必讀要聞一：華為（深圳）全球具身智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心將啟動運(yùn)營
11月15日，深圳前海、寶安將舉行人工智能應(yīng)用創(chuàng)新成果發(fā)布會。屆時，華為（深圳）全球具身智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心將啟動運(yùn)營，并舉行優(yōu)選伙伴簽約儀式。
2022年，華為首次涉足人形機(jī)器人，2024年6月，搭載盤古大模型的“夸父”人形機(jī)器人亮相華為開發(fā)者大會。開源證券機(jī)械團(tuán)隊認(rèn)為，華為具備與特斯拉類似的同等能力，且在機(jī)器人領(lǐng)域早有落子，初步建立生態(tài)。目前已具備AI、大模型軟件優(yōu)勢，同時具備實(shí)現(xiàn)車機(jī)協(xié)同的外部條件，擁有發(fā)展人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。參考此前車的智選模式，其合作伙伴的動向值得重視。
必讀要聞二：星閃首個該細(xì)分領(lǐng)域方案即將量產(chǎn)裝車
據(jù)海思技術(shù)有限公司消息，上海海思聯(lián)合遠(yuǎn)峰科技研發(fā)出首個帶有星閃標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字車鑰匙解決方案。該方案通過1個車內(nèi)主模塊和4個車外從模塊，可實(shí)現(xiàn)主動迎賓、無感解閉鎖、鑰匙分享、遙控泊車、無鑰匙啟動、多用戶連接、OTA升級等功能。目前，遠(yuǎn)峰科技星閃數(shù)字車鑰匙已獲得項目定點(diǎn)，即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
東北證券指出，星閃作為中國原生的新一代短距無線通信技術(shù)，是華為實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的通信技術(shù)底座和未來終端體驗(yàn)提升的重要抓手，受到海思高度重視并著力宣傳。今年是星閃放量元年，華為海思頭部大廠的推廣有助于在終端快速打通互聯(lián)互通生態(tài)，相比Wifi、藍(lán)牙等的低延時、高速率等技術(shù)體驗(yàn)優(yōu)勢將更加凸顯，應(yīng)用場景快速滲透推廣，有望推動產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)進(jìn)一步加速。
必讀要聞三：多家巨頭正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備，下代HBM4內(nèi)存中或?qū)朐摷夹g(shù)
三星電子、SK 海力士、美光均對在下代HBM4內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合技術(shù)感興趣，正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備。美光在與合作伙伴測試工藝方面最為積極、SK海力士考慮導(dǎo)入、三星電子也對此密切關(guān)注。
據(jù)悉，HBM內(nèi)存將于HBM4開始正式轉(zhuǎn)向16層堆疊。更多的DRAM Die層數(shù)意味著HBM4 16Hi需要進(jìn)一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在775 μm的限制內(nèi)。助焊劑可清理DRAM Die表面的氧化層，保證鍵合過程中機(jī)械和電氣連接不會受到氧化層影響；但助焊劑的殘余也會擴(kuò)大各Die之間的間隙，提升整體堆棧高度。助焊劑的缺點(diǎn)將會在未來的先進(jìn)封裝工藝中變得越來越明顯，眾多領(lǐng)頭羊公司在研究和開發(fā)無助焊劑工藝及設(shè)備。
必讀要聞四：小米汽車正式發(fā)布智能底盤預(yù)研技術(shù)
11月14日，小米汽車正式發(fā)布智能底盤預(yù)研技術(shù)。本次發(fā)布4項：小米全主動懸架、小米超級四電機(jī)系統(tǒng)、小米48V線控制動、小米48V線控轉(zhuǎn)向。能跳舞、能原地掉頭，還能圓規(guī)掉頭。
在電動汽車的智能化進(jìn)程中，底盤技術(shù)扮演著核心角色。底盤技術(shù)的創(chuàng)新，是推動智能汽車向更高級別自動駕駛和智能交互發(fā)展的關(guān)鍵。華泰證券研報表示，智能底盤升級是實(shí)現(xiàn)高階自動駕駛的必由之路，受益于智能電動化趨勢，市場規(guī)模有望快速擴(kuò)張。綜合來看，預(yù)計2025年國內(nèi)智能底盤市場規(guī)模有望達(dá)到500億元以上，2023-2025年復(fù)合增長率達(dá)51%。
2024.11.15
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