當下，以大模型為基礎特征的AI 2.0時代已經到來，“大模型+大算力+大數(shù)據(jù)”成為新一代人工智能發(fā)展的基本范式。談及當前算力市場的發(fā)展，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國基礎設施業(yè)務群總經理陳振寬表示，當下，我國需要建設更高水平的科學計算/智算中心，提供強大的GPU、TPU等硬件支持，以滿足AI等密集型計算任務的需求。
數(shù)據(jù)指出，2021至2026年間中國智能算力規(guī)模的年復合增長率預計為52.3%,而通用算力規(guī)模的年復合增長率為18.5%。據(jù)預測,約80%的經濟場景將整合人工智能技術全球范圍內對智算中心的重視程度不斷上升。在中國,目前已有超過30個城市正在積極建設或規(guī)劃智算中心。
對于中國多個城市智算中心的建設，陳振寬認為，智算中心的算力需求也會有階段性，但是確定性的是需求一定在增長，算力基礎設施的建設在過去和未來也都會持續(xù)增長，這是確定的，但是供需關系會有階段性調整。
AI2.0時代，每年對算力的需求增速是10倍。過去算力還是以通用算力為基礎，在大模型爆發(fā)之前，通用算力每年算力的增長是符合摩爾時代的摩爾定律。到了2008年以后開始有了人工智能的需求，以深度學習作為發(fā)展，每年的增速已經出現(xiàn)了一定的高速增長，從每18個月翻一番，變成每6個月翻一番。
在交流中，陳振寬也不止一次表達對算力產業(yè)的看漲，“我對于明年整個算力產業(yè)發(fā)展市場發(fā)展前景還是非?？春玫?，我相信一定會繼續(xù)延續(xù)過去多年一樣呈兩位數(shù)上漲。”
只不過，從算力基礎設施的角度來看，仍不能非常好地滿足行業(yè)對算力的需求。需要指出，算力不僅僅是對服務器有要求，對高速存儲，分布式存儲、集中式存儲，對數(shù)據(jù)的存放、數(shù)據(jù)的調度等各方面同樣提出了更加嚴苛的要求。
同時，對于節(jié)能、散熱要求也非常高，傳統(tǒng)風冷散熱已經完全無法支撐了，之前液冷技術的發(fā)展還是對CPU進行接觸散熱為主，現(xiàn)在對散熱功能需求加大了，液冷、風冷占比持續(xù)增加，對GPU散熱、內存、網卡等等功能也提出了進一步的要求。
在新的競爭環(huán)境下，比拼的不僅是速度，更是對市場的準確洞察?；诋斍癆I算力的蓬勃發(fā)展，聯(lián)想于2023年2月發(fā)布首個本地化品牌“聯(lián)想問天”，和ThinkSystem形成了聯(lián)想服務器在中國市場“雙品牌”戰(zhàn)略。“能提供好的產品是服務器市場的核心，同時高水平的產品能力也是品牌最堅固的護城河。” 陳振寬說道。
根據(jù)IDC最新發(fā)布的《2024第二季度中國x86服務器市場報告》顯示，聯(lián)想在中國市場的份額上半年增至11.3%，位居前三。日前，聯(lián)想“拉上”AMD，推出了8款基于第五代AMD EPYC處理器的產品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務器產品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務器。
根據(jù)官方的介紹，這一次發(fā)布的新品在算力、智能引擎、節(jié)能等方面都有提升。其中，新一代服務器內存帶寬提升33%，在云服務器應用場景下性能提升了17%，AI工作負載性能提升翻倍。
同時，在性能之外，綠色化、低碳化也成為算力在數(shù)字經濟時代的要求。據(jù)了解，液冷的冷卻能力較風冷而言高1000~3000倍，且液冷對環(huán)境要求更低，適應性更強。對于液冷技術布局，聯(lián)想早在20年前就已開啟。目前，聯(lián)想第六代“海神”液冷技術，已實現(xiàn)支持多類型GPU、CPU，散熱效率可達98%。
聯(lián)想中國基礎設施業(yè)務群服務器產品部總經理周韜認為，2025年將是我國智能算力的突破之年，穩(wěn)定高效且兼具綠色節(jié)能的智能算力基礎設施，將對中國客戶智能化轉型起到更加關鍵的“數(shù)字底座”作用。
另外，陳振寬進一步指出，“在計算需求和計算能耗同步增長的雙重壓力下，液冷技術已經從’可選’變成’必選’。”（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強，編輯｜鐘毅）
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