2023年是手機(jī)廠商積極擁抱大模型的一年，作為年銷量超10億的終端，手機(jī)一直被認(rèn)為是所有新技術(shù)的最佳應(yīng)用載體。
據(jù)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的預(yù)測，2023年生成式AI智能手機(jī)出貨量將在4700萬支左右，2024年出貨量有望突破1億支，2027年出貨量有望達(dá)到5.22億支，占智能手機(jī)比重40%——2023-2027年復(fù)合成長率達(dá)83%。
僅去年一年，華為、小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商均已發(fā)布搭載了端側(cè)大模型的旗艦新品。相比較云端大模型，端側(cè)大模型在隱私安全以及相應(yīng)速度上都更有保障。不過，彼時的手機(jī)大模型更像是剛起步，實際應(yīng)用場景與實際效果鮮有顯現(xiàn)。
當(dāng)時間來到2024年，在1月8日剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會上，OPPO就打響了新一年智能手機(jī)AI大模型應(yīng)用的「第一槍」。
在本次發(fā)布會上，OPPO發(fā)布了Find X7與Find X7 Ultra兩款新品，前者搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片以及全新超光影三主攝，主打普通版本擁有Pro級體驗；后者則搭載高通第三代驍龍8芯片與雙潛望四主攝，主打移動影像性能。
兩款新品雖然硬件性能有所側(cè)重，但他們卻有一個共同點，就是均搭載了端側(cè)大模型的應(yīng)用。本次，OPPO在新品中首次搭載了端側(cè)70億參數(shù)大語言模型，并可實現(xiàn)端云協(xié)同能力。同時，OPPO也給出了AI大模型在智能手機(jī)載體上新的應(yīng)用方向，包括圖片 AIGC 消除、 AI 大模型語音摘要以及賦能語音助手這三個場景。
AI大模型在智能手機(jī)語音助手的應(yīng)用，是目前眾多手機(jī)廠商發(fā)展大模型的集體方向。通過大模型的能力，語音助手可以做到比以往更多的AI體驗，在Find X7其升級后的全新小布助手，就可以實現(xiàn)超過 100 種智慧能力，包括文字生成圖片、圖片生成文字、AI 文章摘要等功能。
同時，OPPO還將端側(cè)AI大模型應(yīng)用于圖片后期處理環(huán)節(jié)上，實現(xiàn)AIGC 消除功能。相比同平臺其他模型只能支持人體的識別，F(xiàn)ind X7支持超過120類主體的識別與分割，例如日常消除雜亂背景、亂入人物以及摳圖等方面，效果提升很大，拓展了生成式視覺大模型的使用范圍與實用性。
最后一個應(yīng)用場景則是語音通話方面，F(xiàn)ind X7可以實現(xiàn)首個AI大模型語音摘要。在發(fā)布現(xiàn)場，OPPO高級副總裁、首席產(chǎn)品官劉作虎直接與理想汽車董事長兼CEO李想進(jìn)行了一次通話，過程中，AI大模型語音摘要可以對通話內(nèi)容進(jìn)行總結(jié)摘要，并對時間、事項以及重點等信息進(jìn)行提煉，并生成文字備忘錄。
從本次幾個圍繞AI大模型的創(chuàng)新功能和應(yīng)用不難看出，OPPO已經(jīng)開始在端側(cè)大模型細(xì)分應(yīng)用場景上進(jìn)行嘗試。而針對未來AI大模型的發(fā)展，劉作虎對鈦媒體App表示：“2024年，智能手機(jī)廠商再不布局大模型就沒戲了，必定會影響到市場競爭力。”
“未來在公司技術(shù)的戰(zhàn)略規(guī)劃中非常明確，就是在現(xiàn)有的明確賽道中持續(xù)加大投入。其中，性能、影像以及AI方面是作為最優(yōu)先級。”
此外，劉作虎也首次對媒體宣布，目前已經(jīng)把OPPO內(nèi)部所有有關(guān)AI業(yè)務(wù)的人員全部集中，并成立了獨立的AI中心，其內(nèi)部包括了之前的軟工、數(shù)字和研究院長等。未來AI中心將作為OPPO核心競爭力進(jìn)行發(fā)展，并優(yōu)先匯聚公司內(nèi)部AI相關(guān)的全部資源。
在OPPO看來，未來幾年的技術(shù)核心仍然要用產(chǎn)品來驅(qū)動。劉作虎說：“要做什么產(chǎn)品，進(jìn)而確定大模型該怎么訓(xùn)練，該用什么樣的算力，整體路線還是以產(chǎn)品驅(qū)動技術(shù)。而通過用戶洞察方式來做產(chǎn)品是最重要的，這本身就是差異化競爭。誰對用戶最理解，誰真正地懂產(chǎn)品，誰就能在競爭中保持差異化，始終擁有核心競爭力。”
如今，除了手機(jī)廠商在落地應(yīng)用方面的拓展外，上游芯片廠商也加快了智能手機(jī)端的大模型布局。高通、聯(lián)發(fā)科也都相繼發(fā)布在端側(cè)跑通大模型的最新旗艦芯片，比如第三代驍龍8移動平臺能在終端跑通100億參數(shù)大模型，天璣9300則可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型。
也正是在終端需求的激發(fā)下，同時也能倒逼手機(jī)在硬件性能上的提升，比如增加存儲、續(xù)航以及NPU等芯片的研發(fā)。民生證券曾發(fā)布研究報告稱，“小型化”和“離線化”模型出現(xiàn)，邊緣側(cè)終端和芯片迭代有望加速。
鈦媒體App認(rèn)為，這次AI大模型熱潮無論是對于終端市場還是上游芯片市場都是一次格局重塑的機(jī)會，尤其是在華為回歸后，大盤里又多了一個有力的對手。在接下來的2024年里，國內(nèi)手機(jī)廠商最重要的任務(wù)，必然是探索在智能手機(jī)這個載體下，AI大模型未來將能產(chǎn)商多大的推動力。
不過，“AI Phone”在給上下游帶來增量的同時，也要謹(jǐn)防行業(yè)出現(xiàn)噱頭大于實際的情況，需要芯片與終端廠商合力調(diào)教，通過軟硬件的優(yōu)化來提升效率。如果單單是為了迭代而盲目地搭載所謂的AI芯片，只會讓終端市場的換機(jī)周期再一次延長。（本文首發(fā)鈦媒體App）
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