圖片來源：華為官網(wǎng)
回顧近年來華為在PC領(lǐng)域的發(fā)展情況，以及此前因受到制裁的手機(jī)業(yè)務(wù)，不難看出華為對于當(dāng)下的情景已是早有預(yù)判，因此才能夠在短時(shí)間內(nèi)拿出足以改變中國PC市場格局的產(chǎn)品。
華為最早的PC業(yè)務(wù)始于2009年，但是還是服務(wù)運(yùn)營商帶有年代特征的上網(wǎng)本。直到2016年世界移動通信大會上，華為發(fā)布了旗下首款二合一電腦——HUAWEI MateBook。這款產(chǎn)品既可以作為平板使用，也可以連接鍵盤作為筆記本電腦使用，同時(shí)還支持HUAWEI MatePen觸控筆，應(yīng)該說奠定了華為筆記本創(chuàng)新、輕薄的基因。
隨后華為的PC業(yè)務(wù)一路高走，產(chǎn)品層面，華為為行業(yè)帶來了“電源鍵+指紋二合一”的設(shè)計(jì)，手機(jī)與PC之間無線傳輸文件的Huawei Share一碰傳，這些都是PC行業(yè)沿用至今的“通用設(shè)計(jì)”。
直到2020年第二季度，當(dāng)時(shí)的華為筆記本在中國國內(nèi)的出貨量為15.5萬臺，僅次于行業(yè)老大聯(lián)想（出貨量21.5萬臺），而其他品牌的出貨量均不到10萬臺。隨后在2020年8月，華為發(fā)布了首款臺式機(jī)產(chǎn)品擎云W510，搭載鯤鵬920芯片。
但在隨后華為遭到了美國不斷升級的制裁，部分供應(yīng)鏈斷供導(dǎo)致華為PC遭遇缺貨困境。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2021年二季度，華為PC在中國市場的出貨量僅剩50萬臺，同比暴跌64%，市場份額跌至3.4%，排名跌至第五；2021年三季度，華為在國內(nèi)PC市場的榜單上淪為“其它”序列。
隨后在2021年，華為加速了國產(chǎn)化進(jìn)程，5月華為擎云L410筆記本電腦發(fā)布，搭載自研芯片麒麟990和國產(chǎn)自主PC操作系統(tǒng)UOS，一舉成為國產(chǎn)化率最高的筆記本電腦。
隨后在2022年，隨著PC行業(yè)供應(yīng)鏈的逐漸恢復(fù)，華為也實(shí)現(xiàn)了觸底反彈，銷量逐漸攀升。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2022全年年中國PC出貨量為4850萬臺，相比于2021年下降了15%，但其中華為的出貨量同比增長了89.1%。
2023中國市場PC出貨量統(tǒng)計(jì)，圖源Canalys
隨后的2023年，得益于國產(chǎn)化替代的浪潮，華為PC在中國的市占率從2022年的7%升至10%，年增長率達(dá)到11%，出貨量達(dá)到了398.6萬臺，與第二名的惠普只有30余萬臺的差距。至此，華為算是完成了“哪里跌倒哪里爬起來”的過程。
對于華為而言，爬起來顯然只是一個(gè)階段性的目標(biāo)。相比于此前的麒麟990芯片或是傳統(tǒng)的英特爾PC處理器，麒麟9000c更像是一款對標(biāo)蘋果M系列、高通驍龍X Elite，“戰(zhàn)未來”的Arm架構(gòu)PC芯片。
目前，Arm芯片的崛起正在改變傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)格局。此前Arm芯片此前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域。相比于傳統(tǒng)的x86架構(gòu)PC，Arm架構(gòu)PC成本低、功耗低、性能方面更是被近年來蘋果的M系列芯片驗(yàn)證，可以完成高負(fù)載的工作。億歐智庫數(shù)據(jù)顯示，全球范圍內(nèi)Arm架構(gòu)PC的市場份額，已經(jīng)從2020年的1.4%增長至2022年的12.8%，增長速度非?？捎^。
2023年10月25日，高通在驍龍峰會期間，正式推出面向PC打造的Arm架構(gòu)全新處理器：驍龍X Elite。芯片采用4nm制程工藝，12顆主頻為3.8GHz的Oryon CPU大核，并且集成了高通的Adreno GPU和Hexagon NPU。根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示，如果跟英特爾12核的i7-1360P和10核的i7-1355U處理器相比，高通驍龍X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。
有消息顯示，除了高通外，更多的芯片企業(yè)即將入局。據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)采用Arm技術(shù)的芯片，英偉達(dá)已開始設(shè)計(jì)個(gè)人電腦CPU，這些CPU將運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)。另有消息稱AMD也計(jì)劃生產(chǎn)基于Arm架構(gòu)的CPU，最早將于2025年開始銷售PC芯片。
圖片來源：高通官網(wǎng)
2024年5月21日，微軟推出了新款Surface Pro，搭載了高通Arm處理器而非傳統(tǒng)的英特爾X86處理器，并借此升級為主打AI功能的“Copilot+PC”。
在軟件生態(tài)上，雖然Arm架構(gòu)才剛剛起步，但卻有著更好的通用性。Arm架構(gòu)具有與智能手機(jī)通用的開發(fā)工具，在跨設(shè)備應(yīng)用越來越頻繁的趨勢下，Arm架構(gòu)基于移動端生態(tài)優(yōu)勢更容易打破PC和智能手機(jī)之間的邊界。億歐智庫預(yù)估在2027年，PC市場（不包括平板）中Arm份額將達(dá)到26.7%。
盡管在短時(shí)間內(nèi)，我們還無法期待麒麟9000c芯片能夠有超越蘋果M系列、高通X Elite的實(shí)力，但這只是華為在PC芯片領(lǐng)域的一個(gè)開端。未來華為也有望憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力，在芯片性能、功耗等方面不斷提升。
事實(shí)上，在過去幾年的制裁中華為并沒有被徹底擊垮，反而愈挫愈強(qiáng)。財(cái)報(bào)顯示，華為在2023年的研發(fā)投入高達(dá)1647億元，占營收比例高達(dá)23.4%?？梢灶A(yù)見在國產(chǎn)化替代的大趨勢下，華為有望憑借持續(xù)的研發(fā)投入，在PC市場取得新的突破，與國際大廠一較高下。
綜合來看，華為推出搭載麒麟9000c芯片的PC產(chǎn)品，標(biāo)志著華為在國產(chǎn)化替代趨勢下進(jìn)入到了新的階段。盡管目前麒麟9000c的性能可能略顯遜色，但已經(jīng)在本輪Arm架構(gòu)PC的大潮中占據(jù)了先機(jī)，盡管受到了來自外部的壓力，但憑借自主可控的優(yōu)勢、研發(fā)實(shí)力和市場適應(yīng)能力，華為PC在中國市場的發(fā)展人有很大的增長空間。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜吳泓磊，編輯｜鐘毅）
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