三星員工的罷工事件，正在愈演愈烈。
7月8日，全國三星電子工會(huì)(NSEU) 宣布超過6500名三星員工將開始為期三天的大規(guī)模罷工，其中在半導(dǎo)體設(shè)備、制造和開發(fā)崗位的職工為5211人。全國三星電子工會(huì) (NSEU) 擁有約30000名會(huì)員，占三星韓國員工總數(shù)的近1/4。
工會(huì)方面提出的主要訴求包括：工會(huì)成員平均上調(diào)3.5%的工資，工會(huì)成立紀(jì)念日休假一天，以及調(diào)整績效獎(jiǎng)金的計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)等。但三星領(lǐng)導(dǎo)層未就相關(guān)訴求回應(yīng)，全國三星電子工會(huì)決定進(jìn)行無限期罷工。
7月12日，三星電子工會(huì)數(shù)百名員工，繼續(xù)在位于韓國首爾南部的三星高帶寬內(nèi)存工廠前舉行罷工抗議。該工廠涉及三星目前最重要的HBM芯片開發(fā)和制造業(yè)務(wù)，三星電子現(xiàn)在正竭盡全力說服英偉達(dá)使用其HBM存儲(chǔ)芯片。工會(huì)副秘書長李鉉國表示，針對(duì)高端芯片生產(chǎn)線的罷工，是對(duì)三星管理層“最有效”的措施。
截至目前，這是三星電子成立超過半個(gè)世紀(jì)以來，遭遇的規(guī)模最大的罷工行動(dòng)。發(fā)生的時(shí)間點(diǎn)，正好處在三星向AI領(lǐng)域發(fā)起競爭的關(guān)鍵時(shí)刻。12日收盤后，三星股價(jià)下跌3.65%。
此次大規(guī)模罷工活動(dòng)開始前，三星管理層與工會(huì)之間就工人薪資的談判，從今年1月就已經(jīng)開始。在此期間，雙方的分歧和沖突加劇。
工會(huì)最初的訴求是讓855名員工獲得超過3%的漲薪，此后這一訴求變?yōu)楣?huì)所有成員都要獲得3.5%的漲薪。同時(shí)，工會(huì)稱三星普通員工的獎(jiǎng)金是通過從營業(yè)利潤中扣除資本成本來計(jì)算的，而高管的獎(jiǎng)金則基于個(gè)人績效目標(biāo)。因此，工會(huì)要求三星普通員工和高管的獎(jiǎng)金制度能夠平等，同時(shí)獎(jiǎng)金計(jì)算方式應(yīng)該更透明。
從時(shí)間點(diǎn)上看，三星電子工會(huì)訴求改變的原因與三星營業(yè)利潤的大幅上漲相關(guān)。
7月5日三星電子公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年4—6月全公司營業(yè)利潤達(dá)到10.4萬億韓元（約合人民幣550億元），是去年同期的約15.5倍。三星稱，隨著生成式AI（人工智能）需求的增加，存儲(chǔ)芯片行情整體呈現(xiàn)良好勢(shì)頭，連續(xù)2個(gè)季度超過了上年同期。
而在2023年，三星電子營業(yè)利潤為6.57萬億韓元(約合人民幣354.6億元)，同比暴跌84.86%。其中，三星半導(dǎo)體部門的虧損超過800億元，這導(dǎo)致芯片部門的員工沒有拿到績效獎(jiǎng)金。
工會(huì)方面稱，這些員工擔(dān)心即使公司今年成功扭虧，他們也仍然拿不到這筆錢。
事實(shí)上，近50年來三星電子一直避免成立員工工會(huì)。三星創(chuàng)始人李秉喆曾表示，“除非我的眼睛被污垢遮住，否則絕不會(huì)允許工會(huì)存在。”此外，三星還曾指示管理人員控制尋求建立工會(huì)的“問題人員”，并為避免不公平勞工行為的指控，應(yīng)在工會(huì)成立前解雇主要組織者。
但在2019年，工會(huì)的組織者抓住了韓國總統(tǒng)文在寅（曾是代表工會(huì)的人權(quán)律師）在任期間提供的機(jī)會(huì)，以及三星副董事長李在镕受賄案審判引發(fā)的爭議，成立了全國三星電子工會(huì)。
“與幾乎每年都要應(yīng)對(duì)罷工事件的現(xiàn)代汽車不同，三星管理層將很難控制這種情況，因?yàn)樗郧皬奈刺幚磉^罷工事件。”對(duì)于此次罷工抗議，韓國世宗大學(xué)商學(xué)院教授金大鐘表示20% 的員工罷工將對(duì)整個(gè)公司產(chǎn)生重大影響，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)瞬息萬變的情況下，公司需要迅速采取行動(dòng)。
而從最新進(jìn)展來看，此次罷工行動(dòng)已經(jīng)瞄準(zhǔn)了三星目前最重要的業(yè)務(wù)——HBM(高帶寬儲(chǔ)存芯片）。
HBM全稱為High Bandwidth Memory，直接翻譯即是高帶寬內(nèi)存，是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片。通過將多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。
在所有存儲(chǔ)芯片中，HBM被看作是“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片”。 因此，HBM正逐漸成為存儲(chǔ)行業(yè)巨頭在市場下行周期中，實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。
此前，三星的競爭對(duì)手SK海力士一直致力于將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM（用于驅(qū)動(dòng)生成式AI），這導(dǎo)致了整個(gè)市場上通用存儲(chǔ)器的產(chǎn)量減少。由此造成的供應(yīng)緊張，讓通用儲(chǔ)存芯片的價(jià)格上漲，也讓三星的業(yè)績一路走高。
而在HBM的開發(fā)上，三星則落后于競爭對(duì)手。
今年5月，SK海力士和美光科技已開始向英偉達(dá)交付最先進(jìn)的HBM3e，而三星則未能通過英偉達(dá)的認(rèn)證測試。不過在7月初，韓媒NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e（高帶寬內(nèi)存）芯片通過了英偉達(dá)的質(zhì)量測試，三星將就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
現(xiàn)在，隨著罷工行動(dòng)的持續(xù)推進(jìn)，三星電子工會(huì)試圖通過中斷該公司最先進(jìn)的芯片工廠之一的生產(chǎn)，來滿足他們的要求。工會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)線雖然是自動(dòng)化，但“如果沒有設(shè)備、檢查等相關(guān)人員，生產(chǎn)必然會(huì)出現(xiàn)問題。”罷工已經(jīng)擾亂了部分芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)，導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)速度變慢。
三星則在最新聲明中表示，三星電子仍致力于與工會(huì)進(jìn)行真誠的談判，并希望盡快恢復(fù)談判。“目前，公司正在按計(jì)劃生產(chǎn)，在滿足或響應(yīng)客戶需求方面沒有遇到任何問題。”（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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