【科股一線拆解】國家安全部官微再提科技安全，GPU“四小龍”IPO迎新進(jìn)展（1）根據(jù)SEMI及中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中光刻機(jī)市場占比最高達(dá)24%，并且隨芯片制程迭代，這一占比還在持續(xù)提高；
（2）2025年，哈爾濱工業(yè)大學(xué)官宣了成功研制出13.5nm波長的極紫外光刻光源，這是光源技術(shù)上備受矚目的一項突破。中科院上海光機(jī)所成功研發(fā)了全固態(tài)深紫外光源系統(tǒng)，使得中國芯片工藝推進(jìn)至3納米理論極限；
（3）2024年工信部發(fā)布的《首臺(套)重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄》中將國產(chǎn)KrF及ArF光刻機(jī)明確列入，標(biāo)志著我國在DUV光刻機(jī)已取得明確進(jìn)展。
（4）GPU“四小龍”中的摩爾線程IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗收，沐曦集成完成了上市輔導(dǎo)，高端半導(dǎo)體封裝測試重要企業(yè)盛合晶微輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗收，芯密科技、兆芯集成、上海超導(dǎo)IPO獲受理。
全文解讀如下：
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