鈦媒體App 4月16日消息,馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導(dǎo)體項(xiàng)目。Terafab的目標(biāo)是每年制造相當(dāng)于1太瓦計(jì)算能力的芯片,并將這些芯片用于人形機(jī)器人和太空數(shù)據(jù)中心。知情人士稱,馬斯克團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與芯片行業(yè)供應(yīng)商進(jìn)行了接洽,要求盡快完成芯片制造設(shè)備的交付。知情人士透露,
特斯拉的目標(biāo)是在2029年開始芯片制造,然后逐步擴(kuò)大規(guī)模。因此,馬斯克團(tuán)隊(duì)希望供應(yīng)商盡快提供價(jià)格估算,并以“光速”推進(jìn)項(xiàng)目。(廣角觀察)
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