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必讀要聞一：最安全的電化學(xué)儲能技術(shù)之一，這家公司已取得為巨頭批量供貨的資質(zhì)
據(jù)媒體報(bào)道，8月15日，國家電投集團(tuán)中央研究院鐵-鉻液流電池項(xiàng)目推介會，將在國家電投集團(tuán)中央研究院A座召開。今年初國家電投擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的“容和一號”鐵-鉻液流電池堆量產(chǎn)線投產(chǎn)，并為北京冬奧會地區(qū)穩(wěn)定存儲并且提供清潔電能超過5W千瓦時(shí)。國家電投在內(nèi)蒙古霍林河啟動首個(gè)兆瓦級鐵鉻液流電池儲能示范項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2022年年底投產(chǎn)，標(biāo)志著國內(nèi)鐵鉻液流電池量化供貨以及儲能技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的實(shí)現(xiàn)。
鐵-鉻液流電池儲能技術(shù)被稱為儲能時(shí)間最長、最安全的電化學(xué)儲能技術(shù)之一，該技術(shù)的電解質(zhì)溶液為水系溶液，不會發(fā)生爆炸，可實(shí)現(xiàn)功率和容量按需靈活定制，且具有循環(huán)壽命長、穩(wěn)定性好、易回收、運(yùn)行溫度范圍廣、成本低廉等優(yōu)勢，符合我國大規(guī)模、長時(shí)間儲能需求的新型電力系統(tǒng)。機(jī)構(gòu)人士分析指出，鐵/鉻液流電池產(chǎn)業(yè)目前處于導(dǎo)入期，國家電投的“容和一號”電堆量產(chǎn)線的投產(chǎn)標(biāo)志著鐵/鉻液流電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的一次重要邁進(jìn)，也為液流電池儲能技術(shù)帶來了新的增長點(diǎn)。具有本征安全性的液流電池將具有很大的競爭力，但由于釩供給量短期內(nèi)難以大幅擴(kuò)張，導(dǎo)致成本高企，制約了全釩液流電池的產(chǎn)業(yè)化速率，這間接為鐵/鉻液流電池的發(fā)展帶來了機(jī)遇。
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振華股份（603067）日前公告，以自產(chǎn)三氯化鉻作為主要原料，以自有生產(chǎn)裝置集成配制的鐵鉻液流電池電解質(zhì)溶液已全面達(dá)成國家電投集團(tuán)科學(xué)技術(shù)研究院鐵鉻液流儲能電池產(chǎn)品的使用標(biāo)準(zhǔn)，并已獲得向國家電投集團(tuán)科學(xué)技術(shù)研究院及其子公司北京和瑞儲能科技有限公司批量提供電解液的供貨資質(zhì)。
西藏礦業(yè)（000762）擁有羅布莎I、II礦群南部鉻鐵礦的探礦權(quán)（勘察面積20.1km2）， 以及羅布莎礦區(qū)采礦權(quán)， 目前采礦權(quán)批復(fù)規(guī)模共15萬噸/年。
必讀要聞二：重大突破！晶盛機(jī)電成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體
據(jù)晶盛機(jī)電官方微信公眾號，公司首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，晶坯厚度25mm，直徑214mm。公司通過自主開發(fā)的設(shè)備、熱場和工藝技術(shù)，成功解決了8英寸SiC晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問題，同時(shí)還破解了SiC器件成本中襯底占比過高的難題，為大尺寸SiC襯底廣泛應(yīng)用打下基礎(chǔ)。
碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉(zhuǎn)化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領(lǐng)域。但“高硬度、高脆性、低斷裂韌性”的碳化硅，對生產(chǎn)工藝有著極其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士分析指出，碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，隨著新能源、光伏等行業(yè)的高速發(fā)展，過去兩年，國內(nèi)外的碳化硅廠商如雨后春筍般冒出。根據(jù)Yole的預(yù)測，2027年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模達(dá)到63億美元，較2021年的復(fù)合增速為34%。
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京運(yùn)通（601908）高端裝備業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括光伏設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備，其在2021年報(bào)中披露，公司新產(chǎn)品碳化硅爐研發(fā)成功，目前已完成樣機(jī)組裝。
