光模塊產能持續(xù)釋放,薄膜鈮酸鋰或成下一代高速光信號主流調制材料
鈦媒體App 4月26日消息,隨著AI芯片持續(xù)迭代升級,數據中心光模塊已實現從400G、800G到1.6T的演進。LightCounting今年1月發(fā)布的數據顯示,2026年全球以太網光模塊市場規(guī)模有望達260.84億美元,其中800G及1.6T光模塊合計滲透率較2023年提升53.67個百分點。在此趨勢下,3.2T光模塊或迎來加速導入,LightCounting預計2028年3.2T光模塊市場規(guī)模有望達13.96億美元,2031年有望提升至240億美元。而3.2T光模塊單通道調制速率需達到400G,華泰證券指出,薄膜鈮酸鋰迎來導入機遇。據其測算,2031年僅3.2T光模塊帶動的薄膜鈮酸鋰調制器市場空間有望近30億元,對應2029~2031年CAGR達271%。中金公司也指出,在光調制器領域,薄膜鈮酸鋰相比磷化銦、硅基兩類材料,在高帶寬、低驅動電壓和高線性度等方面具有優(yōu)勢。薄膜鈮酸鋰有望成為支撐未來更高速光傳輸調制環(huán)節(jié)的重要材料。(科創(chuàng)板日報)
本文內容僅供參考,不構成投資建議,請謹慎對待。
根據《網絡安全法》實名制要求,請綁定手機號后發(fā)表評論