隨著天璣9200與第二代驍龍8兩款面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)相繼發(fā)布，新一輪的安卓手機(jī)芯片大戰(zhàn)也同時(shí)拉開(kāi)序幕。對(duì)于聯(lián)發(fā)科與高通而言，2023年將是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)，因?yàn)樵谙乱淮男酒a(chǎn)品中，集成了包括Wi-Fi7網(wǎng)絡(luò)支持、5G雙卡待機(jī)、高清藍(lán)牙傳輸編碼、UFS4.0存儲(chǔ)以及LPDDR5X內(nèi)存等在內(nèi)的多項(xiàng)新技術(shù)。
與此同時(shí)，隨著移動(dòng)處理器GPU性能的不斷提升以及VulKan 1.3圖形API規(guī)范的發(fā)布，“光線追蹤”這一過(guò)去只在高性能PC與次世代游戲主機(jī)上出現(xiàn)的光影渲染技術(shù)，也將在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)落地。對(duì)于高通和聯(lián)發(fā)科而言，能夠依托硬件部署找到專屬于新硬件的差異化體驗(yàn)，也是能夠促進(jìn)消費(fèi)者為產(chǎn)品買單的重要途徑。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint Research
根據(jù)Counterpoint Research公布的2022年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科出貨量市場(chǎng)占有率達(dá)39%，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)SoC的出貨量排名上，自2020年第三季度以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度處于全球第一。
聯(lián)發(fā)科何以登上出貨量的頭把交椅？要想探尋這個(gè)問(wèn)題，還要追溯到2020年，2020年第二季度時(shí)，全球智能手機(jī)SoC出貨量的第一名是高通（31%）與第二名的聯(lián)發(fā)科（30%）只相差了1%的出貨量，彼時(shí)兩家的產(chǎn)品部署上比較類似，都是圍繞5G在不斷推出SoC新品。
但從SoC推出的數(shù)量以及主攻的市場(chǎng)方向來(lái)看，兩家卻呈現(xiàn)出截然不同的趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)分別推出了G80、天璣800、天璣720、天璣800U、 天璣820和天璣1000+共6款SoC，其中除了天璣1000+瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)以外，剩下的產(chǎn)品都在主攻中低端市場(chǎng)。
而高通在2020年只推出了驍龍750G、驍龍768G、驍龍865+以及驍龍888共4款SoC，并且其中兩款為面向高端市場(chǎng)的驍龍865+以及驍龍888，另外兩款則是面向中端市場(chǎng)的產(chǎn)品。不僅在產(chǎn)品數(shù)量與對(duì)位上與聯(lián)發(fā)科有較大區(qū)別，高通對(duì)于中低端市場(chǎng)的重視程度也明顯不夠。
聯(lián)發(fā)科憑借更多的SoC數(shù)量，可以做到精準(zhǔn)卡位，既擁有與對(duì)手同性能的產(chǎn)品，也能在更低價(jià)位段為廠商提供合適的選擇。這也導(dǎo)致在產(chǎn)品價(jià)格更加敏感的中低端產(chǎn)品上，安卓廠商紛紛選擇投奔聯(lián)發(fā)科的懷抱。
之后，盡管高通也陸續(xù)推出了驍龍695、驍龍780G等產(chǎn)品試圖重新滲透中低端市場(chǎng)，但在性能和價(jià)格成本都不占優(yōu)勢(shì)的情況下，很難與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)。
憑借不斷穩(wěn)固中低端智能手機(jī)的基本盤(pán)，最終讓聯(lián)發(fā)科在2020年第二季度之后，迅速拉出與高通市場(chǎng)份額的領(lǐng)跑身位。除了對(duì)中低端市場(chǎng)的搶先占位，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品迭代方面的高效率，也是維持其市場(chǎng)份額并不斷沖擊高端的“殺手锏”。
以天璣8000系列SoC為例，這是目前聯(lián)發(fā)科在中端智能手機(jī)中的主要競(jìng)爭(zhēng)力，該系列產(chǎn)品于今年3月1日發(fā)布，共有天璣8100與天璣8000兩個(gè)型號(hào)，時(shí)隔1個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科就帶來(lái)了天璣8000的能效增強(qiáng)版天璣8000-MAX以及針對(duì)游戲場(chǎng)景優(yōu)化的天璣8100-MAX，并且這兩款處理器也分別由OPPO和一加進(jìn)行了首發(fā)。
從中就不難看出，聯(lián)發(fā)科在芯片迭代方面走的并不是高通“半年/一年進(jìn)行迭代”的傳統(tǒng)周期式升級(jí)路線，而是根據(jù)當(dāng)下市場(chǎng)需求靈活調(diào)整產(chǎn)品布局，同時(shí)也積極尋求與終端廠商的合作，從來(lái)不怕“背刺”或“撞車”自家的已發(fā)布產(chǎn)品。
與中低端市場(chǎng)的全面開(kāi)花相比，盡管聯(lián)發(fā)科從天璣1000 SoC開(kāi)始，一直在試圖沖擊高端市場(chǎng)，但與高通近幾年已經(jīng)在高端市場(chǎng)獲得的認(rèn)可相比，仍然有很長(zhǎng)一段路要走。以天璣9000產(chǎn)品為例，去年12月就已經(jīng)發(fā)布，之后就陸續(xù)有各類的跑分、能效測(cè)試信息流出，讓用戶對(duì)產(chǎn)品的期待值一度拉至高點(diǎn)。
