針對DeepSeek模型，目前已有多家國產(chǎn)AI算力廠商宣布適配，東吳證券指出，過去訓(xùn)練卡主要由英偉達(dá)獨(dú)供，而推理卡在國產(chǎn)12nm工藝平臺上具有較強(qiáng)性價比。deepseek-R1模型的發(fā)布和開源，為推理側(cè)的實際應(yīng)用爆發(fā)打下了基礎(chǔ)，AI投入的重心將從預(yù)訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。國內(nèi)IC設(shè)計公司已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進(jìn)封裝等或受益。
通過“算法+硬件+系統(tǒng)”架構(gòu)的協(xié)同優(yōu)化，Deep SeekR1模型實現(xiàn)了推理成本的指數(shù)級下降，“蒸餾”后的小模型效果提升顯著。國泰君安表示，隨著蒸餾模型能力的提升，端側(cè)AI要在有限的硬件資源下實現(xiàn)高效的計算和傳輸，將更加注重模型的本地部署和推理能力。方正證券認(rèn)為，伴隨著成本的下降，端側(cè)模型的可用性明顯提高，泛AI應(yīng)用&包括手機(jī)、PC、智能車、機(jī)器人在內(nèi)的泛端側(cè)AI及其底層芯片/模組需求將迎來增長。
以AI手機(jī)為例，隨著2024年蘋果、安卓AI旗艦機(jī)的推出，2024年前三季度全球手機(jī)出貨量同比增長8%。IDC預(yù)測，2024年中國AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到0.4億部，占市場份額13.2%。國信證券預(yù)計，在行業(yè)巨頭的積極推動下，AI在手機(jī)端的應(yīng)用將逐步深化至系統(tǒng)層，交互體驗顛覆傳統(tǒng)，縮短換機(jī)周期。
受換機(jī)周期推動，TrendForce預(yù)測調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2025年1月，TV面板價格預(yù)期呈上升趨勢。ROLED、FOLED手機(jī)面板價格均環(huán)比增長。海通證券表示，2025年AMOLED手機(jī)面板需求強(qiáng)勁、帶動各大面板廠的稼動率維持高位的趨勢有望延續(xù)。結(jié)合手機(jī)國補(bǔ)落地，OLED年內(nèi)有望量價齊升。
智能穿戴設(shè)備方面，以AI耳機(jī)為例，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，3Q24全球TWS耳機(jī)出貨量7483萬部，同比增長11.5%，環(huán)比增長15.3%。字節(jié)、華為均發(fā)布了AI智能體耳機(jī)產(chǎn)品。國信證券表示，TWS耳機(jī)具備低成本、強(qiáng)應(yīng)用等屬性，有望成為大模型在端側(cè)的重要入口。
智能眼鏡方面，根據(jù)功能側(cè)重點的不同，當(dāng)前主流產(chǎn)品可分為AR系和AI系：
1）AR系：側(cè)重虛擬內(nèi)容，讓用戶在真實環(huán)境的情況下獲取額外信息的增強(qiáng)現(xiàn)實眼鏡；
2）AI系：結(jié)合了AI大模型，通過語音或攝像，為用戶提供智能化服務(wù)的智能助理眼鏡。
從成本角度來看，AI眼鏡核心成本仍以主板芯片為主，Ray Ban Meta主板成本占比超 50%。AR眼鏡方面，目前光顯模組在AR設(shè)備BOM成本中占比超40%，未來亦將是AR眼鏡成本的核心組件。主要包括光學(xué)顯示、傳感器、攝像頭、計算處理單元、音頻與網(wǎng)絡(luò)連接等模塊。wellsennXR預(yù)測，2025年開始，AI眼鏡將快速向傳統(tǒng)眼鏡滲透。到2035年，AI眼鏡銷量有望達(dá)14億副。
產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，端側(cè)AI的核心升級點為處理器算力與連接能力，依據(jù)不同產(chǎn)品的應(yīng)用特點及可行的模型部署方式，升級側(cè)重點有區(qū)別。GPU、NPU算力較強(qiáng)的SoC芯片可以提供較為豐富的異構(gòu) AI 算力，經(jīng)過壓縮的AI模型可以在 PC、手機(jī)等設(shè)備端部署。低成本的SoC或MCU方案適合端側(cè)設(shè)備僅承擔(dān)輕量化AI運(yùn)算的場景，例如耳機(jī)、眼鏡，主要通過連接功能與云端或其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。
不同于智能手機(jī)市場SoC高度集中的市場格局，AIoT市場則較為分散，手表、耳機(jī)、音箱等智能設(shè)備所需的功能各不相同，且對芯片性能的要求遠(yuǎn)低于手機(jī)。國內(nèi)廠商則憑借在音頻、連接等領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢在細(xì)分市場占據(jù)了份額，現(xiàn)有成熟的解決方案也能夠較好地適應(yīng)終端產(chǎn)品AI化的需求，有望受益于端側(cè)設(shè)備AI化的產(chǎn)業(yè)趨勢。
除芯片算力以外，端側(cè)設(shè)備的存儲需求也有所提升。目前，手機(jī)、電腦、小型AIoT設(shè)備主要采用DRAM、NAND以及STORAGE三種方案。
同時，由于目前市場上的智能穿戴設(shè)備配置的NAND容量普遍較小，例如Meta AI眼鏡的NAND為32GB，適用于存儲照片、視頻，若需要本地部署大模型則需要更多的容量。此外，耳機(jī)這類小型設(shè)備為了存儲更多固件和代碼程序，也需要擴(kuò)展NOR Flash容量，小型AIoT設(shè)備存在NAND及NOR Flash擴(kuò)容需求。
此外，由于散熱對終端AI設(shè)備的性能穩(wěn)定性及可靠性起到關(guān)鍵作用，隨著端側(cè)AI算力的提升，散熱材料存在升級需求。目前，在手機(jī)端和PC端，VC均熱板滲透率與面積持續(xù)提升，量價齊增，已逐步發(fā)展為中高端機(jī)型的主流散熱解決方案。而在耳機(jī)、眼鏡等小型設(shè)備中，VC均熱板和熱管受體積限制而無法使用，因此主要采取界面導(dǎo)熱材料進(jìn)行散熱。
資料來源：三星，中信建投研報
除散熱以外，續(xù)航問題也是困擾端側(cè)AI落地應(yīng)用的另一關(guān)鍵因素。如Meta AI 眼鏡的電池容量僅為150mAh，在一般使用狀態(tài)下的續(xù)航約為4小時，如果頻繁使用拍照、聽音樂或與 Meta AI互動等功能，只能維持2—3小時。長期來看，AIoT電池存在電池擴(kuò)容及快充普及趨勢。目前，硅基負(fù)極、鋼殼封裝等常用于提升能量密度的技術(shù)在智能手機(jī)上已得到了廣泛的應(yīng)用，未來在其他AI端側(cè)設(shè)備上也有望快速普及。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)落地不及預(yù)期；行業(yè)競爭加?。籄I技術(shù)迭代不及預(yù)期。
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