圖片來源@視覺中國
文 | 火石產業(yè)大腦,作者 | 李歐
如何實時把握企業(yè)發(fā)展動向并智能評價企業(yè),助力精準服務?火石創(chuàng)造基于企業(yè)價值、發(fā)展預測、風險預警等評價模型構建企業(yè)數字檔案并實時動態(tài)更新,幫助區(qū)域識別優(yōu)勢企業(yè)、發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè),淘汰落后產能,實現精準施策。以招商為例,引進優(yōu)勢/潛力企業(yè)投資布局始終是招商引資工作的核心目標。
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投融資是火石創(chuàng)造企業(yè)招引模型幾十個評價指標的其中之一,本文僅以企業(yè)投融資情況為切入點,篩選出產業(yè)鏈重點企業(yè)推薦。
來源:火石創(chuàng)造產業(yè)數據中心
【融資概況】本月全國集成電路領域(不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市)共發(fā)生了94起投融資事件,累計金額162.01億元(不含未披露金額項目)。和上月融資情況相比,獲投項目數量下降了7.8%,融資金額下降了28%。
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圖1:近9個月融資情況,來源:火石創(chuàng)造產業(yè)數據中心
【融資輪次分布】從融資輪次上看,本月融資事件大多集中在股權融資,有71個項目獲投。從融資金額來看,股權融資獲得最高融資金額148.10億元,占總體融資金額的91.41%;其次,A輪也獲得了較高的融資金額5.40億元,占總體融資金額的3.33%。
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圖 2:本月各輪次融資數量及金額,來源:火石創(chuàng)造產業(yè)數據中心
【融資地域分布】本月融資項目主要分布在江蘇省和上海市,分別有25個和18個項目獲投。從融資金額來看,上海市最為突出,融資金額高達138.10億元,占總融資金額的85.24%;其次,江蘇省也較為突出,融資金額達16.10億元,占總融資金額的9.94%。
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圖 3:本月各地區(qū)融資數量及金額,來源:火石創(chuàng)造產業(yè)數據中心
【融資金額分布】本月共94個項目獲得投資,累計金額超162.01億元(不含未披露金額項目),單筆融資金額超過億元的案例15起,合計融資金額高達161.00億元,占本月融資規(guī)模總額的99.38%。
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圖 4:本月融資金額分布情況,來源:火石創(chuàng)造產業(yè)數據中心
1.積塔半導體完成135億元人民幣融資
上海積塔半導體有限公司(以下簡稱“積塔半導體”)已完成135億元人民幣融資,本輪融資匯聚多家國家基金、產業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等。
積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造商,專注模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發(fā)與制造,積塔已經通過車規(guī)質量體系IATF16949認證,擁有豐富的汽車芯片制造和質量管理經驗,是大陸地區(qū)第一家通過國際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國汽車工業(yè)聯合會)過程審核的A級汽車芯片制造供應商。已建成具有自主知識產權的電源管理芯片、控制器、功率器件、碳化硅器件、微機電系統等特色工藝平臺。
2.TCL中環(huán):子公司中環(huán)領先擬引入戰(zhàn)略投資者,增資共9億元
根據TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)控股子公司中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領先”)的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,為滿足經營發(fā)展需要,加速公司產能建設,為經營提供資金和產業(yè)資源支持,擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者先進制造產業(yè)投資基金二期(有限合伙)、金石制造業(yè)轉型升級新材料基金(有限合伙)。本次增資共計89,999.96萬元(其中先進制造基金增資49,999.99萬元、轉型升級基金增資39,999.97萬元),對應33,682.62萬元計入注冊資本、56,317.34萬元計入資本公積。公司及中環(huán)領先其他股東均放棄本次增資的優(yōu)先認繳出資權。
中環(huán)領先是一家半導體硅片研發(fā)生產商,主要從事半導體硅片的技術研發(fā)、制造和銷售。公司產品涵蓋4-12英寸化腐片、拋光片、外延片等。
3.旋極信息計劃3億元投資浙江曲速
旋極信息公告,公司計劃使用自籌資金人民幣1億元對浙江曲速科技有限公司(“浙江曲速”)進行增資,同時使用2億元向原股東購買10%股權,交易金額共計3億元,交易完成后,公司持有浙江曲速13.23%股權。公司投資浙江曲速,是在AI芯片業(yè)務方向的探索和布局。
曲速科技是一家高性能芯片研發(fā)商,主要從事類GPU芯片(VPU芯片)、AI計算芯片、加速卡的研發(fā)、設計及銷售,產品主要適用于AI計算和視頻處理。通過對芯片微架構進行設計創(chuàng)新,根據客戶需求定制芯片架構,提供高通量加速芯片。主要業(yè)務分為三大類:類GPU芯片、GPGPU芯片以及針對大模型應用的GPT芯片。
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