但其首發(fā)產(chǎn)品OPPO Find X5 Pro天璣版直到今年4月才正式上市，直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科失去了4nm制程旗艦級(jí)SoC上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。之后盡管聯(lián)發(fā)科迅速推出了天璣9000+，但無(wú)論從搭載的機(jī)型數(shù)量還是終端產(chǎn)品的平均售價(jià)，都要落后于直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通驍龍8以及驍龍8+兩款產(chǎn)品。
如今，天璣9200的搶先發(fā)布，從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上看，又比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通第二代驍龍8更加提前，根據(jù)工信部的入網(wǎng)信息顯示，vivo X90 Pro將可能成為天璣9200的首發(fā)機(jī)型。在經(jīng)歷了天璣9000系列的“先發(fā)后至”以后，聯(lián)發(fā)科想要獲得在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)，首先就要做到時(shí)間上搶先。
毫無(wú)疑問(wèn)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，隨著用戶換機(jī)頻率、換機(jī)意愿的逐年走低，智能手機(jī)的高端化趨勢(shì)會(huì)更加明顯，過(guò)去依靠低成本、快速迭代中低端芯片獲得市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)科，需要不斷沖擊高端市場(chǎng)，加快追趕高通的步伐。
如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科是依靠“芯海戰(zhàn)術(shù)”搶得市場(chǎng)份額，那么高通的打法就是“All in高端市場(chǎng)”，根據(jù) Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，高通在500美元以上價(jià)位段的市場(chǎng)份額從2020 年第一季度的47%已經(jīng)增長(zhǎng)至2022年第一季度的71%。
值得一提的是，自華為退出芯片市場(chǎng)后，高通也成為了直接受益者，不僅是在手機(jī)SoC市占率上有所增長(zhǎng)，同時(shí)也成為了基帶芯片市場(chǎng)的寵兒。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，高通在基帶芯片市場(chǎng)已經(jīng)擁有了76%的市占率，同比增長(zhǎng)13%，除了安卓陣營(yíng)內(nèi)的布局，高通也成為了蘋(píng)果A系列芯片的獨(dú)家基帶供應(yīng)商。
在產(chǎn)品戰(zhàn)略層面，高通也是將高端市場(chǎng)放在首位，前文提到的產(chǎn)品迭代速度放緩、型號(hào)數(shù)量匱乏只是一個(gè)方面。從技術(shù)力角度來(lái)看，高通也在中低端市場(chǎng)呈現(xiàn)出“徹底擺爛”的狀態(tài)，其于2021年推出的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品驍龍480，性能甚至不如自家5年前的產(chǎn)品驍龍835，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，價(jià)格、性能也均不占優(yōu)。
即便是在高端市場(chǎng)，高通的產(chǎn)品發(fā)展也并非一帆風(fēng)順，曾被很多終端廠商寄予厚望的高通驍龍888與第一代驍龍8，都在散熱表現(xiàn)、能效比上“開(kāi)倒車”?？梢哉f(shuō)如今高通在智能手機(jī)所贏得的市場(chǎng)表現(xiàn)，多半是因?yàn)槿狈τ辛Ω?jìng)爭(zhēng)對(duì)手導(dǎo)致的。
而在即將到來(lái)的2023年，這一局面將有可能會(huì)發(fā)生變化，一方面，大量新技術(shù)的落地，將會(huì)促進(jìn)芯片市場(chǎng)現(xiàn)有秩序重新洗牌，高通與直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段基本算是站在了同一起跑線上，雖然高通在高端市場(chǎng)擁有口碑、客戶數(shù)量、市場(chǎng)認(rèn)可度的多重優(yōu)勢(shì)，但消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)最看重的仍然是產(chǎn)品本身。
同為芯片能力驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境，PC領(lǐng)域中前幾年AMD通過(guò)銳龍?zhí)幚砥魃涎莸?ldquo;翻盤(pán)”也可能會(huì)在手機(jī)領(lǐng)域當(dāng)中重現(xiàn)。另一方面，在華為之后，紫光展銳等新興勢(shì)力，也在不斷通過(guò)自身的技術(shù)進(jìn)步，擠壓市場(chǎng)空間，2021年第四季度，紫光展銳在手機(jī)AP市場(chǎng)的占有率已經(jīng)達(dá)到了11%，中低端市場(chǎng)的空間被壓縮，也會(huì)促使高通與聯(lián)發(fā)科加碼在高端市場(chǎng)的角逐。
應(yīng)該說(shuō)，過(guò)去高通在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上躺著賺錢(qián)的好日子，已經(jīng)越來(lái)越少了。不過(guò)，高通在整個(gè)移動(dòng)芯片生態(tài)上的布局深度，仍然會(huì)使其在持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有力地位，因?yàn)槿缃竦闹悄苁謾C(jī)產(chǎn)品，遠(yuǎn)不止是拼SoC算力那么簡(jiǎn)單，終端廠商的調(diào)優(yōu)、適配，甚至是TWS、路由器芯片的領(lǐng)先協(xié)同布局，都會(huì)成為高通在之后競(jìng)爭(zhēng)中的殺手锏。（本文首發(fā)鈦媒體App 作者/鄧劍云，編輯/鐘毅）
快報(bào)
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求，請(qǐng)綁定手機(jī)號(hào)后發(fā)表評(píng)論