（圖片系A(chǔ)I生成）
1月16日晚間，勝宏科技（300476.SZ）發(fā)布2024年度向特定對象發(fā)行股票募集說明書（申報稿），公司計劃向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過19.8億元，募集資金主要用于越南勝宏人工智能HDI項目、泰國高多層印制線路板項目以及補充流動資金和償還銀行貸款。目前該項定增已獲深交所受理。
鈦媒體APP注意到，這已經(jīng)是勝宏科技上市后的第四次定增。鑒于前次定增后公司變更募資用途的“謎之操作”，如今勝宏科技定增公告一出就被調(diào)侃“圈錢”，并且勝宏科技大部分定增募資均伴隨補流，也讓其資金鏈承壓現(xiàn)狀浮出水面。
勝宏科技深耕PCB行業(yè)近二十年，主要從事印制電路板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)該領(lǐng)域龍頭企業(yè)。梳理來看，勝宏科技近年來動作頻繁，相繼布局新能源、汽車電子、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域。
尤其是伴隨AI浪潮席卷全球，素有“電子工業(yè)之母”之稱的PCB迎來新一輪發(fā)展機遇。Prismark 預(yù)計未來五年AI系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等是PCB需求增長的主要動能，并為 PCB 行業(yè)帶來新一輪成長周期，未來全球 PCB 行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢。
勝宏科技認為，行業(yè)景氣度上升，發(fā)展前景相對明確，于是決定趁勢進一步加碼高階HDI及高多層板的海外產(chǎn)能，著力布局先進技術(shù)和裝備，而為了滿足擴產(chǎn)需求，公司拋出了募資不超過19.8億元的定增計劃。
根據(jù)定增方案，其中9億元用于越南勝宏人工智能HDI項目，據(jù)悉該項目聚焦高速成長的人工智能賽道，擬投資業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進制程裝備，生產(chǎn)人工智能AI服務(wù)器及終端、GPU 芯片、高頻高速傳輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域的高階HDI產(chǎn)品；5億元用于泰國高多層印制線路板項目，目標應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、交換機、汽車電子、消費電子等，滿足客戶對高端多層板的海外交付要求。
（2024年度向特定對象發(fā)行股票募集說明書（申報稿））
根據(jù)公告，越南勝宏人工智能HDI項目建設(shè)期 36 個月，建設(shè)期第 3 年預(yù)計達產(chǎn) 40%，建設(shè)期第 5 年預(yù)計全 部達產(chǎn)，項目計算期內(nèi)，達產(chǎn)后年銷售收入 16.5億元。
泰國高多層印制線路板項目建設(shè)期24個月，建設(shè)期第2年預(yù)計達產(chǎn)50%，建設(shè)期第3年預(yù)計全部達產(chǎn)，項目計算期內(nèi)，達產(chǎn)后年銷售收入19.5億元。
需要注意的是，上市后勝宏科技已定增多次?；厮輥砜?，2016年5月，非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過 10.82億元，扣除發(fā)行費用后將全部投入新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)用線路板項目；2020年5月，定增補流，不過在同年9月終止；2021年4月，勝宏科技募集資金近20億元用于高端多層、高階HDI印制線路板及IC 封裝基板建設(shè)項目，以及補充流動資金和償還銀行貸款。
站在業(yè)務(wù)規(guī)劃角度，勝宏科技為擴產(chǎn)定增無可厚非，但值得注意的是，前次定增即將期滿，勝宏科技卻突然終止募投項目，最后卻用于海外資產(chǎn)的收購，而此次定增又是海外項目。
2021年第三次定增時，勝宏科技原計劃募集資金中的5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，剩余14.85億元用于“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項目”。
