2021年6月9日，有觀眾在南京的世界半導體大會上觀看臺積電的展臺（來源：由鈦媒體拍攝）
貿易摩擦與全球缺芯的背景下，臺積電——這家位于中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭企業(yè)突然成為了全球焦點。
有產業(yè)媒體報道，原本臺積電在4月23日斥資28.9億美元增加的南京28nm工廠成熟制程產能，日前遭到了拜登政府的施壓，美國敦促臺積電不要啟動中國南京擴廠計劃。
在今年7月15日舉行的臺積電 2021 財年中期財報會上，臺積電董事長劉德音直接駁斥了這一傳言。
劉德音表示，臺積電南京廠在2020年第三季度完成一期量產，現(xiàn)已達到16nm制程每月25000片的產能。而擴張的28nm產線將于2022年下半年開始量產，到2023年達成每月4萬片的產能。
同時，為了安撫拜登政府，劉德音在此次財報會上透露，去年宣布斥資120億美元的臺積電美國亞利桑那州5nm芯片工廠，如今已動工，目前進展順利。首批美國雇傭的工程師在4月下旬已經抵達中國臺灣地區(qū)，接受5nm技術培訓，預計設備將在2022年下半年進廠，5nm一期月產2萬片晶圓的項目將于2024年開始量產。
劉德音還強調，臺積電的5nm系列仍將是美國商用最先進的大批量生產技術，“歡迎客戶在美國增加產能，臺積電能夠提供技術支持和業(yè)務承諾。”
不過，這樣一番表述并沒有收獲投資者的信心。截至7月30日收盤，臺積電市值達到至6049億美元，相比今年2月最高的7260億美元，市值蒸發(fā)超千億美元。
一邊要快速擴建南京28nm成熟制程產線，一邊要在美國推進亞利桑那州5nm芯片工廠計劃。正如曾在中國臺灣地區(qū)半導體產業(yè)有著多年經驗的業(yè)內人士陳鑫（化名）接受鈦媒體App采訪時所講的那樣，“（臺積電）現(xiàn)在就是墻頭草，它就是夾縫中求生存的一個思維。”
臺積電是全球最大的芯片代工制造企業(yè)，也是與三星、英特爾并列全球僅三家能夠生產速度最快，最尖端芯片的公司之一。尤其是7nm以及5nm先進制程工藝芯片，目前全球只有臺積電和韓國三星兩家公司可以生產制造。
展銳設計的6nm 5G芯片T770、百度的7nm昆侖二代芯片均由臺積電代工。并且，臺積電已準備啟動3nm芯片量產，1nm技術研發(fā)上也取得突破。
芯片產業(yè)的制造流程，包括芯片設計、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。
“代工”這個詞看似并不高端，但在芯片行業(yè)恰好相反，芯片的代工比設計對技術有著更高的要求。臺積電在全球半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位，很大程度上得益于技術研發(fā)與投入。
由于缺少ASML的極紫外光刻機（又稱：EUV光刻機）等重要先進半導體制造設備，以及半導體產業(yè)過去投入不足，目前中芯國際制造的芯片制程工藝最高也僅達到14nm。中芯國際在2018年10月首次對外宣布14nm芯片研發(fā)成功，到2019年才成功流片，2019年第四季度才實現(xiàn)量產，比臺積電等公司落后近四年之久。
短短不到一年，臺積電市值蒸發(fā)千億。而且在面臨中美關系急轉直下等挑戰(zhàn)下，臺積電正深陷被迫投資2000億建美國廠的泥潭之中。當年承擔半導體半邊天的臺積電，如今究竟怎么了？
盡管在過去的30年時間里，全球半導體貿易市場中，美國企業(yè)占據(jù)近50%的份額，一直在芯片行業(yè)保持著領先的地位，但美國的芯片企業(yè)卻只設計不生產，基本交由臺積電做代工制造。因此，美國對其的依賴程度也相當高，據(jù)波士頓咨詢等機構的數(shù)據(jù)顯示，美國市場占據(jù)臺積電總銷售額的61%，而整個中國臺灣地區(qū)擁有世界半導體產業(yè)30%的市場份額。
當前，半導體的生產企業(yè)主要分三類：
一種是Fabless，即無廠半導體公司，只設計研發(fā)不生產，典型就是中國華為的海思半導體、美國的高通、英偉達、AMD等；
