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薄膜沉積設備行業(yè)：半導體制造關鍵設備，國產化率持續(xù)提升
2024.03.28 16:00-16:45
【嘉賓介紹】
張俊雅 頭豹研究院TMT行業(yè)分析師
主要負責跟蹤通信網(wǎng)絡、電子元器件、數(shù)字化轉型等行業(yè)和領域在全球范圍以及中國地區(qū)的技術與市場發(fā)展狀況及發(fā)展趨勢，擅長尖端技術剖析、行業(yè)產業(yè)鏈梳理及市場驅動與制約因素分析。
張先生發(fā)布多篇TMT行業(yè)相關報告，內容主要涵蓋光通信網(wǎng)絡、云計算、金融科技等相關領域的研究，擁有豐富市場研究經(jīng)驗。
【活動介紹】
薄膜沉積設備是半導體制造的核心設備，薄膜沉積設備主要負責各個步驟當中的介質層與金屬層的沉積，包括?CVD（化學氣相沉積）設備、PVD（物理氣相沉積）設備/電鍍設備和 ALD（原子層沉積）設備。2023年，全球半導體市場規(guī)模為5,201億美元，同比下滑9.4%，主要由于2023年存儲芯片需求疲軟，導致半導體市場低迷。
在AI芯片需求強勁的推動下，全球半導體市場將有所回暖，預計2024年市場規(guī)模增長至5,884億美元。3月28日16:00，頭豹分析師通過梳理薄膜沉積設備及廠商產品進展，帶你了解中國薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀。
【活動要點】
-中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀如何？
-中國半導體設備國產化率如何？
-中國薄膜沉積設備發(fā)展現(xiàn)狀如何？