資料來(lái)源：方正證券產(chǎn)業(yè)鏈層面來(lái)看，AIDC上游為零部件及能源等基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、PCB、被動(dòng)元器件等。下游為各類應(yīng)用市場(chǎng)，包括互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云計(jì)算企業(yè)等。算力運(yùn)營(yíng)商則更多扮演中游平臺(tái)角色，連接上下游軟硬件生態(tài)。據(jù)IDC發(fā)布的《中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，未來(lái)兩年，中國(guó)智能算力平臺(tái)仍將保持高速增長(zhǎng)。2025年較2024年增長(zhǎng)43%；2026年為2024年的兩倍。
資料來(lái)源：方正證券
目前，AI服務(wù)器搭載 AI芯片仍以GPU為主，據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，2024年搭載GPU的 AI 服務(wù)器占比約為 71%，仍占據(jù)主導(dǎo)地位。不過(guò)，相較于GPU，ASIC能夠根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行特定設(shè)計(jì)和制造的集成電路，能夠更有針對(duì)性地進(jìn)行硬件層次的優(yōu)化，提供更高的處理速度和更低的能耗。因此北美云服務(wù)商如亞馬遜、Meta 等，以及國(guó)內(nèi)云服務(wù)商如阿里、百度、華為等均在持續(xù)積極擴(kuò)大自研ASIC方案，ASIC 服務(wù)器占整體 AI 服務(wù)器比重在2024年將提升至26%，ASIC芯片服務(wù)器占比有上升趨勢(shì)。
同時(shí)，高性能AI芯片對(duì)存儲(chǔ)容量和速率的要求相較于傳統(tǒng)服務(wù)器更高。美光表示，AI 服務(wù)器對(duì) DRAM 和 NAND 的容量需求分別是通用服務(wù)器的8倍和3倍。因此，全球范圍內(nèi)服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模正快速提升。據(jù) Technavio 測(cè)算，2024-2028 年，全球服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將增加 876.6 億美元，CAGR 達(dá) 27.06%。
而隨著AI芯片性能的提升，內(nèi)存數(shù)據(jù)的讀寫速度嚴(yán)重滯后于處理器的計(jì)算速度，因此形成“內(nèi)存墻”和“帶寬墻”。而HBM被視為解決這一問(wèn)題的一種有效方案，目前已經(jīng)成為 AI 服務(wù)器中GPU的搭載標(biāo)配。華福證券表示，HBM相關(guān)技術(shù)、材料、工藝的升級(jí)或?qū)?lái)全新需求與發(fā)展機(jī)遇。
散熱方面，由于 AI 算力的提升導(dǎo)致的供電需求的明顯增加，抬升了機(jī)組散熱設(shè)計(jì)功耗的要求，使得傳統(tǒng)以風(fēng)扇為主的散熱方案陷入瓶頸，液冷散熱為 AI 算力集成系統(tǒng)的最佳方案。目前，常用液冷組件主要包括冷板、集流管、背板熱交換器（RDHx）和液冷分配單元（CDU）。
電源方面，隨著對(duì)更高計(jì)算能力的需求，服務(wù)器電源需要在有限空間內(nèi)提供更多功率，這對(duì)功率密度提出了更高要求，對(duì)散熱設(shè)計(jì)、元器件布局和效率提出了更高要求。目前，AI服務(wù)器電源主要通過(guò)開關(guān)損耗創(chuàng)新、電源材料創(chuàng)新、IC 封裝散熱創(chuàng)新、電路設(shè)計(jì)和集成創(chuàng)新等方式來(lái)提高功率密度。天風(fēng)證券表示，中國(guó)大陸電源廠商在成本控制和服務(wù)能力方面具有優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望快速搶占市場(chǎng)份額。
風(fēng)險(xiǎn)提升：AI 技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，AI 商業(yè)落地不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
快報(bào)
最新文章 