vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片——vivo V1今日亮相,而將于9月9日推出的vivo X70系列手機(jī)新品將搭載該芯片。

vivo之所以推出專業(yè)影像芯片,是因?yàn)槊鎸?duì)復(fù)雜光線、暗光場(chǎng)景、極限夜景以及眾多視頻拍攝場(chǎng)景時(shí),手機(jī)的影像算力、芯片功耗都需要進(jìn)一步升級(jí)進(jìn)化。

vivo 影像算法總監(jiān)杜元甲在發(fā)布會(huì)上稱,“隨著手機(jī)攝影向生產(chǎn)力工具的演變、消費(fèi)者拍攝需求的增加,手機(jī)的計(jì)算能力面臨運(yùn)算量大和高能耗的問(wèn)題。尤其是在復(fù)雜光源的夜景以及拍攝視頻時(shí),運(yùn)算量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),對(duì)手機(jī)的算力提出了更高的要求。傳統(tǒng)的軟件解決方案,并不能很好的滿足這一需求。”

最終,vivo與手機(jī)SoC廠商(芯片供應(yīng)商)深度合作,歷時(shí)24個(gè)月、投入超300人研發(fā),生產(chǎn)出自研芯片V1。作為一款全定制的特殊規(guī)格集成芯片,專業(yè)影像芯片V1與主芯片協(xié)作,效果體驗(yàn)兼容兼得,擁有高算力、低時(shí)延、低功耗的特性。
得益于V1高速數(shù)據(jù)處理,實(shí)現(xiàn)夜景實(shí)時(shí)預(yù)覽成片

得益于V1高速數(shù)據(jù)處理,實(shí)現(xiàn)夜景實(shí)時(shí)預(yù)覽成片

這相當(dāng)于將旗艦級(jí)桌面電腦吞吐能力搬到手機(jī)中,V1的算法輔助并強(qiáng)化主芯片的夜景影像效果,在夜景拍攝下降低噪點(diǎn),拍出清晰夜景。

專業(yè)影像芯片V1的亮相,是vivo芯片戰(zhàn)略的第一步,未來(lái)vivo將會(huì)在芯片領(lǐng)域進(jìn)行更全面的探索,針對(duì)特定場(chǎng)景拓展,最終實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景目標(biāo)。

此前,多個(gè)平臺(tái)的公開(kāi)信息指出,vivo正在大面積招聘芯片類專業(yè)人才,其中ISP總監(jiān)的年薪開(kāi)到144W-180W,其它相關(guān)崗位的年薪也相當(dāng)?shù)呢S厚,vivo的自研芯片之路終于浮出水面。

據(jù)了解,ISP是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分,負(fù)責(zé)圖像處理部分,其與常見(jiàn)的華為麒麟、高通驍龍等通用SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)是部分和整體的關(guān)系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合,分管計(jì)算、圖像、通信等不同任務(wù)。 

現(xiàn)在行業(yè)對(duì)影像的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)到了白熱化地步,不僅要聯(lián)合全球最知名的相機(jī)、鏡頭廠商,還會(huì)從硬件做出差異化,所以ISP就成為了首選。

其實(shí)早在2019年就傳出vivo自研芯片的信息,當(dāng)時(shí)vivo執(zhí)行副總裁胡柏山對(duì)外表態(tài),vivo在2018年初就已經(jīng)考慮參與到SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中,他還表示實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)就需要相關(guān)的專業(yè)人才,vivo會(huì)建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì) ,不過(guò)這個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)不僅僅從事芯片研發(fā)。

就在最近,vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山再次對(duì)外表示,vivo 會(huì)將資源重點(diǎn)放在聚焦算法、IP 轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),而芯片流片等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),都交給合作伙伴完成

除了vivo,OPPO也在同步推進(jìn)自研SOC計(jì)劃,有消息稱或?qū)⒂糜诿髂晟鲜械?Find X4 系列手機(jī)上。華為有自家的海思麒麟芯片,小米也曾發(fā)布過(guò)澎湃S1芯片。也就是說(shuō),隨著OPPO、vivo入局,華米OV四家國(guó)內(nèi)一線手機(jī)廠商已悉數(shù)入場(chǎng)造芯,替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

事實(shí)上,越來(lái)越多科技巨頭不滿足于依賴通用芯片,轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)自己的芯片,以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。因?yàn)?strong>許多公司已經(jīng)感到,它們的創(chuàng)新步伐正受到芯片制造商的限制。

去年,蘋(píng)果推出的自研芯片 M1 令世界矚目,由此蘋(píng)果也逐漸擺脫對(duì)英特爾的依賴。或許是因?yàn)榭吹搅?M1 芯片發(fā)展勢(shì)頭不錯(cuò),近來(lái)有傳聞?wù)f谷歌也開(kāi)始研發(fā)自家的 ARM 芯片了。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,有三位知情人士透露:谷歌正在開(kāi)發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的 CPU 芯片,主要用于運(yùn)行 ChromeOS 的筆記本電腦和平板電腦,目標(biāo)發(fā)布日期為 2023 年。

埃森哲全球半導(dǎo)體主管Syed Alam表示:“這些公司越來(lái)越希望使用定制芯片、而非與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相同的通用芯片,以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。”“這讓它們?cè)谲浖陀布恼仙蠐碛懈嗫刂茩?quán),同時(shí)也有助于從激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。”

英國(guó)芯片制造商Dialog Semiconductor的前非執(zhí)行董事Russ Shaw表示,定制芯片的性能更好,且成本更低。“這些經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)的芯片有助于降低產(chǎn)品和設(shè)備的能耗,無(wú)論是智能手機(jī)還是云服務(wù)的設(shè)備”。

持續(xù)的全球芯片短缺,再加上疫情給芯片供應(yīng)鏈帶來(lái)沖擊,也是這些企業(yè)重新考慮自研芯片的另一個(gè)原因,加速了自主生產(chǎn)芯片的決心。

(鈦媒體APP編輯天鵬整理)

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