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薄膜沉积设备行业:半导体制造关键设备,国产化率持续提升

2024.03.28 16:00-16:45

【嘉宾介绍】

张俊雅 头豹研究院TMT行业分析师

主要负责跟踪通信网络、电子元器件、数字化转型等行业和领域在全球范围以及中国地区的技术与市场发展状况及发展趋势,擅长尖端技术剖析、行业产业链梳理及市场驱动与制约因素分析。

张先生发布多篇TMT行业相关报告,内容主要涵盖光通信网络、云计算、金融科技等相关领域的研究,拥有丰富市场研究经验。

【活动介绍】

薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备,薄膜沉积设备主要负责各个步骤当中的介质层与金属层的沉积,包括 CVD(化学气相沉积)设备、PVD(物理气相沉积)设备/电镀设备和 ALD(原子层沉积)设备。2023年,全球半导体市场规模为5,201亿美元,同比下滑9.4%,主要由于2023年存储芯片需求疲软,导致半导体市场低迷。

在AI芯片需求强劲的推动下,全球半导体市场将有所回暖,预计2024年市场规模增长至5,884亿美元。3月28日16:00,头豹分析师通过梳理薄膜沉积设备及厂商产品进展,带你了解中国薄膜沉积设备发展现状。

【活动要点】

-中国半导体设备行业现状如何?

-中国半导体设备国产化率如何?

-中国薄膜沉积设备发展现状如何?