1、蘋果將在iPhone17系列新增散熱器件,散熱材料迎升級新機(jī)遇

據(jù)媒體報(bào)道,記者從產(chǎn)業(yè)鏈人士處獲悉,為了提升iPhone散熱性能,蘋果將在iPhone 17系列中增加散熱器件,新機(jī)型將有產(chǎn)品搭載VC均熱板散熱。蘋果iPhone的散熱性能經(jīng)常被用戶吐槽。產(chǎn)業(yè)鏈人士對記者分析稱,當(dāng)前,由于手機(jī)算力越來越高、功耗越來越大,對散熱的需求提高,蘋果將開始對iPhone增加散熱模塊,新增單個(gè)散熱器件,來提升散熱功能。另一位產(chǎn)業(yè)鏈人士對記者表示,VC均熱板是市場上成熟的散熱器件,已在其他手機(jī)廠商產(chǎn)品中應(yīng)用。

國海證券認(rèn)為,AI加速落地消費(fèi)電子端側(cè),推動散熱行業(yè)量價(jià)齊升。目前AI大模型加速落地端側(cè),AIPC、AI手機(jī)、AI眼鏡等產(chǎn)品層出不窮,1)AI賦能下有望提高消費(fèi)者的產(chǎn)品使用體驗(yàn),進(jìn)而帶動一波換機(jī)潮;2)AI大模型在端側(cè)運(yùn)行會增加使用功耗,產(chǎn)生較多熱量,因此對于散熱管理提高要求,有望推動散熱材料的用量增多,如石墨膜/VC均熱板面積增加,同時(shí)帶動散熱器件整體價(jià)值量提升,如從使用單一石墨膜變成石墨膜+VC等組合方案。

2、SK海力士計(jì)劃最早于2025年6月向英偉達(dá)交付HBM4樣品

據(jù)報(bào)道,SK海力士計(jì)劃最早于2025年6月向英偉達(dá)交付HBM4樣品,或?qū)⒂诘谌径饶╅_始全面供應(yīng)產(chǎn)品。這家國內(nèi)公司相關(guān)產(chǎn)品處于樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證階段。

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能的飛速發(fā)展對存儲芯片提出了更高要求,HBM(高帶寬內(nèi)存)應(yīng)運(yùn)而生。HBM憑借其高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸等顯著優(yōu)勢,成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵存儲技術(shù)。國開證券研報(bào)指出,隨著AI模型參數(shù)規(guī)模不斷增大、HPC算力需求攀升,以及GPU/ASIC加速器在帶寬和能耗比上的要求越來越高,HBM、DDR5需求將快速增長,并在帶寬、堆疊層數(shù)、容量和能效方面持續(xù)升級,以支撐高性能應(yīng)用;疊加終端新一輪創(chuàng)新周期的開啟、芯片國產(chǎn)進(jìn)程提速等因素,存儲市場向上空間將進(jìn)一步打開,芯片產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)亦將迎來持續(xù)成長。

3、AI陪伴應(yīng)用月活用戶規(guī)模進(jìn)入top5

近日,QuestMobile發(fā)布了《2024年中國移動互聯(lián)網(wǎng)“黑馬應(yīng)用”盤點(diǎn)》,具體應(yīng)用端,截至報(bào)告期末,豆包、Kimi智能助手、文小言、星野及貓箱為月活用戶規(guī)模TOP5的AIGC應(yīng)用。ADX行業(yè)版數(shù)據(jù)顯示,2024年12月份Kimi智能助手以21萬組素材量遙遙領(lǐng)先,占據(jù)榜首,星野緊隨其后,以10萬組素材量位列第二。豆包、騰訊元寶及貓箱位列第三、四、五位,月素材量均超1萬組。主打AI陪伴的貓箱和星野這類非綜合性AI應(yīng)用已經(jīng)接近和Kimi一個(gè)量級。

爆火的不僅是AI陪伴應(yīng)用,還有玩具,近期CES展會上,一款寵物外形的硬件機(jī)器人Ropet同樣引發(fā)了廣泛關(guān)注。招商證券傳媒團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,AI陪伴類產(chǎn)品能夠提升互動與智能性,結(jié)合潮玩的“情緒價(jià)值消費(fèi)”特性,新消費(fèi)趨勢下有望與各類優(yōu)質(zhì)IP結(jié)合實(shí)現(xiàn)更廣闊商業(yè)化空間。

4、豆包電腦版和網(wǎng)頁版全新上線該AI新功能

豆包官微顯示,豆包電腦版和網(wǎng)頁版全新上線AI編程功能。該功能支持一鍵上傳多個(gè)本地代碼文件、實(shí)時(shí)引入GitHub開源倉庫,快速獲取項(xiàng)目的完整上下文,不需再逐段復(fù)制代碼。

人工智能技術(shù),特別是大語言模型的發(fā)展,為AI編程提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。民生證券呂偉表示,2021-2025年全球?qū)⑿略?億個(gè)應(yīng)用,2024年全球65%的應(yīng)用將會是通過低代碼平臺模式開發(fā)。AI+低代碼平臺加速行業(yè)發(fā)展,有望成為最核心的開發(fā)模式。據(jù)Gartner預(yù)測,到2024年,65%的企業(yè)應(yīng)用軟件開發(fā)將基于低代碼開發(fā)方式。AI進(jìn)一步明顯降低開發(fā)門檻、提升程序開發(fā)效率,AI+低代碼平臺有望成為未來最核心的開發(fā)模式,打開廣闊成長空間。

2025.01.17

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