第二種就是IDM模式，即通過全流程垂直制造整合型企業(yè)，從設備到原料、從設計到制造、從封裝到檢測全都負責，甚至還可以給其他企業(yè)做代工，典型例子就是三星、英特爾；
第三種就是臺積電這類Foundry廠，典型的代工制造企業(yè)，不會參與芯片企業(yè)研發(fā)設計這種環(huán)節(jié)，但它的芯片制造能力獨步全球，在半導體制造環(huán)節(jié)達到壟斷的地步，是芯片產業(yè)的中樞。
回顧過去，中國臺灣地區(qū)電子產業(yè)騰飛起于上世紀九十年代，以龐大的電子零部件集成產業(yè)鏈為支撐，核心是代工。大批中小型電子企業(yè)通過拷貝或借助美國、日本等國外的技術，靠組裝和品牌外觀創(chuàng)新形成自己的品牌，并迅速轉為應用型產品，獲得利潤。
英國《自然》雜志發(fā)表的一篇關于中國臺灣地區(qū)電子產業(yè)的社論文章稱，早在1970年代，中國臺灣地區(qū)就認識到半導體行業(yè)的潛在經濟重要性，并制定了一項戰(zhàn)略。最初，中國臺灣地區(qū)主要專注于從美國轉移技術，建立研究機構和中心，然后支持研究落地成果化的衍生型公司發(fā)展。后來，隨著企業(yè)開始尋找私募投資，政府重點提供贈款、補貼和稅收優(yōu)惠，以支持學術界、研究機構和工業(yè)界。
臺積電的成立，要從1974年講起。那時全球正發(fā)生第一次石油危機，石油價格大漲，打破了當時旺盛的中國臺灣地區(qū)出口生意。當時的“行政院長”蔣經國做了兩件重要的事，一是推動“十大建設”，其中三項是重化工行業(yè)；二是在1974年初找行政院秘書長費驊，來共同商討下中國臺灣地區(qū)是否可以發(fā)展新興科技項目，要他對未來工業(yè)發(fā)展想辦法做重大突破。
費驊找到當時他的同學、電信總局局長方賢齊，而后兩人又找到了當時在美國無線電公司（RCA）擔任研究主任的潘文淵，潘文淵發(fā)現(xiàn)當時中國臺灣地區(qū)正在如雨后春筍般的發(fā)展制電子表、電子計算機工廠，這些工廠都是進口集成電路（IC）在臺北裝配，毫無技術可言，而集成電路是所有電子產品的核心零部件，如果中國臺灣地區(qū)能制造集成電路，則有助于所有電子工業(yè)發(fā)展，讓其擺脫裝配成高科技產業(yè)，其重要性可想而知。
但他們認為，制造集成電路技術不宜自己研發(fā)，因為時間長，花費巨大，可以引進在美國等國外有許多對集成電路技術學有專精的海外學人、技術等。于是，潘文淵寫了一個“積體電路計劃草案”，建議從美國引進集成電路制造技術，最終決定：擬投入1000萬美元全力推動集成電路工業(yè)發(fā)展；中國臺灣工業(yè)技術研究院（ITRI，簡稱“工研院”）成立“集體電路示范工廠”；請潘文淵在美國籌設“電子工業(yè)技術委員會”，協(xié)助工研院引進技術到臺。
而潘文淵放棄滿額的退休金，提前從RCA退休，并邀集了一批華人專家開始討論技術的方向，最后他們選定了基于互補式金屬氧化物半導體 （CMOS）技術的Foundry方向，于1980年5月成立中國臺灣地區(qū)的第一家制造集成電路的公司“聯(lián)華電子公司”（簡稱“聯(lián)電”），生產應用于電子手表的四寸芯片供各方使用，目前是全球第三大的晶圓代工廠。
此后，政府與RCA簽訂實訓合約，由工研院派出第一批19位年輕的工程師去RCA工廠接受實地訓練。這19位里包含了后來擔任工研院院長的史欽泰，和后來的聯(lián)電董事長曹興誠。
與此同時，當局又決定在半導體方面再上一個臺階，遂決定發(fā)展超大型積體電路（VLSI）。經過孫運璿等人的邀請，張忠謀于1984年從美回臺，先擔任工研院院長，發(fā)展6英寸晶圓技術，此后張忠謀提議將大型集成電路實驗工廠移出，成為民營的超大型集成電路公司，為更多電子公司服務也可帶動上下游電子公司發(fā)展。
事實上，自少年時期，張忠謀就在美國哈佛、MIT留學，并在加入德州儀器（Ti）之后飛黃騰達，不僅在25年內坐到了德州儀器全球三把手的高位，更成為了半導體行業(yè)的領軍人物之一。
