圖片來源:華為官網(wǎng)

回顧近年來華為在PC領(lǐng)域的發(fā)展情況,以及此前因受到制裁的手機(jī)業(yè)務(wù),不難看出華為對于當(dāng)下的情景已是早有預(yù)判,因此才能夠在短時間內(nèi)拿出足以改變中國PC市場格局的產(chǎn)品。

起起伏伏的PC業(yè)務(wù)

華為最早的PC業(yè)務(wù)始于2009年,但是還是服務(wù)運營商帶有年代特征的上網(wǎng)本。直到2016年世界移動通信大會上,華為發(fā)布了旗下首款二合一電腦——HUAWEI MateBook。這款產(chǎn)品既可以作為平板使用,也可以連接鍵盤作為筆記本電腦使用,同時還支持HUAWEI MatePen觸控筆,應(yīng)該說奠定了華為筆記本創(chuàng)新、輕薄的基因。

隨后華為的PC業(yè)務(wù)一路高走,產(chǎn)品層面,華為為行業(yè)帶來了“電源鍵+指紋二合一”的設(shè)計,手機(jī)與PC之間無線傳輸文件的Huawei Share一碰傳,這些都是PC行業(yè)沿用至今的“通用設(shè)計”。

直到2020年第二季度,當(dāng)時的華為筆記本在中國國內(nèi)的出貨量為15.5萬臺,僅次于行業(yè)老大聯(lián)想(出貨量21.5萬臺),而其他品牌的出貨量均不到10萬臺。隨后在2020年8月,華為發(fā)布了首款臺式機(jī)產(chǎn)品擎云W510,搭載鯤鵬920芯片。

但在隨后華為遭到了美國不斷升級的制裁,部分供應(yīng)鏈斷供導(dǎo)致華為PC遭遇缺貨困境。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2021年二季度,華為PC在中國市場的出貨量僅剩50萬臺,同比暴跌64%,市場份額跌至3.4%,排名跌至第五;2021年三季度,華為在國內(nèi)PC市場的榜單上淪為“其它”序列。

隨后在2021年,華為加速了國產(chǎn)化進(jìn)程,5月華為擎云L410筆記本電腦發(fā)布,搭載自研芯片麒麟990和國產(chǎn)自主PC操作系統(tǒng)UOS,一舉成為國產(chǎn)化率最高的筆記本電腦。

隨后在2022年,隨著PC行業(yè)供應(yīng)鏈的逐漸恢復(fù),華為也實現(xiàn)了觸底反彈,銷量逐漸攀升。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),2022全年年中國PC出貨量為4850萬臺,相比于2021年下降了15%,但其中華為的出貨量同比增長了89.1%。

2023中國市場PC出貨量統(tǒng)計,圖源Canalys

2023中國市場PC出貨量統(tǒng)計,圖源Canalys

隨后的2023年,得益于國產(chǎn)化替代的浪潮,華為PC在中國的市占率從2022年的7%升至10%,年增長率達(dá)到11%,出貨量達(dá)到了398.6萬臺,與第二名的惠普只有30余萬臺的差距。至此,華為算是完成了“哪里跌倒哪里爬起來”的過程。

Arm芯片,新的開始

對于華為而言,爬起來顯然只是一個階段性的目標(biāo)。相比于此前的麒麟990芯片或是傳統(tǒng)的英特爾PC處理器,麒麟9000c更像是一款對標(biāo)蘋果M系列、高通驍龍X Elite,“戰(zhàn)未來”的Arm架構(gòu)PC芯片。

目前,Arm芯片的崛起正在改變傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)格局。此前Arm芯片此前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域。相比于傳統(tǒng)的x86架構(gòu)PC,Arm架構(gòu)PC成本低、功耗低、性能方面更是被近年來蘋果的M系列芯片驗證,可以完成高負(fù)載的工作。億歐智庫數(shù)據(jù)顯示,全球范圍內(nèi)Arm架構(gòu)PC的市場份額,已經(jīng)從2020年的1.4%增長至2022年的12.8%,增長速度非??捎^。

2023年10月25日,高通在驍龍峰會期間,正式推出面向PC打造的Arm架構(gòu)全新處理器:驍龍X Elite。芯片采用4nm制程工藝,12顆主頻為3.8GHz的Oryon CPU大核,并且集成了高通的Adreno GPU和Hexagon NPU。根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示,如果跟英特爾12核的i7-1360P和10核的i7-1355U處理器相比,高通驍龍X Elite的CPU性能提高2倍,但功耗降低了68%。

有消息顯示,除了高通外,更多的芯片企業(yè)即將入局。據(jù)路透社報道,英偉達(dá)正在開發(fā)采用Arm技術(shù)的芯片,英偉達(dá)已開始設(shè)計個人電腦CPU,這些CPU將運行Windows操作系統(tǒng)。另有消息稱AMD也計劃生產(chǎn)基于Arm架構(gòu)的CPU,最早將于2025年開始銷售PC芯片。

圖片來源:高通官網(wǎng)

圖片來源:高通官網(wǎng)

2024年5月21日,微軟推出了新款Surface Pro,搭載了高通Arm處理器而非傳統(tǒng)的英特爾X86處理器,并借此升級為主打AI功能的“Copilot+PC”。

在軟件生態(tài)上,雖然Arm架構(gòu)才剛剛起步,但卻有著更好的通用性。Arm架構(gòu)具有與智能手機(jī)通用的開發(fā)工具,在跨設(shè)備應(yīng)用越來越頻繁的趨勢下,Arm架構(gòu)基于移動端生態(tài)優(yōu)勢更容易打破PC和智能手機(jī)之間的邊界。億歐智庫預(yù)估在2027年,PC市場(不包括平板)中Arm份額將達(dá)到26.7%。

盡管在短時間內(nèi),我們還無法期待麒麟9000c芯片能夠有超越蘋果M系列、高通X Elite的實力,但這只是華為在PC芯片領(lǐng)域的一個開端。未來華為也有望憑借雄厚的研發(fā)實力,在芯片性能、功耗等方面不斷提升。

事實上,在過去幾年的制裁中華為并沒有被徹底擊垮,反而愈挫愈強(qiáng)。財報顯示,華為在2023年的研發(fā)投入高達(dá)1647億元,占營收比例高達(dá)23.4%??梢灶A(yù)見在國產(chǎn)化替代的大趨勢下,華為有望憑借持續(xù)的研發(fā)投入,在PC市場取得新的突破,與國際大廠一較高下。

綜合來看,華為推出搭載麒麟9000c芯片的PC產(chǎn)品,標(biāo)志著華為在國產(chǎn)化替代趨勢下進(jìn)入到了新的階段。盡管目前麒麟9000c的性能可能略顯遜色,但已經(jīng)在本輪Arm架構(gòu)PC的大潮中占據(jù)了先機(jī),盡管受到了來自外部的壓力,但憑借自主可控的優(yōu)勢、研發(fā)實力和市場適應(yīng)能力,華為PC在中國市場的發(fā)展人有很大的增長空間。(本文首發(fā)于鈦媒體APP,作者|吳泓磊,編輯|鐘毅)

本文系作者 吳泓磊 授權(quán)鈦媒體發(fā)表,并經(jīng)鈦媒體編輯,轉(zhuǎn)載請注明出處、作者和本文鏈接。
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