shí)，恒坤新材在光刻材料與前驅(qū)體材料均有專利布局，截至報(bào)告期末，公司擁有專利89項(xiàng)，其中發(fā)明專利36項(xiàng)，從而保障了公司在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的突破離不開(kāi)公司對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入。招股書顯示，2022年至2024年，恒坤新材研發(fā)投入規(guī)模不斷提升，分別實(shí)現(xiàn)4,274.36萬(wàn)元、5,366.27萬(wàn)元、8,860.85萬(wàn)元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%和16.17%。
事實(shí)上，現(xiàn)階段境內(nèi)集成電路晶圓制造所需的關(guān)鍵材料仍然依賴進(jìn)口，市場(chǎng)份額主要掌握在少數(shù)幾家如美國(guó)杜邦、信越化學(xué)、日本合成橡膠、東京應(yīng)化、日產(chǎn)化學(xué)、富士膠片等美國(guó)和日本材料企業(yè)手中。
在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)與行業(yè)政策全方位賦能下，集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化步伐不斷加快；加之中美貿(mào)易摩擦長(zhǎng)期存在，集成電路關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的核心戰(zhàn)略，有力推動(dòng)關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。
以恒坤新材自產(chǎn)光刻材料為例，根據(jù)弗若斯特沙利文市場(chǎng)研究，在12英寸集成電路領(lǐng)域，i-Line光刻膠、SOC國(guó)產(chǎn)化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率1-2%左右，ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不足1%。在未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)，境內(nèi)關(guān)鍵材料企業(yè)仍將以國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用為主要突破方向。
伴隨境內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能與良率不斷提升，結(jié)合國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略持續(xù)深化，境內(nèi)光刻材料市場(chǎng)本土供應(yīng)量增速有望高于全球平均水平。
數(shù)據(jù)顯示，境內(nèi)光刻材料整體市場(chǎng)規(guī)模從2019年53.7億元增長(zhǎng)至2023年121.9億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.7%，并將于2028年增長(zhǎng)至319.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.2%。
來(lái)源：Frost & Sullivan
憑借多年積累的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，恒坤新材技術(shù)研發(fā)實(shí)力能夠匹配國(guó)家戰(zhàn)略需要和行業(yè)發(fā)展要求。公司持續(xù)承接國(guó)家各類重大專項(xiàng)，可以為中國(guó)境內(nèi)集成電路實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵支持。
同時(shí)，恒坤新材通過(guò)自主研發(fā)能力助力境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，配合境內(nèi)晶圓廠在突破128層以上3D NAND閃存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下邏輯芯片等國(guó)外重點(diǎn)技術(shù)封鎖領(lǐng)域提供光刻材料技術(shù)解決方案。
此外，恒坤新材主要服務(wù)于境內(nèi)集成電路晶圓廠，客戶需求響應(yīng)更加及時(shí)，運(yùn)輸時(shí)間短，運(yùn)輸成本低，相比同類進(jìn)口產(chǎn)品有明顯的服務(wù)和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
展望未來(lái)，恒坤新材會(huì)加大集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)力度，以豐富產(chǎn)品、拓展應(yīng)用強(qiáng)化市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)替代突破核心技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控提供更堅(jiān)實(shí)的材料支撐。
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