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去年蘋果在iPhone 7上引入Intel的基帶，讓Intel與高通競爭，今年的三款新iPhone中的兩款iPhone 8、iPhone 8 Plus也已經(jīng)上市。據(jù)外媒消息，在美國市場(chǎng)銷售的iPhone 8/iPhone 8 Plus同樣采用了Intel和高通的基帶，并且為了確保兩款基帶的性能接近蘋果再次限制了高通基帶的性能，但還未等Intel高興就有消息指蘋果將自研基帶。

蘋果喜歡讓供應(yīng)商進(jìn)行競爭

在喬布斯年代，蘋果對(duì)供應(yīng)商的控制要嚴(yán)格的多，當(dāng)時(shí)它更重視供應(yīng)商的技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)，因此供應(yīng)商的數(shù)量被控制。由于蘋果一直以來都是更重視爭奪高端智能手機(jī)市場(chǎng)，這也讓它獲得了豐厚的利潤，其也有能力給予供應(yīng)商以更高的利潤空間，這吸引著供應(yīng)商愿意優(yōu)先為它供應(yīng)高品質(zhì)的元件和創(chuàng)新科技。

不過在庫克就任CEO之后，這一切已經(jīng)改變，蘋果持續(xù)引進(jìn)更多的供應(yīng)商，供應(yīng)商數(shù)量從150多家迅速增加到近800家，通過讓供應(yīng)商之間進(jìn)行競爭來獲得更低的價(jià)格。不過蘋果似乎還不滿足，去年一季度和三季度更先后直接要求供應(yīng)商降低價(jià)格。

正是在這種情況下，蘋果于去年在iPhone 7/iPhone 7 Plus上引入了Intel的基帶，希望借此迫使高通降低基帶芯片價(jià)格以及專利授權(quán)費(fèi)，甚至不惜為此與高通對(duì)簿公堂。

蘋果引入Intel的基帶很明顯帶來了負(fù)面影響，去年的iPhone 7/iPhone 7 Plus在美國銷售就同時(shí)有采用高通基帶和Intel基帶的版本，當(dāng)時(shí)有媒體報(bào)道指蘋果為了確保采用兩款基帶的iPhone在移動(dòng)數(shù)據(jù)下載速率方面保持一致就限制了采用高通基帶的iPhone 7/iPhone 7 Plus的基帶性能。iPhone 7/iPhone 7 Plus上采用的高通X12基帶可以支持600Mbps下行，而Intel的基帶僅支持450Mbps，在信號(hào)穩(wěn)定性方面高通基帶表現(xiàn)也較Intel基帶更優(yōu)。

蘋果自研基帶的考慮

目前傳出的蘋果自研基帶可能性是很高的，早在數(shù)年前蘋果就已開始招募移動(dòng)通信技術(shù)工程師，可見它已為此做準(zhǔn)備多年。目前它也已研發(fā)了自己的GPU，如果再自行研發(fā)基帶，與自身優(yōu)秀的A系處理器集成為SOC將可以獲得更佳的功耗表現(xiàn)，進(jìn)一步縮小芯片的體積，有利于為手機(jī)內(nèi)部騰出更多的空間。

蘋果自研基帶有助于降低成本，當(dāng)下的前三大智能手機(jī)企業(yè)當(dāng)中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶，并通過研發(fā)基帶積累自己的專利進(jìn)而與高通談判降低專利授權(quán)費(fèi)，在蘋果日益重視控制成本的當(dāng)下這無疑成為它的一個(gè)重要考慮。

由于高通在移動(dòng)通信市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，它采取的專利費(fèi)收費(fèi)模式是按手機(jī)整體價(jià)格按比例抽成，據(jù)估算蘋果為高通貢獻(xiàn)的收入達(dá)到80億美元占后者的營收達(dá)到三分之一，如果蘋果自研基帶獲得成功的話無疑可以為它減少一大筆成本。當(dāng)下高通的專利收費(fèi)模式在全球均受到挑戰(zhàn)，中國已作出了反壟斷處罰，美國、歐洲、韓國均對(duì)高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查，蘋果如果研發(fā)出自己的基帶將可以擺脫這個(gè)專利收費(fèi)桎梏。

蘋果自研基帶還可以應(yīng)對(duì)其他專利巨頭。在全球質(zhì)疑高通的專利收費(fèi)模式，愛立信、華為等已提出要收取專利授權(quán)費(fèi)，這些專利巨頭似乎都希望延續(xù)高通的這種以手機(jī)整機(jī)價(jià)格按比例收取專利費(fèi)的模式，其中愛立信更是要求手機(jī)企業(yè)就5G專利按每部2.5美元-5美元收取專利授權(quán)費(fèi)。這成為一個(gè)有意思的現(xiàn)象，那就是手機(jī)企業(yè)在努力趕走高通這只狼的同時(shí)卻將迎來群狼。

蘋果自研基帶對(duì)高通和Intel不利

對(duì)高通的影響最大。據(jù)IDC發(fā)布的2016年數(shù)據(jù)顯示，全球前五大智能手機(jī)企業(yè)分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo，市場(chǎng)份額分別是21.2%、14.6%、9.5%、6.8%、5.3%，前三大手機(jī)企業(yè)占全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額已達(dá)到45.3%。這三大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中的三星、華為均已研發(fā)出自己的基帶并集成在它們的手機(jī)芯片當(dāng)中，并且三星和華為也是全球4G專利巨頭可以通過與高通進(jìn)行專利交叉授權(quán)降低專利費(fèi)，蘋果如果研發(fā)基帶取得成功對(duì)高通將是一大重?fù)簟?/p>

對(duì)Intel在移動(dòng)通信市場(chǎng)的影響巨大。Intel的處理器在移動(dòng)通信市場(chǎng)基本失敗，基帶成為它在移動(dòng)通信市場(chǎng)的基礎(chǔ)，而目前全球智能手機(jī)企業(yè)當(dāng)中僅有蘋果采用它的基帶，并且從iPhone 7、iPhone 8兩代產(chǎn)品中蘋果均限制高通的基帶性能來看為Intel在移動(dòng)通信市場(chǎng)是有正面影響的，如果蘋果自研基帶的話那么Intel在移動(dòng)通信市場(chǎng)將失去最后的據(jù)點(diǎn)。

當(dāng)然對(duì)于高通和Intel來說，即使蘋果沒有自研基帶它們也看到了自己的移動(dòng)市場(chǎng)所面臨的困難。高通已開始向物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器芯片等市場(chǎng)拓展，希望找到新的發(fā)展機(jī)會(huì)；Intel的主要業(yè)務(wù)還是在PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，PC市場(chǎng)連續(xù)五年下滑、服務(wù)器市場(chǎng)正遭遇ARM、NVIDIA等的進(jìn)攻才是它需要面對(duì)的重要挑戰(zhàn)，蘋果如果不再采用它的基帶，基帶業(yè)務(wù)將成為徹底的雞肋。

在科技行業(yè)不斷的發(fā)展中，特別是在今天日新月異的快速變化中，每個(gè)企業(yè)都會(huì)遇到自己的困難和機(jī)遇，企業(yè)需要在這種快速變化的環(huán)境中對(duì)自己革命，蘋果的努力和高通、Intel的遭遇不過是其中的部分縮影而已。