半导体激光加工设备凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率优势受到各个国家的高度重视。
按照不同工艺环节的用途,半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。
在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下,超精密激光加工设备需求不断增长。
未来,伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展,其市场需求将持续增长。
9月25日16:00头豹分析师将通过半导体激光加工设备行业的发展现状、竞争格局和市场规模,深度挖掘行业发展的机遇与挑战。
半导体激光加工设备行业发展现状?
半导体激光加工设备市场的竞争情况?
半导体激光加工设备的市场规模如何?
于利蓉,头豹研究院工业行业分析师,重点关注机器人、深海科技、智能制造等多个领域的发展。
于女士先后发布多篇机器人、新材料、智能制造领域相关行业概览及深度研究报告,覆盖人形机器人、扫地机器人、泳池机器人、液冷技术、新能源汽车、低空经济、具身大脑、半导体设备、半导体等细分市场。