英唐智控（300131）子公司上海芯石成功開發(fā)了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD產(chǎn)品，研發(fā)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品中，已經(jīng)通過代工方式實(shí)現(xiàn)了SiC-SBD產(chǎn)品的小批量銷售；公司還擬與合作伙伴合作建設(shè)一條月產(chǎn)能5000片的6英寸碳化硅生產(chǎn)線。
必讀要聞三：半導(dǎo)體行業(yè)“冰火兩重天”，這一領(lǐng)域產(chǎn)能利用率已接近100%
今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉(zhuǎn)，但有些領(lǐng)域的芯片仍然供應(yīng)偏緊，針對芯片市場上的新變化，有的企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，有的企業(yè)則轉(zhuǎn)型至新的賽道。在深圳一家芯片封裝測試生產(chǎn)工廠，生產(chǎn)負(fù)責(zé)人告訴記者，這幾年他們的產(chǎn)能一直在不斷提升。汽車廠商訂單紛至沓來，這家工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%。為了保障交付，企業(yè)進(jìn)口了不少制造設(shè)備，來擴(kuò)充產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。
受物理極限制約和成本巨額上升影響，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，逐漸轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以提升功能、提高產(chǎn)品價(jià)值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。先進(jìn)封裝工藝包括：倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝(TSV)、Chiplet等。機(jī)構(gòu)人士分析指出，先進(jìn)封裝增加設(shè)備需求：①封裝設(shè)備需求增加：例如研磨設(shè)備增加（晶圓需要做的更?。⑶懈钤O(shè)備需求增加、固晶設(shè)備（DieBond要求更高）；②新設(shè)備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設(shè)備等。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據(jù)多數(shù)的封裝設(shè)備市場，行業(yè)本土替代空間大。
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光力科技（300480）半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
勁拓股份（300400）半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。
必讀要聞四：1-8月TOPCon產(chǎn)能規(guī)劃超140GW
據(jù)公開信息不完全統(tǒng)計(jì)，2022年1-8月，TOPCon新增規(guī)劃建設(shè)、新增落地的合計(jì)產(chǎn)能超140GW。另外，報(bào)告援引北極星儲能網(wǎng)數(shù)據(jù)稱，7月共有38個(gè)儲能項(xiàng)目開標(biāo)，總規(guī)模約3.09GWh，投標(biāo)報(bào)價(jià)在1.42元/Wh到3.07元/Wh之間。
機(jī)構(gòu)人士認(rèn)為，目前TOPCon相較PERC已有一定經(jīng)濟(jì)性，隨著未來TOPCon眾多技術(shù)應(yīng)用與規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)，其經(jīng)濟(jì)性將進(jìn)一步加強(qiáng)。預(yù)計(jì)今年下半年還將有3-5家企業(yè)會啟動較大規(guī)模的TOPCon產(chǎn)能建設(shè)，TOPCon將在2022-2024年迎來密集擴(kuò)產(chǎn)期，估算未來幾年電池設(shè)備年均市場空間將超過120億元（其中2022年市場規(guī)模為65.9億元，同比增張252%），具備先發(fā)優(yōu)勢的設(shè)備企業(yè)將受益。
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金辰股份（603396）已成為向太陽能光伏組件生產(chǎn)商提供自動化生產(chǎn)線成套設(shè)備及整體解決方案的少數(shù)廠家之一，開發(fā)了高效HJT用PECVD、TOPCON用PECVD、電池自動化上下料設(shè)備、電注入抗光衰設(shè)備、光伏電池PL測試儀、絲網(wǎng)印刷機(jī)等光伏電池制造裝備。
京山輕機(jī)（000821）全資子公司晟成光伏“基于PECVD&PVD技術(shù)的高效節(jié)能TOPCon電池鍍膜設(shè)備的研發(fā)”項(xiàng)目成功入選關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備）攻關(guān)產(chǎn)業(yè)化版塊，公司首臺TOPCon技術(shù)二合一鍍膜設(shè)備已經(jīng)交付給客戶。
2022.08.16
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