這場AI盛宴還惠及更多科技公司。高速連接以及高速串行鏈路通信解決方案提供商CRDO Credo Technology，于6月3日收盤暴漲14.8%，盤中最高漲幅接近30%。這家公司也剛剛交上一份大超市場預(yù)期的成績單：在2025財年二季度斬獲64%的營收增速，且預(yù)計下一季增速將提升至126%左右。
伴隨著AI算力需求的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)，業(yè)績兌現(xiàn)確定性較強的AI上游算力產(chǎn)業(yè)鏈可能率先響應(yīng)。
對比之下，AI中下游領(lǐng)域還需等待邊際改善。從AI細分產(chǎn)業(yè)鏈2024年第三季度凈利潤增速看，興業(yè)證券認為，偏硬件的上游算力和下游端側(cè)AI環(huán)節(jié)已經(jīng)率先兌現(xiàn)業(yè)績，而中游軟件、下游AI應(yīng)用等環(huán)節(jié)則尚未迎來困境反轉(zhuǎn)。
這背后，一方面是產(chǎn)業(yè)趨勢演進下，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)先后受益的順序差異；另一方面，中游軟件、下游應(yīng)用公司的業(yè)務(wù)整體具備較強的 To-G、To-C 屬性，內(nèi)需不足也在一定程度上對其景氣有所拖累。
接下來，英偉達即將迎來的大事件包括：與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開發(fā)高性能APU（加速處理單元），計劃最快于2026年初推向市場，并與戴爾旗下電競品牌Alienware合作推出新機。
該APU采用英偉達最新的Blackwell架構(gòu)GPU模塊，配備36組SM（流式多處理器）、4608個CUDA核心，搭配128-bit GDDR7顯存，其熱設(shè)計功耗（TDP）約為65瓦，性能表現(xiàn)有望媲美120瓦的RTX 4070移動版顯卡。Blackwell架構(gòu)基于臺積電4nm工藝，其第三代RT Core（光線追蹤核心）和第四代Tensor Core（專用硬件單元）可實現(xiàn)光線追蹤性能提升2倍、AI推理速度提升4倍的突破。
此外，英偉達新AI服務(wù)器的芯片與系統(tǒng)方案將成為2025年GTC硬件更新的關(guān)鍵。新AI芯片B300已在第二季度開始試產(chǎn)，預(yù)計將在第三季度正式量產(chǎn)。這款芯片分為Dual-die（CoWoS-L）和Single-die（CoWoS-S）兩種版本，其主要亮點在于HBM從192GB提升至288GB，運算效能比B200提升了50%（FP4），將提供更強的算力，同時降低平均token成本，適用于Scale-up和Scaling-out的參考設(shè)計方案。
英偉達需求不斷增長，向CoWoS-L的強勁遷移。摩根大通研究表明，英偉達對CoWoS的需求已經(jīng)開始增長，預(yù)計Blackwell GPU出貨量將在2025年達到550萬至600萬臺。英偉達已將其大部分CoWoS出貨量轉(zhuǎn)移到CoWoS-L，可能導(dǎo)致下半年CoWoS-S的晶圓產(chǎn)量非常有限。
國內(nèi)來看，未來兩周有兩個重要議程需要關(guān)注：
6月18日-6月19日，由廣東省連接器協(xié)會、廣東省線纜協(xié)會主辦的“2025全球高速銅纜創(chuàng)新技術(shù)與供應(yīng)鏈大會”將在蘇州舉辦。
6月18日-6月20日，2025 MWC上海世界移動通信大會將在上海新國際博覽中心（SNIEC）及浦東嘉里大酒店舉行。
風險提示：行業(yè)政策調(diào)整或擾動供應(yīng)鏈穩(wěn)定性；技術(shù)迭代風險；國際貿(mào)易摩擦。
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