隨后，李國鼎帶著張忠謀等前往拜訪民間臺企負責人，希望他們每個人投資0.18億美元，總資本額超過1.9億美元的一半，就成為一家真正的民營公司。但結果并不理想，民間7家臺企只投資了3500萬美元，占總投資額的24.1%；就在此時，遠在荷蘭飛利浦公司得知此一訊息后，主動找張忠謀等人，希望投資51%，主導該公司的經營。但李國鼎認為，投資額不得超過資本額的四分之一，公司經營權應該由我方主導。最后，飛利浦爭取投資4000萬美元，占27.6%股份；不足的7000萬美元由中國臺灣地區(qū)的“國發(fā)基金”等共同投資，占48.3%為最大股東。
1987年2月24日，臺積電由此誕生。張忠謀辭掉了工研院院長職位，出任臺積電董事長。國發(fā)基金、荷蘭飛利浦公司，以及7家臺企的私人投資，這三大類也成為臺積電成立初期的原始股東。
在此良好基礎上，經過由工研院電子所推進的電子IC產業(yè)示范設置計劃（1975－1979）、二期發(fā)展計劃（1979－1983），超大型積體電路（VLSI）計劃（1983-1988），以及次微米計劃（1990-1994）之后，中國臺灣地區(qū)逐漸形成了自有發(fā)展體系。在位于新竹和臺中的科技園區(qū)里，包括臺積電、芯片封裝龍頭日月光、聯(lián)發(fā)科、“芯片代工二哥”聯(lián)電、旺宏電子等都居于此，開發(fā)全球超過70%的信息技術行業(yè)產品，過去五年創(chuàng)造超過330億美元的年收入，從而形成了一個從芯片設計到制造、封裝，以及生產晶圓、設備、面罩和化學品的完整半導體產業(yè)鏈。
憑借著美國扶持、轉移的技術，2019年，中國臺灣地區(qū)科技電子產品出口額高達1900億美元，占總出口額的57.7%，最近十年（2007年-2016年）電子產業(yè)增加的附加價值，高占GDP增加額的28.2%?？梢赃@樣說，電子產業(yè)撐起了中國臺灣地區(qū)經濟的半邊天。
目前，中國臺灣地區(qū)在芯片代工、封測產業(yè)分別占全球芯片市場份額的70%、50%。而在芯片設計方面僅次于美國，全球市場份額超過18%。其中，臺積電則在全球芯片代工市場中的份額達到60%以上。
半導體產業(yè)技術門檻很高，具有周期性成長和衰退效應。張忠謀曾提出“張忠謀定律”（Morris’s Law），就是每隔四、五年，全球半導體制造產業(yè)會經歷一個“景氣循環(huán)”，這一法則后來被與英特爾創(chuàng)始人提出的“摩爾定律”相提并論。
現(xiàn)在來看，過去34年，臺積電經歷的挫折和高光均于此有關。在張忠謀的領導之下，臺積電經歷了三次重要轉折點，從而造就了今時重要地位。
臺積電發(fā)展的三個時期（圖片來源：Digitimes）
第一階段（1987年-1998年），臺積電強調了其作為純芯片代工廠的地位。與中國臺灣地區(qū)半導體行業(yè)內的其他公司一樣，尋求在半導體制造領域站穩(wěn)腳跟。當時，臺積電發(fā)展的重點是制造芯片，不干涉客戶的業(yè)務，秉持中立的核心價值，希望客戶可以完全信任臺積電，從而有朝一日能與英特爾抗衡。
到了1998年，亞洲金融危機全面爆發(fā)，臺積電的商業(yè)模式和企業(yè)文化發(fā)生了巨大變化，推動其向技術領先性方向轉移，加大研發(fā)力度，觸及芯片設計板塊，增加了部分收入，從而擺脫與其最大競爭對手“聯(lián)電”的競爭。
第二階段（1999年-2007年）期間，臺積電利用強大的運營能力，實現(xiàn)連年盈利，占據(jù)芯片代工市場半壁江山。通過將其可觀收入的8%投入研發(fā)，臺積電的技術領先地位得到保證。2000年開始，臺積電大力投資建立其數(shù)百人的研發(fā)團隊，在0.13um和0.18um工藝節(jié)點上加碼研發(fā)，提前擴大了對聯(lián)電的領先優(yōu)勢，此后確立了其在工藝先進技術方面的領先地位。
對于工藝節(jié)點，張忠謀也有著獨家秘訣。根據(jù)臺積電對外發(fā)布的一份發(fā)展規(guī)劃報告顯示，該公司在18至24個月的時間范圍內，以相互支持的“雙螺旋”方法推進工藝節(jié)點。例如，臺積電其中一個藍色研發(fā)團隊在18到24個月的時間內，專注于28nm節(jié)點，然后轉向16nm、7nm和3nm節(jié)點。與此同時，一支研發(fā)紅隊瞄準了20nm、10nm和5nm工藝。兩只隊伍相互競爭，相互支持，共同創(chuàng)造業(yè)務，最終依靠市場競爭來脫穎而出，從而保證了臺積電工藝技術的領先地位。
