三星員工的罷工事件，正在愈演愈烈。
7月8日，全國三星電子工會(NSEU) 宣布超過6500名三星員工將開始為期三天的大規(guī)模罷工，其中在半導(dǎo)體設(shè)備、制造和開發(fā)崗位的職工為5211人。全國三星電子工會 (NSEU) 擁有約30000名會員，占三星韓國員工總數(shù)的近1/4。
工會方面提出的主要訴求包括：工會成員平均上調(diào)3.5%的工資，工會成立紀念日休假一天，以及調(diào)整績效獎金的計量標準等。但三星領(lǐng)導(dǎo)層未就相關(guān)訴求回應(yīng)，全國三星電子工會決定進行無限期罷工。
7月12日，三星電子工會數(shù)百名員工，繼續(xù)在位于韓國首爾南部的三星高帶寬內(nèi)存工廠前舉行罷工抗議。該工廠涉及三星目前最重要的HBM芯片開發(fā)和制造業(yè)務(wù)，三星電子現(xiàn)在正竭盡全力說服英偉達使用其HBM存儲芯片。工會副秘書長李鉉國表示，針對高端芯片生產(chǎn)線的罷工，是對三星管理層“最有效”的措施。
截至目前，這是三星電子成立超過半個世紀以來，遭遇的規(guī)模最大的罷工行動。發(fā)生的時間點，正好處在三星向AI領(lǐng)域發(fā)起競爭的關(guān)鍵時刻。12日收盤后，三星股價下跌3.65%。
此次大規(guī)模罷工活動開始前，三星管理層與工會之間就工人薪資的談判，從今年1月就已經(jīng)開始。在此期間，雙方的分歧和沖突加劇。
工會最初的訴求是讓855名員工獲得超過3%的漲薪，此后這一訴求變?yōu)楣谐蓡T都要獲得3.5%的漲薪。同時，工會稱三星普通員工的獎金是通過從營業(yè)利潤中扣除資本成本來計算的，而高管的獎金則基于個人績效目標。因此，工會要求三星普通員工和高管的獎金制度能夠平等，同時獎金計算方式應(yīng)該更透明。
從時間點上看，三星電子工會訴求改變的原因與三星營業(yè)利潤的大幅上漲相關(guān)。
7月5日三星電子公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年4—6月全公司營業(yè)利潤達到10.4萬億韓元（約合人民幣550億元），是去年同期的約15.5倍。三星稱，隨著生成式AI（人工智能）需求的增加，存儲芯片行情整體呈現(xiàn)良好勢頭，連續(xù)2個季度超過了上年同期。
而在2023年，三星電子營業(yè)利潤為6.57萬億韓元(約合人民幣354.6億元)，同比暴跌84.86%。其中，三星半導(dǎo)體部門的虧損超過800億元，這導(dǎo)致芯片部門的員工沒有拿到績效獎金。
工會方面稱，這些員工擔心即使公司今年成功扭虧，他們也仍然拿不到這筆錢。
事實上，近50年來三星電子一直避免成立員工工會。三星創(chuàng)始人李秉喆曾表示，“除非我的眼睛被污垢遮住，否則絕不會允許工會存在。”此外，三星還曾指示管理人員控制尋求建立工會的“問題人員”，并為避免不公平勞工行為的指控，應(yīng)在工會成立前解雇主要組織者。
但在2019年，工會的組織者抓住了韓國總統(tǒng)文在寅（曾是代表工會的人權(quán)律師）在任期間提供的機會，以及三星副董事長李在镕受賄案審判引發(fā)的爭議，成立了全國三星電子工會。
“與幾乎每年都要應(yīng)對罷工事件的現(xiàn)代汽車不同，三星管理層將很難控制這種情況，因為它以前從未處理過罷工事件。”對于此次罷工抗議，韓國世宗大學商學院教授金大鐘表示20% 的員工罷工將對整個公司產(chǎn)生重大影響，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)瞬息萬變的情況下，公司需要迅速采取行動。
而從最新進展來看，此次罷工行動已經(jīng)瞄準了三星目前最重要的業(yè)務(wù)——HBM(高帶寬儲存芯片）。
HBM全稱為High Bandwidth Memory，直接翻譯即是高帶寬內(nèi)存，是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片。通過將多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大模型時代的高算力、大存儲的現(xiàn)實需求。
在所有存儲芯片中，HBM被看作是“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片”。 因此，HBM正逐漸成為存儲行業(yè)巨頭在市場下行周期中，實現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。
此前，三星的競爭對手SK海力士一直致力于將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM（用于驅(qū)動生成式AI），這導(dǎo)致了整個市場上通用存儲器的產(chǎn)量減少。由此造成的供應(yīng)緊張，讓通用儲存芯片的價格上漲，也讓三星的業(yè)績一路走高。
而在HBM的開發(fā)上，三星則落后于競爭對手。
今年5月，SK海力士和美光科技已開始向英偉達交付最先進的HBM3e，而三星則未能通過英偉達的認證測試。不過在7月初，韓媒NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e（高帶寬內(nèi)存）芯片通過了英偉達的質(zhì)量測試，三星將就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達一事展開談判。
現(xiàn)在，隨著罷工行動的持續(xù)推進，三星電子工會試圖通過中斷該公司最先進的芯片工廠之一的生產(chǎn)，來滿足他們的要求。工會相關(guān)負責人稱，半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)線雖然是自動化，但“如果沒有設(shè)備、檢查等相關(guān)人員，生產(chǎn)必然會出現(xiàn)問題。”罷工已經(jīng)擾亂了部分芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)，導(dǎo)致設(shè)備運轉(zhuǎn)速度變慢。
三星則在最新聲明中表示，三星電子仍致力于與工會進行真誠的談判，并希望盡快恢復(fù)談判。“目前，公司正在按計劃生產(chǎn)，在滿足或響應(yīng)客戶需求方面沒有遇到任何問題。”（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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