（圖片來源：Pixabay）
鈦媒體12月9日消息，EDA（電子設計自動化）智能軟件和驗證系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現(xiàn)有股東繼續(xù)在本輪跟投。
芯華章成立于2020年3月，公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓原來在EDA巨頭Synopsys（新思科技）中國區(qū)擔任副總經(jīng)理。公司致力于新一代EDA智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務。
本輪融資將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產(chǎn)品研發(fā)。
算上本輪，芯華章兩個月內(nèi)完成三輪億元級別的融資。
EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關鍵技術、設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，是當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里急需自主創(chuàng)新的核心技術。芯片需求量隨著數(shù)字經(jīng)濟時代的到來而激增，2025年集成電路行業(yè)總產(chǎn)值保守估計將超過2萬億元。因此，中國EDA市場有極大的發(fā)展空間。
EDA工具可分為三部分：前端、后端、驗證。
在芯片的前端設計中，包含了芯片規(guī)格的制定和詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、靜態(tài)時序分析（SAT）以及形式驗證；而后端設計中，包含了可測性設計（DFT）、布局規(guī)劃（FloorPlan）、時鐘樹綜合（CTS）、布線（Place &Route）、寄生參數(shù)提取以及版圖物理驗證等等。
但需要注意的是，目前上述主要工具還掌握在海外三大EDA軟件廠商（Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics）手中。
2019年，全球EDA軟件市場規(guī)模約103億美元，海外三大EDA軟件廠商全球市場份額超過 64%，在中國的市場份額更是超過85%。
事實上，由于芯片設計環(huán)節(jié)極為復雜，研發(fā)EDA這樣精密的工業(yè)級軟件，團隊必須擁有既通曉微電子、計算機，又涉及數(shù)學、物理等知識的復合型人才，還需要核心研發(fā)成員具備長時間開發(fā)、打磨產(chǎn)品的經(jīng)驗。
王禮賓在與鈦媒體App溝通時表示，目前在智能化EDA上，國產(chǎn)EDA與三巨頭處在同一起跑線基礎上。他認為，三巨頭壟斷下很難長期創(chuàng)新，而國產(chǎn)EDA企業(yè)處于“輕裝上陣”狀態(tài)，超越世界巨頭是“完全有可能的”。
“我們正在研究的一個叫做智能驗證這么一個產(chǎn)品，這是個新標準，實際上是我們跟這些巨頭們同步開發(fā)的。這些技術是以前沒有的，標準以前是沒有的。如今新出來這么個技術，現(xiàn)在出來大家都在一個起跑線上去做，而且我們也有非常強的實力。” 王禮賓對鈦媒體App表示。
芯華章涉及的業(yè)務場景是EDA技術密度最高、需求量最大的芯片驗證環(huán)節(jié)。官網(wǎng)顯示，芯華章的驗證產(chǎn)品將包括：硬件仿真器、FPGA原型驗證、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真等產(chǎn)品與平臺。
王禮賓表示，公司的目標是突破現(xiàn)有技術壁壘，打造出全流程EDA驗證工具與系統(tǒng)。
今年8月，芯華章宣布啟動開源EDA生態(tài)項目，9月上線了中國首個開源EDA技術社區(qū)——EDAGit.com。11月，芯華章宣布推出全新驗證技術和產(chǎn)品，包括高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術。
王禮賓在11月份時表示，芯華章發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來有助于支持下一代計算機架構，是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
“芯華章的優(yōu)勢在于，團隊可基于經(jīng)典驗證經(jīng)驗和技術，啟用全新的路徑對EDA進行研發(fā)和創(chuàng)新，在當前最先進的軟件工程方法學及高性能硬件架構的基礎上，融入最新的人工智能、機器學習和云計算等前沿技術，設計全新的軟件系統(tǒng)架構和算法，打造面向未來的新一代EDA軟件和系統(tǒng)。”
在人才方面，盡管芯華章成立時間較短，但核心成員均來自國際領先的EDA、集成電路設計、軟件以及人工智能企業(yè)。Cadence前研發(fā)副總裁林財欽博士于8月3日加盟芯華章，出任首席科學家一職。曾在Cadence和Synopsys帶領團隊創(chuàng)建EDA產(chǎn)品的林揚淳（YT Lin）于8月31日加盟芯華章，出任研發(fā)副總裁一職。
“成熟團隊可以少踩此前的很多瓶頸，他們知道這塊的前沿技術核心和EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”王禮賓稱。
此外，EDA IP知識產(chǎn)權領域的法律問題也十分重要。
由于IC設計軟件林林總總有幾百種，絕大部分傳統(tǒng)EDA工具的IP授權、專利和布圖設計都在海外EDA三巨頭手中，國內(nèi)則基本為交叉授權方式。
對此，王禮賓對鈦媒體App表示，知識產(chǎn)權保護這一塊的話是十分重要的。公司團隊正不斷培訓，保證核心研發(fā)人員有自研技術頭腦。而且芯華章也有專門的律師，在美國還有法律顧問，做好管控、長臂管轄等工作。在銷售和市場層面，公司也在不斷迭代、更新，管理層級上有法律方面的理念，從而能夠更好的把控風險。
鈦媒體App了解到，芯華章正聯(lián)合國內(nèi)外知名院校和有豐富研發(fā)經(jīng)驗的EDA專家、學者，共同打造了“X-行動”，合作定制面向新生代研發(fā)人才開設的EDA工程師培訓課程體系，促進自身和國內(nèi)EDA人才儲備和發(fā)展；并通過一些甄選的生態(tài)項目與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴合作實現(xiàn)技術攻堅。
芯華章方面透露，公司正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0。利用軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統(tǒng)級芯片（System-on-Chip, SoC）的設計門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟時代快速發(fā)展。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者 | 林志佳，編輯 | 趙宇航）
快報
根據(jù)《網(wǎng)絡安全法》實名制要求，請綁定手機號后發(fā)表評論