臺積電芯片邏輯工藝路線圖（來源：臺積電官網）
2009年之時，在金融海嘯和全球經濟蕭條打擊下，臺積電迎來了其發(fā)展的第三階段。當年，臺積電發(fā)生了三件大事：
1、由于臺積電2009年收入同比大減59.5%，創(chuàng)1994年上市以來的最大跌幅，78歲高齡的張忠謀一度退休后宣布復出，撤掉蔡力行的CEO職位，重回臺積電擔任最高負責人；
2、三星、Intrinsity公司共同研發(fā)的“蜂鳥”手機芯片面世，三星從臺積電眼皮子下?lián)屪吡擞唵危笳叽どa；
3、臺積電技術骨干梁孟松負氣出走，被三星成功挖角，來到韓國，隨后又到了中芯國際擔任聯(lián)席CEO。
在這樣一種“內憂外患”的環(huán)境中，張忠謀卻宣布，豪擲10億美元研發(fā)經費，加大人員的研發(fā)投入——要知道，2009年臺積電的總營收也就僅有90億美元，之后在張忠謀的領導下，臺積電不斷攻克28nm、14nm等節(jié)點，憑借領先的制程技術以及高效簡化的操作流程，擴大了市場優(yōu)勢，拿到了蘋果、高通、英偉達等美國芯片巨頭的重要訂單。
2018年，張忠謀宣布退休，臺積電最近幾年由劉德音和魏哲家“雙CEO”管理。
而2020年至今，臺積電正處于行業(yè)公認的‘超級循環(huán)周期“之中，也是臺積電歷史上最高光的時刻，世界幾乎一半的芯片，都是由臺積電制造，高端支撐芯片，臺積電更是包攬了八成以上。后面的日月光、聯(lián)發(fā)科等半導體企業(yè)都隨之獲得了高額收入。
張忠謀曾指出，臺積電的制勝秘訣是“領先的制程技術+無與倫比的資本支出”。其中，臺積電擁有超過50%的代工市場份額，是競爭對手市場份額的數(shù)倍，憑借其良好工藝技術、客戶關系和生態(tài)系統(tǒng)，以及巨大的研發(fā)資金投入，成就了如今臺積電這一晶圓代工龍頭地位。
與此同時，臺積電股價也節(jié)節(jié)攀高。2016年9月19日，臺積電市值首度超越美國電子巨頭IBM；2017年3月20日，臺積電市值首度超越美國芯片領導者英特爾。截至發(fā)稿前，臺積電總市值達6049億美元。
如今，在全球“芯片荒”的重要背景下，臺積電開始布局、建造美國代工廠。
近年來，重塑產業(yè)鏈結構的美國一直施壓臺積電，要求其在美國設廠，并將技術一并帶到美國。對于美國的施壓臺積電始終猶豫不決，因為背后牽涉到是靠近客戶、還是靠近產業(yè)鏈，是規(guī)避風險、還是降低成本的結構性矛盾。在美設廠或許有利于分散風險，但同時又面臨被美國就地“綁架”這一新的難題。
不過，有媒體也注意到了一點，臺積電對于在美國建廠的時間點選擇非常微妙——2024年落成，這意味著美國這一任總統(tǒng)任期結束之后才能看到。屆時，5nm工藝已經不是臺積電最為先進的技術了，2nm工藝將實現(xiàn)量產。由此可見，臺積電并不情愿將最先進的產能布局在美國。
陳鑫對鈦媒體App表示，臺積電的生產節(jié)奏已經非常成熟，逐步形成了自動化、標準化、規(guī)模化發(fā)展模式。若臺積電在其他地區(qū)建廠，都會受到政策的影響，其實是很難再度復制的。
上海交通大學國家戰(zhàn)略研究中心研究員李雨桐則認為，
“臺積電除了在芯片代工領域處于主導地位外，確實也是 地 緣 政治博弈的一個很微妙且十分重要的因素。在中國大陸解決芯片‘卡脖子’的問題上，臺積電還是能夠發(fā)揮很大的作用。如果配合的好，‘卡脖子’問題能夠在相當程度上得到解決，如果不配合就會雪上加霜。所以這樣其實是可以反過來卡美國脖子的。”
另外，臺積電同時也面臨著水和電力資源不足、臺灣地區(qū)有限勞動力等短期和長期之憂。
從短期來看，自去年起，中國臺灣地區(qū)極度缺水，很少下雨，陷入了56年以來最嚴重的干旱。許多水庫的蓄水量不到20%，有些水庫的水位甚至低于10%。由于芯片制造中需要大量的水來清洗晶圓，為確保供水，臺灣地區(qū)去年停止了對7.4萬多公頃農田的灌溉，以支持芯片工廠的正常運轉。
目前臺灣地區(qū)正使用新的管道從桃園引水，而臺積電正在為最壞的情況打算，他們正在回收更多水，臺積電稱其回收率超過86%。該公司強調，至今其運營還沒有受此因素影響。
