必讀要聞一：重慶取消“現(xiàn)房滿兩年交易”政策，新住取得不動產(chǎn)權(quán)證后即可上市再交易
近日，重慶市促進(jìn)房地產(chǎn)市場平穩(wěn)健康發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室發(fā)布《關(guān)于支持剛性和改善性購房需求的通知》，主要包括實(shí)施購房補(bǔ)貼、加大公積金支持力度、調(diào)整現(xiàn)房再交易管理政策等。實(shí)行現(xiàn)房銷售的商品住房，由“取得房屋買賣合同備案證明滿2年，且取得不動產(chǎn)權(quán)證后才能上市交易”調(diào)整為“在完成新建商品住房網(wǎng)簽合同備案并取得不動產(chǎn)權(quán)證后即可上市再交易”。
很長一段時(shí)間以來，居民購房意愿仍然較弱，地產(chǎn)市場仍處于調(diào)整階段。開源證券齊東認(rèn)為目前中央穩(wěn)地產(chǎn)信號明確，未來房地產(chǎn)政策將延續(xù)寬松基調(diào)，購房需求仍有釋放空間。持續(xù)看好投資強(qiáng)度高、布局區(qū)域優(yōu)、機(jī)制市場化的強(qiáng)信用房企。
必讀要聞二：北京三號C星星座成功發(fā)射
由航天科技集團(tuán)五院抓總研制的北京三號C星星座以“一箭四星”的方式，搭乘長征二號丁運(yùn)載火箭，于太原衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射。隨后，四顆衛(wèi)星依次準(zhǔn)確進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。北京三號C星星座是繼北京三號A、B衛(wèi)星后，航天科技集團(tuán)五院在商業(yè)遙感衛(wèi)星領(lǐng)域的又一力作，四星組網(wǎng)將大幅度提升0.5m遙感數(shù)據(jù)獲取的時(shí)間分辨率，進(jìn)一步增強(qiáng)北京三號系列衛(wèi)星在我國商業(yè)光學(xué)遙感衛(wèi)星領(lǐng)域的影響力。
今年以來，國內(nèi)商業(yè)航天成果頻出，根據(jù)《政府工作報(bào)告》，伴隨“航天強(qiáng)國”已經(jīng)進(jìn)入到建設(shè)落地階段，2024年，我國有望落地更多支持航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，向航天產(chǎn)業(yè)傾斜相對更多的資源。中信證券指出，衛(wèi)星制造和衛(wèi)星發(fā)射是壁壘較高且直接受益于衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量爆發(fā)的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)測算，中國規(guī)劃的約2.5萬顆低軌衛(wèi)星的衛(wèi)星制造和衛(wèi)星發(fā)射環(huán)節(jié)潛在市場規(guī)模有望達(dá)到3500億元。
必讀要聞三：2025年實(shí)現(xiàn)類L4級智駕！小鵬國內(nèi)首發(fā)落地端到端大模型
據(jù)媒體報(bào)道，小鵬汽車20日宣布，國內(nèi)首個(gè)端到端大模型將量產(chǎn)上車，將實(shí)現(xiàn)智駕能力提升二倍，感知距離提升二倍，識別目標(biāo)物50+；可認(rèn)識待轉(zhuǎn)區(qū)、潮汐車道，并可讀路牌文字，推測交通參與者意圖；在復(fù)雜場景的頓挫、卡死、安全接管均減少近50%。2024年第三季度，小鵬汽車將實(shí)現(xiàn)全國每條路都能開，全面實(shí)現(xiàn)無圖，2025年在中國實(shí)現(xiàn)類L4級智駕體驗(yàn)。
興業(yè)證券表示，看好智能駕駛產(chǎn)業(yè)進(jìn)展和投資機(jī)會，從產(chǎn)業(yè)進(jìn)展看，F(xiàn)SD V12后特斯拉的智能駕駛進(jìn)展加速，基于端到端架構(gòu)的模型是較為明確的產(chǎn)業(yè)趨勢。從投資節(jié)奏看，特斯拉是智能駕駛的錨，F(xiàn)SD后續(xù)進(jìn)展或再超預(yù)期，年內(nèi)或有較多事件性催化，智能駕駛板塊具有板塊性機(jī)會。
必讀要聞四：SK海力士再獲HBM大單！第一季客戶存款再大幅增長
據(jù)媒體報(bào)道，從SK海力士監(jiān)管文件顯示，2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出，收到561億韓元的預(yù)付款和2.7459兆韓元的客戶負(fù)債（客戶存款）。SK海力士客戶存款比上一季增加1.16兆韓元（約8.5億美元），上一季客戶存款為1.5851兆韓元，比去年第三季增加1.3兆韓元，意味在這一季內(nèi)再次贏得高帶寬內(nèi)存（HBM）大單。
中泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱，AI硬件核心是算力和存力，HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著，是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。據(jù)測算，預(yù)計(jì)24年HBM市場需求達(dá)150億美金，較23年翻倍。HBM對先進(jìn)封裝材料的需求帶動主要體現(xiàn)在TSV、凸點(diǎn)制造和堆疊鍵合/底填工藝上，帶來對環(huán)氧塑封料、硅微粉、電鍍液和前驅(qū)體用量等的提升，在設(shè)備端HBM帶來熱壓鍵合機(jī)、大規(guī)模回流焊機(jī)和混合鍵合機(jī)等需求。
2024.05.22
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