近日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年一季報(bào)，一季度公司營(yíng)收125.94億元，同比增長(zhǎng)23.26%；扣非歸母凈利潤(rùn)6.22億元，同比下降28.95%。
公司營(yíng)收也從2023年第二季度止跌后連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，2024年一季度公司營(yíng)收超過聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠。
營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于下游需求恢復(fù)，隨著消費(fèi)電子行業(yè)回暖，下游客戶庫(kù)存逐漸好轉(zhuǎn)，補(bǔ)庫(kù)存意愿增加，公司也表示一季度消費(fèi)電子訂單交付較為緊張。
但與公司營(yíng)收增長(zhǎng)形成對(duì)比的是利潤(rùn)卻出現(xiàn)下降，而同樣作為晶圓代工廠的華虹半導(dǎo)體一季度則營(yíng)收與利潤(rùn)均呈現(xiàn)下降，顯示行業(yè)面臨較大的盈利壓力。
分季度來看，公司營(yíng)收與扣非歸母凈利潤(rùn)在2022年三季度達(dá)到高點(diǎn)，此后增速大幅下降，2023年前三季度均呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2023年四季度后營(yíng)收增速回正。
公司業(yè)績(jī)走勢(shì)與行業(yè)保持一致，半導(dǎo)體行業(yè)從2022年下半年開始進(jìn)入下行周期，2023年下半年開始觸底反彈，從公司主要業(yè)務(wù)收入占比也可以看出，手機(jī)與消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入占比分別從公司2023年三季度25.9%和24.1%增長(zhǎng)至2024年一季度31.2%和30.9%。
資料來源：公司財(cái)報(bào)，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
晶圓作為公司主要收入，占比長(zhǎng)期保持在90%以上，公司晶圓產(chǎn)品包括8英寸和12英寸，將12英寸晶圓折算成8英寸來看，2022年二季度公司晶圓銷量達(dá)到高點(diǎn)，與公司營(yíng)收在三季度達(dá)到高點(diǎn)產(chǎn)生差異的原因在于三季度公司晶圓價(jià)格上漲幅度超過銷量下降幅度。
2023年一季度公司晶圓銷量觸底，同時(shí)晶圓售價(jià)卻到達(dá)高點(diǎn)，此后晶圓銷量與售價(jià)呈相反走勢(shì)，2024年一季度公司晶圓銷量179.49萬片，同比增長(zhǎng)43.4%，但由于售價(jià)同比下降13.14%，抵消掉部分銷量增長(zhǎng)帶來的收入增加。
資料來源：公司財(cái)報(bào)，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
一方面是晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，另一方面需求不足，導(dǎo)致公司晶圓價(jià)格持續(xù)下降，公司晶圓月產(chǎn)能由2022年一季度末64.91萬片增長(zhǎng)至2024年一季度末81.45萬片，隨著2022年下半年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，公司產(chǎn)能利用率大幅下降。
2023年公司產(chǎn)能利用率維持在70%-80%之間，2024年一季度隨著下游需求好轉(zhuǎn)產(chǎn)能利用率有所提高，但仍然處于較低水平。
整體來看，晶圓行業(yè)目前仍然處于供大于求階段，華虹半導(dǎo)體2023年四季度產(chǎn)能利用率下降至84.1%，，2024年一季度雖然提高至91.7%，但較2022年季度平均維持在105%以上的產(chǎn)能利用率仍下降明顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，也使得晶圓價(jià)格持續(xù)走低。
資料來源：公司財(cái)報(bào)，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
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不是那么簡(jiǎn)單的事
全面放開的全球市場(chǎng)依舊面臨較大挑戰(zhàn)啊