近期，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（下稱“芯邁半導體”）提交了招股說明書，擬港股IPO上市。
筆者注意到，這家2019年成立的功率半導體公司，在資本市場展現(xiàn)出驚人的估值爆發(fā)力。芯邁半導體成立僅1 年，估值便高達50億元，成立3年左右，估值已飆升至200億元，其估值增長速度之快、幅度之大，在行業(yè)內實屬罕見。值得關注的是，在其投資者名單中，不乏小米基金、寧德時代等知名企業(yè)的身影。
業(yè)績層面，芯邁半導體的表現(xiàn)與行業(yè)整體的蓬勃發(fā)展形成了鮮明反差。在行業(yè)持續(xù)增長的背景下，公司不僅未能搭乘紅利快車，反而陷入營收持續(xù)下滑的困境，年內溢利更是連續(xù)虧損且虧損幅度不斷擴大，三年累計虧損達 13.65億元。另外，即便扣除非經(jīng)常性損益后，其經(jīng)調整的年內利潤同樣不容樂觀，分別為23794.4萬元、7692.3萬元、-5333.4萬元，下滑趨勢顯著，尤其是2024年，經(jīng)調整利潤由盈轉虧，直接反映出主營業(yè)務盈利能力的實質性弱化。更值得警惕的是，報告期內的虧損僅是冰山一角。招股說明書顯示，截至2024年末，芯邁半導體的累計虧損金額已達28.2億元。這意味著，若不考慮股改等特殊因素，這家成立僅5年的公司，已累計“燒”掉28.2 億元，平均每年虧損5.64億元。
芯邁半導體成立于2019年，由寧波喜聚達、智科、瓦森納、寧波喜聚喜、智捷出資設立，截至招股說明書簽署日，任遠程及蘇慧倫等相關主體均簽署了相關一致行動協(xié)議，合計控制芯邁半導體13.29%的股權，為公司最大的股東。
筆者注意到，盡管成立時間較短，芯邁半導體卻頗受資本關注。招股說明書顯示，2020年8月31日，海邦啟悅以2500萬元的對價認繳公司250萬元的資本，此次投資參考的公司投前估值為1億元。
令人咋舌的是，僅時隔不到一個月，2020年9月24日，智晶國際便以3億元的對價認繳芯邁半導體107.14萬元的注冊資本，此次投資參考的公司投前估值高達50億元。這意味著，在短短一個月內，芯邁半導體的估值從1億元飆升至50億元，暴漲50倍，而此時，這家公司才成立1年。
面對如此驚人的估值漲幅，各類資方卻并未卻步。2020年9月至11月，珠海巍恒、HSG Growth、小米基金、寧德時代、華芯科瑞、華登產(chǎn)業(yè)等11位投資者先后對芯邁半導體進行了增資，而這些增資所涉及的對價，均以公司 50億元的投前估值為參考依據(jù)。
資本對芯邁半導體的青睞并未就此止步。2022年5月，國家基金二期、芯成微、芯宇微又對芯邁半導體進行了增資，此次增資對價參考的公司投前估值為108億元。這意味著，在經(jīng)歷兩年的發(fā)展后，芯邁半導體的估值較2020 年的50億元又翻了一倍多。
值得一提的是，2022年7月，廣祺欣邁、嘉興恒雋邦及紅土湛盧也對芯邁半導體進行了增資，此次對價參考的公司投前估值達140億元，短短2個月內，芯邁半導體的估值又暴增32億元。而在2022年8月至2023年2月期間，項恒投資、海邦睿柏、華芯云邁、杭州寓鑫等15名投資者繼續(xù)跟進增資，相關對價均參考公司200億元的投前估值。
綜合來看，芯邁半導體的估值猶如坐上火箭般飛速攀升：公司成立僅1年，估值便高達50億元；成立3年左右，估值已飆升至200億元，其估值增長速度之快、幅度之大，在行業(yè)內實屬罕見。
芯邁半導體是一家功率半導體公司，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方面，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、電信設備、數(shù)據(jù)中心、消費電子產(chǎn)品等。
根據(jù)弗若斯特沙利文相關報告，過去幾年，全球功率半導體市場展現(xiàn)出強勁韌性與持續(xù)增長動能，市場規(guī)模從 2020年的人民幣4115億元增至2024年的人民幣5953億元。
然而，令人意想不到的是，在行業(yè)整體欣欣向榮的背景下，芯邁半導體卻未能分享到行業(yè)紅利。2022年-2024年（下稱“報告期”），芯邁半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入16.88億元、16.4億元、15.74億元，營收呈現(xiàn)持續(xù)下滑趨勢。
更值得關注的是公司的利潤表現(xiàn)。報告期內，芯邁半導體的年內溢利分別為-17152.8萬元、-50625.9萬元、-68710.5萬元，虧損幅度持續(xù)擴大，三年合計虧損達13.65億元，這種營收下滑與虧損擴大的雙重壓力，與其估值一路飆升至200億元的態(tài)勢形成鮮明反差，
需要說明的是，芯邁半導體的利潤構成中還包含不少非經(jīng)常性損益，具體情況如下：
若扣除這些非經(jīng)常性損益，公司經(jīng)調整的年內利潤分別為23794.4萬元、7692.3萬元、-5333.4萬元，呈現(xiàn)出明顯的下滑趨勢，尤其是2024年，經(jīng)調整年內利潤更是由盈轉虧，反映出其主營業(yè)務盈利能力的持續(xù)弱化。
特別需要說明的是，報告期內的虧損僅僅是芯邁半導體整體虧損的一角。招股說明書顯示，截至2024年末，芯邁半導體累計虧損的金額為28.2億元，這意味著，若不考慮股改等因素的影響，芯邁半導體在成立短短5年時間里，就已“燒”掉28.2億元，平均每年虧損5.64億元。
綜合上述情況，不禁令人擔憂，在行業(yè)前景向好的大背景下，芯邁半導體卻未能分享行業(yè)紅利，不僅營收持續(xù)下滑，經(jīng)營利潤更是由盈轉虧。未來公司何時能在經(jīng)營層面實現(xiàn)扭虧為盈？股東又將在何時獲得回報？這些問題目前都成了未解之謎。（本文首發(fā)于鈦媒體 APP，作者｜鄧皓天）
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11 家機構扎堆投，難道知道啥內幕？
營收年年降，虧損月月增，還好意思去 IPO？
成立一年估值漲 50 倍，這速度比坐火箭還快，離譜。
小米、寧德時代都投了，這公司背景挺硬啊。
營收降成這樣，客戶都跑哪兒去了？
功率半導體這么火，它咋就吃不上紅利呢？
累計虧 28 億，平均每年虧 5 億多，這窟窿填得上嗎？
投資者怕是等著上市割韭菜，不然圖啥？
虧成這樣還敢 IPO，膽子也太肥了點。
一年估值從 1 億到 50 億，這泡沫也太大了。