折疊屏手機日益成為主流機型，榮耀選擇在該領域繼續(xù)推出新的產(chǎn)品。
在Magic旗艦新品發(fā)布上，榮耀發(fā)布了新的折疊屏手機——Magic V3。與上一代產(chǎn)品相比，Magic V3的厚度進一步降低，折疊態(tài)機身厚度為9.2mm，展開厚度為2.84mm，整機重量達到226g。
為了能夠在更輕薄的機身上，保證手機的續(xù)航能力，榮耀在此次手機電池上使用了硅含量10%的硅碳負極電池，電池平均厚度只有2.6mm，電池容量達到了5150mAh。同時，榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3均支持66W有線快充和50W無線快充。
通信方面，榮耀Magic V3首次在折疊屏上支持天通衛(wèi)星雙向語音通話和雙向短信收發(fā)功能。通過微型化衛(wèi)星基帶，榮耀Magic V3的主板占用面積減小約40%，提高了衛(wèi)星連接速度。此外，榮耀還與高德合作，在無網(wǎng)環(huán)境下也能通過衛(wèi)星直連地圖，為野外求助提供了便利，該功能計劃后續(xù)上線。
軟件系統(tǒng)上，分屏管理是折疊屏手機在這一形態(tài)上主要的應用創(chuàng)新之一。
此次，榮耀MagicOS 8.0.1支持工作、生活空間綁定特定的SIM卡號碼，聯(lián)系人、通話記錄完全隔離。同時，平行空間內(nèi)權限管控可以實現(xiàn)使用痕跡不被泄露。榮耀信任環(huán)能力也得到演進，首次支持一屏操作兩機，兩部手機中全部應用和服務、文件可以一拖分享。
“榮耀技術上已準備好了三折產(chǎn)品（三段式折疊屏手機），但是否推出取決于商業(yè)選擇。”
榮耀CEO趙明稱，對于折疊屏更新的技術布局，榮耀在三折、卷軸等各種各樣的技術上都有布局。但技術布局什么時候商業(yè)化、適不適合商業(yè)化，都有待考量。因為折疊屏的技術路線能不能走下去，是存在不確定性的，不可能每一條技術路線的布局，都百分之百地要把它走下去。
目前，主流的折疊屏手機形態(tài)包括橫向對稱設計的屏幕內(nèi)折、屏幕外折，展開之后手機屏幕得以擴大約一倍；縱向對稱設計的折疊，折疊后手機尺寸變小，便于攜帶。而在三折的形態(tài)上，折疊屏手機采用的是“S”字的橫向折疊結構，完全展開后，屏幕尺寸會更大。
國內(nèi)廠商中，華星光電、維信諾以及京東方此前均展示過旗下的三折屏概念終端。國外廠商中，MWC 2023期間，三星展出過兩款款較高完成度的三折屏手機，包括Flex S與Flex G，F(xiàn)lex S及Flex G均有采用雙鏈鉸折疊設計。
但截至目前，還沒有任何一家折疊屏手機實現(xiàn)三折疊手機的量產(chǎn)。
相關市場人士市認為，相較于目前市面上常見的折疊屏產(chǎn)品，三折屏需要解決兩大問題：一方面是屏幕同時進行內(nèi)折和外折，柔性屏幕一邊承受壓應力，一邊受拉應力，對柔性屏的受力能力是巨大的考驗；另一方面，產(chǎn)生的兩處反向折疊應力會導致多膜層及模組結構發(fā)生滑移，會影響屏幕模組的穩(wěn)定性以及顯示壽命。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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