1、我國(guó)成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星

近日，我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星02星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。此次任務(wù)是長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭的第529次飛行。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略性工程，有望迎來市場(chǎng)“破繭”和產(chǎn)業(yè)鏈“成蝶”的重要?dú)v史發(fā)展機(jī)遇期。國(guó)盛證券認(rèn)為，海外SpaceX公司衛(wèi)星發(fā)射速度與技術(shù)進(jìn)展均超過市場(chǎng)預(yù)期，國(guó)際衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迭代競(jìng)賽有望加速，且國(guó)內(nèi)衛(wèi)星發(fā)射日趨頻繁，后續(xù)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，堅(jiān)定看好衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

2、2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免有更多的硅晶圓需求。

中信證券指出，根據(jù)SIA預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)大陸為全球半導(dǎo)體的最大需求市場(chǎng)，占比約29.5%；但是根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2023年末，中國(guó)大陸在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，其中，來自中國(guó)大陸本土企業(yè)的份額僅為11%，其余為外資公司在中國(guó)大陸建設(shè)的產(chǎn)能。且本土制造企業(yè)產(chǎn)能多為成熟工藝，先進(jìn)工藝的占比更小。因此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)能缺口，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，短期先進(jìn)客戶訂單加速帶來更多增量。建議持續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)設(shè)備、零部件和材料企業(yè)的新品布局和先進(jìn)產(chǎn)能帶來的訂單增量，預(yù)計(jì)未來2—3年國(guó)內(nèi)設(shè)備公司的訂單將快速提升。

3、又一盛會(huì)成功舉辦，汽車芯片市場(chǎng)空間巨大

8月1日至2日，由吉林省科協(xié)、吉林省工信廳、長(zhǎng)春新區(qū)管委會(huì)、中國(guó)一汽及國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合支持的“2024汽車微電子發(fā)展(長(zhǎng)春)論壇”在長(zhǎng)春成功舉辦。

隨著新能源汽車智能化的不斷推進(jìn)，對(duì)芯片的需求進(jìn)一步增加。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模有望在2024年達(dá)到905.4億元，同比增長(zhǎng)6.5%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。東海證券方霽分析指出，在汽車產(chǎn)業(yè)逐步邁向智能化的新階段，基礎(chǔ)軟件和芯片在汽車技術(shù)革新中占據(jù)了日益重要的地位。目前我國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率僅在10%左右，市場(chǎng)空間巨大，此前工信部也曾發(fā)文要求比亞迪、吉利等電動(dòng)汽車企業(yè)擴(kuò)大采購(gòu)本土電子零部件，并加速采用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。國(guó)家相關(guān)政策對(duì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了支撐和引領(lǐng)作用，有助于完善新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定，進(jìn)一步催化汽車電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。

4、GLP-1類減重療法替爾泊肽快速放量催化下，上游原料行業(yè)景氣度持續(xù)上行

禮來公布的最新臨床試驗(yàn)結(jié)果顯示，該公司的GLP-1類減重療法替爾泊肽將患有一種常見心力衰竭的肥胖成年人住院、死亡和其他后果的風(fēng)險(xiǎn)降低38%。

GLP-1賽道備受矚目，中國(guó)的醫(yī)藥和醫(yī)美公司開始布局研發(fā)，且國(guó)內(nèi)多肽產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完整齊備、積累供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。Insight 數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，我國(guó)GLP-1類藥物總立項(xiàng)數(shù)已經(jīng)超過了700個(gè)，從單靶點(diǎn)到雙靶點(diǎn)、從多肽類藥物到小分子口服藥等都有立項(xiàng)。國(guó)內(nèi)GLP-1藥物的銷售額總規(guī)模由2019年的11.38億元迅速增長(zhǎng)至2023年的95.03億元，CAGR高達(dá)69.98%。中金公司研報(bào)指出，在全球GLP-1藥品快速放量催化下，多肽原料藥行業(yè)景氣度持續(xù)上行，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能供不應(yīng)求，具備差異化規(guī)模化生產(chǎn)能力及成本控制能力的公司將迎來較大業(yè)績(jī)彈性。考慮到投產(chǎn)節(jié)奏，多肽原料藥產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面將維持到至少2026年。

2024.08.5

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