（2021年募投項目項目原計劃）
根據(jù)當時的公告，上述募投項目擬新建高端多層板產(chǎn)能145萬平方米/年、高階HDI 40萬平方米/年、IC封裝基板14萬平方米/年，原計劃投資總額為29.89億元，擬使用募集資金14.85億元，項目建設(shè)期為24個月，第三年開始達產(chǎn)50%，第四年開始滿產(chǎn)。
然而到2023年2月，勝宏科技突然宣布終止上述項目，市場嘩然。更詭異的是，彼時距離定增落地過去近16個月的時間，按照項目工程的規(guī)劃周期，該項目原本應(yīng)該更接近竣工。但截至2023年1月31日，該項目實際投入募資金額1976.4萬元，投資進度僅1.33%，實屬罕見。
很快，終止項目后的第二個月勝宏科技便公告變更募資金額用途，將募集資金13.85億元及利息，用于收購Pole Star Limited（簡稱PSL）100%股權(quán)，其中上述收購總成本不超過4.6億美元，其中包含大約3.65億美元股權(quán)價值、不超過約0.95億美元債務(wù)以及其他與此次交易相關(guān)的可能產(chǎn)生的費用，為此公司還形成超10億元的商譽。
（變更后的募集資金投資計劃）
巨額定增項目被終止、實際投入項目資金極低，這為勝宏科技新的募投項目提前布下陰影。對于終止原因，勝宏科技給出的解釋是由于宏觀經(jīng)濟增速、疫情、國際環(huán)境等多方面影響，公司所處PCB行業(yè)的短期需求暫時放緩。
按照這個說法，雖然當前行業(yè)前景良好，但市場瞬息萬變，公司又如何保證若市場環(huán)境改變，不會再一次終止項目或變更募資用途？
更何況，2024年的募投項目與之前終止項目均為海外東南亞項目，是否為同一項目？對此，勝宏科技在說明書中特別強調(diào)，公司前次募投項目主要是布局軟板產(chǎn)能，本次募投項目系擴大硬板產(chǎn)能（高階HDI及高多層板），所布局的PCB產(chǎn)品不同，產(chǎn)品功能存在差異，但均能進一步豐富和優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有利于提升公司整體競爭力，不存在重復(fù)建設(shè)的情形。
業(yè)績方面，自2015年上市至2023年，勝宏科技累計實現(xiàn)收入415.82億元，累計實現(xiàn)歸屬凈利潤41.35億元，累計發(fā)放現(xiàn)金分紅和回購超過12億元。2024年前三季度，勝宏科技營收76.98億元，同比增長34.02%；歸母凈利潤7.65億元，同比上漲30.54%。其中，去年第三季度公司實現(xiàn)凈利潤達3.06億元，創(chuàng)下歷史單季度新高。
基本面看似還不錯，但頻頻靠定增補流卻暴露了勝宏科技財務(wù)狀況的另一面。在2021年的定增項目中，公司將6億元用于補充流動資金以及償還銀行貸款，2024年公司又計劃將5.8億元用于補充流動資金和償還銀行貸款。
實際上，勝宏科技說得相當明白，除了滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需要外，補流的另一目的是改善資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，提升財務(wù)健康度水平。
據(jù)勝宏科技披露，報告期各期末公司資產(chǎn)負債率分別為 53.42%、51.50%、56.13%和53.65%， 較高且高于同行業(yè)公司平均值。其指出，因并購貸款等因素所致，公司2023年度有息負債增加較多，一方面，相關(guān)財務(wù)費用影響公司業(yè)績，另一方面，公司核心戰(zhàn)略客戶高度重視供應(yīng)商的財務(wù)健康度，要求公司持續(xù)提升負債結(jié)構(gòu)、現(xiàn)金流、盈利能力等方面的健康度水平，財務(wù)健康度水平直接影響公司與戰(zhàn)略客戶的合作。
鈦媒體APP注意到，截至2024年9月末，勝宏科技短期借款余額為18.26億元，一年內(nèi)到期的長期借款余額為3.53億元，長期借款余額為19.46億元，合計41.25億元。而公司貨幣資金余額為16.6億元，貨幣資金余額遠小于銀行借款余額，無法覆蓋債務(wù)。而根據(jù)勝宏科技測算，公司未來三年流動資金缺口為8.15億元。
（本文首發(fā)鈦媒體APP，作者｜楊歡）
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