鈦媒體App3月1日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 8100和天璣 8000兩款移動平臺5G SoC產(chǎn)品，兩顆芯片均采用臺積電5nm制程，并應用了八核CPU架構(gòu)設計。
其中，天璣 8100搭載4個主頻2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存。
針對游戲、智能化交互等日常使用場景，天璣 8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，針對拍照場景，兩款產(chǎn)品搭載了Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度可以達到每秒 50 億像素，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。
據(jù)介紹，天璣8000系列最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制，同時也能夠?qū)崿F(xiàn)雙攝像頭HDR視頻同步錄制，用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。
網(wǎng)絡方面，天璣8000系列內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器符合 3GPP R16 標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡與2CC CA雙載波聚合技術，同時，它也支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。在會后的采訪環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科負責人還提到，為了應對目前使用5G網(wǎng)絡帶來的功耗提升問題，聯(lián)發(fā)科也為這兩款產(chǎn)品加入了5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通信功耗。
此外，聯(lián)發(fā)科還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺。天璣 1300采用八核CPU架構(gòu)，包含1個主頻達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科第三代APU。
天璣1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，此外，該芯片還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。
會上，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰還表示，Redmi K50系列將成為天璣8000系列的首發(fā)產(chǎn)品，此前，Redmi已經(jīng)推出了搭載高通驍龍8 Gen1產(chǎn)品的K50電競版，如果未來K50選擇天璣8000系列而非天璣9000系列產(chǎn)品，那么新品的定位將會更低，同時價格也會進一步下探。
與此同時，聯(lián)發(fā)科負責人也對天璣9000與天璣8000的定位問題進行了回答，在聯(lián)發(fā)科的定位當中，兩個系列的產(chǎn)品都可以被定義為旗艦級產(chǎn)品，因為他們都應用了很多聯(lián)發(fā)科目前最先進的技術，不過天璣9000性能上限會更高，天璣8000系列的表現(xiàn)則會更加均衡。
鈦媒體App還注意到，天璣9000處理器從發(fā)布的時間節(jié)點上來看，其與競爭對手高通驍龍8 Gen1差不多都是在去年年底，不過高通驍龍8 Gen1發(fā)布后，終端的推出速度明顯要比聯(lián)發(fā)科快得多。截至目前，市面上已經(jīng)有近10款搭載這一處理器的手機產(chǎn)品，而搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的產(chǎn)品，也只是剛剛發(fā)布，預計3月才能上市。
盡管聯(lián)發(fā)科不斷通過各種渠道對外發(fā)出天璣9000的各類性能測試、體驗信息，但消費者始終摸不到這顆紙面數(shù)據(jù)爆表的“神U”。即便搭載天璣9000的終端產(chǎn)品能夠在未來一兩個月之內(nèi)快速布局市場，用戶對于新一代處理器的期待熱度也已經(jīng)過去了，而且在眾多廠商已經(jīng)發(fā)布了今年上半年的旗艦產(chǎn)品后，單獨為天璣9000定制產(chǎn)品線，似乎也不太可能。
在這個時間節(jié)點上，聯(lián)發(fā)科選擇退而求其次爭奪次旗艦市場，決策上是非常正確的，如果天璣8000系列表現(xiàn)搶眼，依然會吸引到用戶對于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的關注度。但留給聯(lián)發(fā)科的時間真的不多了，尤其是在很多去年旗艦產(chǎn)品紛紛降價的大背景下，搭載天璣8000系列的手機產(chǎn)品，很有可能要直面采用驍龍888的上一代旗艦產(chǎn)品。
如果聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器無法從市場中贏得認可和口碑，那么下一代旗艦處理器還可能會重蹈天璣9000的覆轍。在目前的市場環(huán)境下，手機廠商已經(jīng)與供應鏈緊緊地綁定在一起，甚至很多廠商在上游元器件的開發(fā)階段，就已經(jīng)參與到了項目當中，目前，聯(lián)發(fā)科也缺少這樣的合作伙伴。（本文首發(fā)鈦媒體App 作者/鄧劍云 編輯/鐘毅）
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