處理器，作為智能手機(jī)中最重要也是利潤(rùn)最豐厚的零部件，正在經(jīng)歷新的行業(yè)變遷。

根據(jù)研究公司Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年第三季度全球智能手機(jī)芯片廠商排名中，蘋果仍是排名第一的處理器廠商，憑借著iPhone的高售價(jià)，蘋果占據(jù)了總市場(chǎng)價(jià)值的41%。

此外，盡管美國(guó)出口規(guī)則禁止使用美國(guó)技術(shù)的鑄造廠為華為生產(chǎn)半導(dǎo)體，但華為旗下的海思芯片在第三季度取得了強(qiáng)勁的發(fā)展。2024年，7月至9月海思芯片在所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中表現(xiàn)最佳，收入同比增長(zhǎng)了178%，出貨量則同比增長(zhǎng)了211%。

至于其他兩大手機(jī)芯片廠商，高通出貨量依然排名第二，第三季度出貨量為7600萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)4%，市場(chǎng)占比為24%。聯(lián)發(fā)科第三季度出貨量同比下降了4%至1.193億臺(tái)，但市場(chǎng)份額仍達(dá)到38%。

華為全面放棄驍龍，海思銷量猛增

海思芯片銷量的大幅增長(zhǎng)，很大程度上得益于華為手機(jī)出貨量的持續(xù)拉升，以及對(duì)于高通驍龍系列芯片的全面放棄。

從Mate 60系列開始，華為就開始為手機(jī)搭載了海思麒麟9000S芯片。之后持續(xù)推出的新品，nova12系列、Pura70、novaflip，包括近期大火的非凡大師三折疊手機(jī)，除了個(gè)別機(jī)型沒有使用麒麟處理器，其余的大部分都用的是麒麟芯片。比如，華為Nova 12系列就搭載的是麒麟8000芯片，這是海思旗下的中端處理器。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，今年上半年，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)出貨量為2220萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)55.2%，以17.5%的市場(chǎng)份額再次成為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨第一名。同時(shí)，TechInsights公布的2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量榜單顯示，第三季度華為手機(jī)全球出貨量同比增長(zhǎng)15%。

隨著華為手機(jī)的全面回歸，海思的銷量從今年的第一季度就開始迎來大漲，并突破800萬顆，銷售額重返全球前五名。

根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示，華為海思芯片在2024年上半年的出貨量達(dá)到了2000萬以上，與去年同期的300萬相比，暴增了605%。從市場(chǎng)份額上來看，海思芯片在全球市場(chǎng)上的份額也從去年同期的1%，已經(jīng)提升到了4%，增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)，在上半年全球市場(chǎng)排名第六名。

在最新的第三季度排名中，海思芯片的全球市場(chǎng)份額保持在第六位。

蘋果獨(dú)占利潤(rùn)大頭，高通、聯(lián)發(fā)科持續(xù)“搶蛋糕”

海思之外，在第三季度的出貨量中，蘋果不是芯片出貨量最大的廠商，但它吃掉了整個(gè)市場(chǎng)最大的一塊蛋糕。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，蘋果第三季度在全球一共賣出了5400萬臺(tái)iPhone，芯片出貨量同比增長(zhǎng)了9%，僅排名第三。但從收入而言，蘋果第三季度芯片收入同比增長(zhǎng)了11%，是全球收入最高的芯片廠商。

相比之下，聯(lián)發(fā)科同期的芯片出貨量為1.19億顆，排名第一，但銷售額僅為蘋果42.6%。高通出貨量排名第二，銷量額則約為蘋果的六成。兩者同期的市場(chǎng)份額上，高通為24%，聯(lián)發(fā)科為38%。

望著蘋果遙遙領(lǐng)先的收入，高通顯然也有著自己的野心。

以高通最新發(fā)布的驍龍8至尊版為例，基于GeekBench的測(cè)試結(jié)果，驍龍8至尊版的CPU的單/多核性能均提升45%，綜合能效提升44%，整體節(jié)能提升27%；GPU性能和能效提升均為45%，參照對(duì)比第三代驍龍8（即驍龍8Gen 3）標(biāo)準(zhǔn)。更為重要的是，這款芯片采用了與蘋果A18系列同樣的臺(tái)積電3nm工藝制程（第二代N3E）。

此外，驍龍8至尊版還能在底層對(duì)包括自動(dòng)語音識(shí)別（ASR）、大語言模型（LLM）、大視覺模型（LVM）和全新多模態(tài)大模型（LMM）等在內(nèi)的多模態(tài)模型提供支持。通過異構(gòu)計(jì)算，這些AI模型能在高通AI引擎的不同內(nèi)核上運(yùn)行。

天風(fēng)證券分析師郭明錤在社交媒體上透露，與驍龍8 Gen3相比，驍龍8至尊版處理器的單價(jià)約增長(zhǎng)15%至180美元（約合人民幣1282元）。

顯然，高通試圖在工藝制程和AI競(jìng)爭(zhēng)中，與蘋果站到同一高度，并拿到更多高端市場(chǎng)的利潤(rùn)。

同樣地，聯(lián)發(fā)科也有著類似的心思。受益于旗下天璣9400的熱銷，聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收較9月份環(huán)比增長(zhǎng)了14.42 %，較2023年同期也增長(zhǎng)了19.4%，刷新近25個(gè)月以來單月紀(jì)錄。在vivo X200系列、OPPO Find X8系列的旗艦產(chǎn)品中，天璣9400均被搭載。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，天璣9400所帶來的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)助力，將抵消部分消費(fèi)類電子需求下滑的影響，營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估為47%±1.5%。此外，聯(lián)發(fā)科還提高了2024年旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期，從原先的預(yù)計(jì)超過50%的同比增長(zhǎng)率，提高到了超過70%的同比增長(zhǎng)率。

而隨著上游芯片廠商持續(xù)探索更先進(jìn)的工藝制程和更強(qiáng)大的性能，安卓手機(jī)的價(jià)格也開始水漲船高。從最近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)布的新品手機(jī)來看，售價(jià)較多集中在4000元至6000元之間。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，第三季度中國(guó)600美元以上高端手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)29.3%，相比去年同期增長(zhǎng)3.7個(gè)百分點(diǎn)。

小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰指出，今年旗艦手機(jī)漲價(jià)主要源于兩方面因素：其一，旗艦手機(jī)處理器升級(jí)為最新的3納米制程，這一升級(jí)使得工藝成本大幅攀升；其二，內(nèi)存價(jià)格在持續(xù)一年的上漲后，已達(dá)到一個(gè)較高的價(jià)位。

照此趨勢(shì)下去，以性價(jià)比為主要優(yōu)勢(shì)的安卓陣營(yíng)，可能還會(huì)將“漲價(jià)”進(jìn)行到底。畢竟，所有人都想去搶市場(chǎng)中利潤(rùn)最豐厚的那塊“蛋糕”。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）

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