而且，臺灣地區(qū)宣布于5月13日、5月17日全臺規(guī)模的分區(qū)停電，這讓芯片廠商們雪上加霜。當局也承諾越來越多的采用可再生能源，并在2025年前放棄核電，這在當?shù)匾鹆藢π酒S的電力供應擔憂。疫情沖擊下，臺積電于今年5月19日要求部分中高風險地區(qū)員工居家辦公，確保公司正常運轉，產能不受沖擊。
從長期來看，廈門大學臺灣研究院王勇卻認為，臺灣企業(yè)家學美國、學日本，引進先進技術，開發(fā)產品，從最初就無法獨立成長。臺灣地區(qū)電子產品的創(chuàng)新點是產品外觀的設計，但電子產業(yè)的核心基礎是自主技術專利，臺企一直沒有。
在他看來，通過購買等途徑無法獲取初始專利，買來的也往往是全球競爭鏈中偏沒落的專利，零部件行業(yè)、電子存儲器行業(yè)等支撐性行業(yè)都面臨困境。
然而，轉變也絕非易事。當前，中國臺灣地區(qū)面臨著資金和人才的雙重困境，高科技產業(yè)對基礎人員的培養(yǎng)、高等教育對基礎研究人才的培養(yǎng)長期不足，企業(yè)自身也不具備支撐基礎研發(fā)的實力。尤其在臺灣地區(qū)半導體領域最看重研發(fā)類的碩博士高階人才方面，存在人才流失的困境。
自2013年以來，臺灣地區(qū)高校畢業(yè)生數(shù)量呈逐年減少之勢。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2012年臺灣地區(qū)高等院校畢業(yè)生人數(shù)分別為：博士（4241）、碩士（60218）、本科（226799），2020年畢業(yè)生人數(shù)為：博士（3276）、碩士（54919）、本科（206257），創(chuàng)下統(tǒng)計以來最大減幅，而且這一負增長趨勢或會持續(xù)下去。
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會出版的《2020年半導體產業(yè)與人才白皮書》顯示，中國臺灣地區(qū)半導體行業(yè)每月有2萬人才的缺口。
有半導體行業(yè)人士表示，中國臺灣地區(qū)半導體行業(yè)缺人的本質是人口不足，最缺的人才不是制程方面的人，而是系統(tǒng)與IC設計領域的人才。對于這類人才，不僅是培養(yǎng)的問題，還要保證培養(yǎng)后留住的問題。
而且，日漸崛起的中國大陸電子產業(yè)在資金、人才等方面正逐步追趕，縮小了與臺積電等企業(yè)的差距。例如，蘋果公司公布的2021年全球供應商名單中，新納入蘋果供應鏈的中國大陸廠商最多，企業(yè)數(shù)量高達12家，增加近三分之一，這凸顯了中國在全球高科技供應鏈中的重要性。
硬件受制約，制程技術聯(lián)合開發(fā)，王勇一針見血指出，“（臺積電們）不具備核心系統(tǒng)，無法取勝于市場。”
2015年底，在工研院任職長達25年的陳鑫從中國臺灣地區(qū)回到了大陸，如今是一家半導體產業(yè)鏈上游公司的市場銷售副總裁。
在鈦媒體App的采訪中，陳鑫指出，隨著時間的發(fā)展，技術、政策和資金的不斷投入，像中芯國際這樣的中國大陸企業(yè)正逐步成長，他也從中看到了很多發(fā)展機會。
"與大量資金投入的中國大陸芯片產業(yè)相比，臺灣地區(qū)的人才最終都要被吸走......我認為，接下來臺灣地區(qū)經濟的蓬勃發(fā)展不可能要靠電子產業(yè)，需要找不同的出路，真的是要找一些比較有代表性的支柱型產業(yè)，例如服務業(yè)、文化產業(yè)等。”陳鑫對鈦媒體App表示。
事實上，芯片的競爭放長來看，將不只是技術本身的爭奪，而是綜合資源和能力的比拼。如今，中國大陸也越來越重視集成電路產業(yè)的發(fā)展，在資金、時間、人才、政策等方面不斷加碼，讓全球半導體產業(yè)逐漸轉向中芯國際們。
