鈦媒體APP從產(chǎn)業(yè)鏈人士處獨家獲悉，去年發(fā)布的高通AR1芯片將在明年迎來迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工藝將從4nm升級為3nm。除了AR，高通也在加大整個XR上的投入，“高通做了新的AI架構(gòu)，進一步推動手機和眼鏡的聯(lián)合。年底的時候，高通和谷歌也會聯(lián)合發(fā)布XR上相關(guān)的新的操作系統(tǒng)。”
需要指出的是，不同于移動手機芯片的一年一迭代，在AR甚至整個XR市場，芯片的迭代速度都很慢，并且在去年之前，沒有幾家廠商注重這個市場，推出的相關(guān)芯片也都是性能一半的手機芯片改版而來。“像VR的芯片只能是吃手機的尾氣。”一名VR愛好者對鈦媒體APP說道。
不過，隨著蘋果的入局，整個市場結(jié)束了之前沉悶的氣氛，尤其是AR市場率先熱鬧起來。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球AR設(shè)備同比增長63.5%至50萬臺，2024預計AR頭顯的總出貨量將達到84.5萬臺，同比增長85.6%，增速遠超其他XR類產(chǎn)品。
去年9月份，高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片，整體的XR芯片版圖算是初步形成。其中，XR2 Gen 2和在2022年發(fā)布的AR2 Gen1定位旗艦級市場，更高級別特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1則是定位高端市場，為主流用戶較為完善的體驗。
在這之中，AR1 Gen1是專門為輕量級智能眼鏡而設(shè)計的平臺，末端AI能力為個人助手提供了更好的體驗。目前已有搭載AR1 Gen1芯片的產(chǎn)品推出，比如Meta和雷朋聯(lián)合推出的眼鏡。只是，不同于手機芯片的一年一更新，上述產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，它的迭代速度會稍微慢一些，這個和市場的特性也有關(guān)，但高通在加大這方面的投入是肯定的。
“這樣一個大的產(chǎn)業(yè)，大家普遍是有共識的，它是未來的通用計算平臺，大家都在等一個關(guān)鍵時刻。就像電動汽車一樣，大家都很看好它的未來，但是大家都沒有把它做到續(xù)航里程400公里以上，所以投入上就會有點波動。”
中銀國際的最新研報指出，AR眼鏡的量產(chǎn)難題和用戶需求不足問題正在逐步得到解決，預計未來AR眼鏡的市場規(guī)模將達到10億臺級別，并成長為下一代計算終端。除了高通，此前也有消息稱聯(lián)發(fā)科也在推動AR芯片相關(guān)的研發(fā)。
另外，在即將召開的Meta Connect 2024上，也會推出全新的AR眼鏡，“這會是一款碳化硅的光波導產(chǎn)品，同時也可能帶領(lǐng)AR行業(yè)迎來奇點時刻。”該產(chǎn)業(yè)鏈人士說道。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強，編輯｜鐘毅）
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高通做了新的AI架構(gòu)，進一步推動手機和眼鏡的聯(lián)合
AR行業(yè)迎來了快速發(fā)展階段
終端市場的增長也在推動上游供應鏈企業(yè)加速對AR的投入
除了AR，高通也在加大整個XR上的投入