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必讀要聞一：存儲大廠稱2025年行業(yè)進入顯著的上升循環(huán)年

據(jù)媒體報道，存儲器大廠華邦電董座焦佑鈞表示，今年第二季陸續(xù)感受到存儲器銷量上升，預(yù)期是數(shù)量先行，價格后面就會跟上，正向看待未來兩年存儲器產(chǎn)業(yè)將進入上升循環(huán)，2025年更是顯著的上升循環(huán)年，可用“顯著樂觀”來形容明年市況。至于產(chǎn)品報價與新品進度，本季DDR3與DDR4合約價持續(xù)看漲，預(yù)估逐季上揚個位數(shù)百分比，隨著價格續(xù)揚。

根據(jù)Gartner此前預(yù)測，存儲芯片需求在2024年將強勁復(fù)蘇，營收預(yù)估將暴增66.3%，存儲行業(yè)有望迎來新一輪景氣度周期。甬興證券表示，受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。

必讀要聞二：三星電子正研發(fā)“3.3D先進封裝”技術(shù)，目標(biāo)2026年二季度量產(chǎn)

據(jù)報道，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進封裝技術(shù)”，目標(biāo)應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，2026年第二季度量產(chǎn)。該技術(shù)通過安裝RDL中介層替代硅中介層來連接邏輯芯片和HBM；并通過3D堆疊技術(shù)將邏輯芯片堆疊在LLC上。三星預(yù)計，新技術(shù)商業(yè)化之后，與現(xiàn)有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節(jié)省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術(shù)。

三星認(rèn)為，如果將新技術(shù)商業(yè)化，與現(xiàn)有硅中介層相比，將能夠在不降低性能的情況下降低22%的成本。國泰君安證券電子團隊認(rèn)為，在人工智能、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的推動下，2.5D/3D封裝成為行業(yè)黑馬，預(yù)計到2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。

行業(yè)媒體報道，由億萬富豪賈里德·艾薩克曼（Jared Isaacman）資助的私人太空飛行項目“北極星黎明號”（Polaris Dawn）宣布最早將于7月31日發(fā)射。該項目計劃使用SpaceX為該團隊量身定制的太空服以及龍飛船執(zhí)行“史上首次私人太空行走”任務(wù)，同時還將進行一系列實驗。

太空經(jīng)濟升溫，各國加速發(fā)展商業(yè)航天。國內(nèi)看，《中國航天科技活動藍(lán)皮書（2023年）》顯示，2023年我國共完成26次商業(yè)發(fā)射（含拼車和搭載），占全年發(fā)射的39%。新一輪商業(yè)航天的政策春風(fēng)勁吹，北京、上海、湖南、江蘇、四川、重慶等多個省份出臺文件，結(jié)合地方特色指導(dǎo)商業(yè)航天發(fā)展方向，并進一步推動商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)布局落地。東吳證券蘇立贊分析指出，以SpaceX為鑒，我國航天產(chǎn)業(yè)已進入發(fā)展“快車道”，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新興星座的建設(shè)、大運力低成本趨勢正引領(lǐng)商業(yè)航天開啟新時代。數(shù)據(jù)顯示，中國商業(yè)航天市場規(guī)模自2015年以來保持高速增長，2017年至2024年年均增長率保持在20%以上，預(yù)計2024年中國商業(yè)航天市場規(guī)模約達2.34萬億元。

必讀要聞四：文生視頻后下一個可能實現(xiàn)突破的模態(tài)，Meta近日發(fā)布了其最新的AI模型

Meta近日發(fā)布了其最新的AI模型——Meta 3D Gen（3DGen），據(jù)Meta方面介紹，3DGen能夠在不到1分鐘的時間，根據(jù)文本提示詞快速生成具有高分辨率紋理和材質(zhì)貼圖的3D內(nèi)容。此外，它還能在同一3D形狀的基礎(chǔ)上調(diào)整紋理貼圖，幫助創(chuàng)作者實現(xiàn)快速迭代。

制作3D資產(chǎn)一直是設(shè)計和開發(fā)電子游戲、VR/AR應(yīng)用以及電影特效行業(yè)耗時最久且最具挑戰(zhàn)性的問題之一。AI 3D生成技術(shù)的快速發(fā)展對實現(xiàn)3D建模行業(yè)的技術(shù)進階有重大意義。人工3D建模費時費力，在游戲和影視作品中運用3D形象在過去是屬于少數(shù)大型公司的特權(quán)，AI 3D生成技術(shù)能簡化3D建模流程，縮短3D建模時間。中泰證券表示，繼文本、代碼、圖片、視頻之后，下一個有可能實現(xiàn)突破的模態(tài)大概率是3D。目前海外在AI+3D技術(shù)上主要分為工業(yè)場景探索與非工業(yè)場景探索。產(chǎn)業(yè)視角建議持續(xù)跟蹤關(guān)注文生3D建模領(lǐng)域的進展。

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