據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年中國半導體行業(yè)銷售額達到8910億元人民幣，增長17.8%，三倍于全球增速。而根據(jù)國家統(tǒng)計局7月15日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021上半年，主要產品產量中，集成電路產量達1712億塊，同比增長48.1%。
在公司數(shù)量方面，天眼查數(shù)據(jù)顯示，從市場主體來看，近5年中國芯片相關企業(yè)注冊量逐年上升，年增速保持在20%以上，僅2020年，企業(yè)注冊注冊增速高達61%，新增企業(yè)近2.2萬家。目前，中國共有超6.64萬家芯片相關企業(yè)；從地區(qū)分布來看，廣東省擁有最多的芯片相關企業(yè)，有超2萬家，占總量的32%，其次是江蘇省，有近9300家相關企業(yè)，占比15%，浙江省也有近5000家芯片相關企業(yè)。
在李雨桐看來，國家對于芯片產業(yè)確實要有引導的頂層設計。
他指出，國產政策要明確扼要，鼓勵國家大資金的這種投入，也要鼓勵民間資本的廣泛參與，并且產業(yè)政策也要進行配套和傾斜；其次，中國要重視科學人才、科技人才的培養(yǎng)，鼓勵年輕人進入半導體與集成電路學科中；最后就是要敢于投入、敢于等待3~5年的一個時間，集中國內所有相關資源，這樣才能形成整體的發(fā)展趨勢。
政策方面，7月21日，上海市人民政府辦公廳發(fā)布《上海市戰(zhàn)略性新興產業(yè)和先導產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中指出，到2025年，上海要基本建成具有全球影響力的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地。其中，一批關鍵核心技術要實現(xiàn)突破，集成電路先進工藝實現(xiàn)量產，7納米和5納米刻蝕機進入國際先進生產線，桌面CPU、千萬門級FPGA等關鍵產品達到國際主流水平，12英寸大硅片實現(xiàn)批量供應。并且加快研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機、離子注入機、量測設備等高端產品。開展核心裝備關鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進光刻膠研發(fā)和產業(yè)化能力。
此外，浙江日前出臺全球先進制造業(yè)基地建設“十四五”規(guī)劃，謀劃布局第三代半導體等顛覆性技術，重點培育柔性電子材料、石墨烯材料、超導材料等產業(yè)，部分領域達到世界先進水平。
據(jù)《科技日報》報道，7月27日舉行的國新辦發(fā)布會上，科技部部長王志剛指出，在規(guī)劃布局方面，把關鍵核心技術攻關作為面向2035年中長期科技發(fā)展規(guī)劃和“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃的重要內容，明確重點領域、重點方向，發(fā)揮社會主義市場經濟條件下新型舉國體制的優(yōu)勢，組織各方力量協(xié)同攻關；在政策環(huán)境方面，將通過不斷深化改革給予科研單位更多自主權，通過“揭榜掛帥”“賽馬制”“包干制”等機制，讓有真才實學的科技人員有用武之地。
當下芯片之于信息科技時代，如同煤與石油之于工業(yè)時代。半導體則正在取代石油的地位，成為21世紀必爭的戰(zhàn)略物資。從時代趨勢來看，伴隨著人工智能（AI）信息技術的爆炸式增長，芯片作為基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)核心，是中美科技經濟軍事全面競爭的關鍵，關乎國家安全。
那么，在產業(yè)外追圍堵，內部倒逼形式下，全球半導體產業(yè)究竟如何發(fā)展，中芯國際能否在制程工藝上超越臺積電，依然需要時間和技術實力來證明。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯 | 虹達）
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這篇文章寫的很好，特別是結束語對于芯片產業(yè)的在未來國際視野中的展望！